通信芯片

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据世界半导体贸易统计协会(WSTS)发布的一份预测报告显示,世界半导体市场未来三年将保持两位数的增长,这份报告还表明,全球半导体业之所以能够复苏,通信产业的迅猛发展功不可没,近年来通信集成电路IC芯片的需求大幅度增长,给全球半导体业注入了新的活力。三网融合的大趋势有力地推动了芯片业的发展,通信芯片在移动通信、无线Internet和无线数据传输业的发展,开始超过了PC机芯片的发展。IDC的专家预测,通信IC芯片,尤其是支持第三代移动通信系统的IC芯片,将成为21世纪初全球半导体芯片业最大的应用市场。

据世界半导体贸易统计协会(WSTS)发布的一份预测报告显示,世界半导体市场未来三年将保持两位数的增长,这份报告还表明,全球半导体业之所以能够复苏,通信产业的迅猛发展功不可没,近年来通信集成电路IC芯片的需求大幅度增长,给全球半导体业注入了新的活力。三网融合的大趋势有力地推动了芯片业的发展,通信芯片在移动通信、无线Internet和无线数据传输业的发展,开始超过了PC机芯片的发展。IDC的专家预测,通信IC芯片,尤其是支持第三代移动通信系统的IC芯片,将成为21世纪初全球半导体芯片业最大的应用市场。收起

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  • 全球市占率达30%!国产通讯类芯片爆发
    第七届“芯师爷-硬核芯年度评选活动”展示了2025年中国通信芯片产业的多项突破,包括沁恒微电子的高速USB+NFC蓝牙无线SoC CH585、力合微电子的PLBUS PLC通信芯片LME4015B、磐启微的PAN312x高性能低功耗无线收发芯片、高拓讯达的ATBM6461低功耗WiFi芯片、合肥云联的VTC2022S光传输安全加密芯片、泰芯半导体的TXW82X音视频WiFi SOC芯片以及芯炽科技的SCS5501/SCS5502 MIPI A-PHY串行器/解串器。这些芯片在技术性能、能耗控制和集成度等方面取得了显著进展,体现了国产通信芯片在多个领域的突破,助力中国数字经济建设。
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  • 国产以太交换芯片突围战 三大技术路线改写千亿市场格局
    在全球数据中心加速升级与 AI 算力需求爆发的双重驱动下,以太网交换芯片市场正经历深刻的结构性变革。行业预测显示,2025 年中国商用以太网交换芯片市场规模将突破 170 亿元,其中 100G 以上高速芯片占比超 44%。长期以来,这片市场 97.8% 的份额被博通、美满、瑞昱等国际巨头垄断,如今却被盛科通信、裕太微、朗锐芯科技等本土企业撕开关键缺口,开启了国产化替代的新篇章。 一、高端市场攻坚者
  • 联芯通欧标新能源车EVCC PLC芯片累计出货 突破100万套
    杭州联芯通半导体有限公司(简称“联芯通”)作为一家专注于智能充电通信芯片设计的企业,今日宣布,其符合HomePlug® GreenPHY标准和CCS电动汽车充电系统通信协议ISO15118-3的高速电力线通信芯片MSE1022 + MSEX25-i,已累计出货超100万套,充分响应了全球新能源汽车产业的高速发展需求。 联芯通已与多家国内头部整车企业、Tier 1供应商及造车新势力建立长期战略合作,
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  • 解决方案  芯佰微助力电动车安全 通用型OPA LDO RS485芯片 提升报警器性能
    总述: 电动车报警器是车辆安全防护装置,通过震动、位移等传感器感知异常,触发声光报警震慑盗抢;支持遥控锁车、寻车等功能,部分还能提示系统故障。其具备灵敏度可调、低功耗、抗干扰等特性,广泛应用于两轮及三轮电动车,高端产品集成 GPS 定位与远程监控,实现手机实时防护。 一、技术瓶颈亟待突破 电动车报警器技术虽已广泛应用于各类场所,但仍面临着一系列专业性的技术挑战。 在误报与漏报问题上,复杂多变的外部
  • 高性能紧凑型 RFSoC FPGA 开发平台 AXW22 重塑射频开发体验
    如果您正在烦恼如何在有限的物理空间和预算内,依然实现卓越的射频带宽与处理能力,ALINX 基于 AMD RFSoC FPGA 开发板 AXW22 正是为您准备的。 和所有 RFSoC 平台一样,ALINX AXW22 天然具有一体化设计的优势,其采用的 AMD Zynq UltraScale+ RFSoC Gen3 系列 ZU47DR 芯片,将射频直采转换器、高性能 FPGA 逻辑与多核 ARM
  • IoT无线组网模块,万物互联的底层通信基石
    随着物联网(IoT)技术在“快车道”上持续飞驰,一场“交互革命”正在人们的日常出行与工作学习等生活场景中加速爆发。从智能家居到智慧城市,从智慧交通到工业自动化,物联网(IoT)技术凭借着万物互联的泛在感知能力与无线组网能力,已为现代社会织起了一张高效、安全与无缝互通的数字化互联网络。 在此互联网络中,人与物、物与物之间的沟通壁垒已被嵌入在各种物联网设备中的无线组网模块所打破,其不仅能让冷冰冰的设备
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  • Sub-GHz射频技术,缔造万物互联的“通信基石”
    随着物联网应用场景的不断拓展和深化,Sub-GHz 射频产品的市场需求必将持续增长,Sub-GHz射频技术亦将在更多领域发挥重要作用,为我们的生活带来更加便捷、智能和绿色的体验。
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  • 上海通信芯片大厂被告!涉案6.8亿
    11月3日晚间,中信科移动发布关于子公司大唐移动提起重大诉讼及申请财产保全的公告,涉案金额6.8亿元。被告方是国内通信芯片大厂展讯通信(上海)有限公司(简称“展讯公司”),双方就TD-SCDMA终端专用芯片及相关终端模块方面进行技术合作开发签署了一系列合作协议和补充协议(统称为“涉案协议”)。
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  • 汇顶车规级安全芯片 加速数字车钥匙演进
    伴随汽车智能化发展,数字车钥匙凭借便捷安全的解锁体验,正引领智能出行潮流。据佐思汽研数据显示,预计到2030年,中国乘用车数字钥匙装配率将超过80%。 面对该蓬勃兴起的新领域,汇顶科技通过深耕核心技术,加速数字车钥匙的普及进程。以安全芯片为例,在连续斩获CC EAL6+、国密等多项权威认证之后,汇顶科技GSE20A安全芯片近期又获得AEC-Q100车规认证,为数字车钥匙嵌入集高算力、高安全性、高可
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  • 低空经济如何解决“芯”问题?​| 低空经济发展五问
    低空经济作为战略性新兴产业之一,科技含量高、创新要素集中,具有产业链条长、应用场景复杂、使用主体多元、涉及部门和领域多等特点以及明显的新质生产力特征,2030年低空经济有望形成万亿级市场规模。中国电子报特推出“低空经济发展五问”系列报道,从政策、技术、产品及应用等多维度深度解析低空经济发展现状、趋势、瓶颈。敬请关注。
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  • ​LED显示屏再添一创新芯片, 目前已量产
    最新消息,LED显示屏领域在国产通信芯片迎来了新进展。产业周知,LED显示屏作为一种复杂的电子显示系统,画面的呈现依赖于多种类型芯片共同支持,除了发光芯片,还有驱动芯片、控制芯片、存储芯片等等。
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  • LDR6290 芯片应用方案
    单个USB-C口的PD3.0协议通信芯片的介绍。PD3.0(Power Delivery 3.0)是一种用于USB-C接口的通信协议,它允许设备通过USB-C口进行更快、更强大的充电和数据传输。PD3.0协议通信芯片是用于支持PD3.0协议的USB-C接口设备中的一种重要组件。
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  • 我对卫星通信芯片机会的理解
    什么是卫星通信?卫星通信是一种利用人造卫星进行信息传输和通信的技术。卫星通信系统由地面站、卫星和用户终端组成,它通过卫星作为中继站,将信号从发送方传输到接收方,具有覆盖范围广、通信容量大、传输质量好等优点,能够实现两个或多个地面站、手持终端以及航天器和地面站之间的通信,广泛应用于电话、互联网、广播和电视传输等领域。
    我对卫星通信芯片机会的理解
  • 芯片毛利率趋势向好,通信人还慌吗?
    本篇为系列专题报告之《物联网规模化落地,无线通信技术迭代升级》,2023年国内无线通信芯片产业报告及产品选型参考。
    芯片毛利率趋势向好,通信人还慌吗?
  • 大厂布局的智慧矿山,利好多条半导体赛道
    2022年9月,工信部印发《5G全连接工厂建设指南》,指出在“十四五”期间,面向原材料、装备、电子等制造业各行业以及采矿、港口、电力等重点行业领域,建成1000个分类分级、特色鲜明的工厂,打造 100个标杆工厂,推动5G融合应用纵深发展。实现生产单元广泛连接、信息(IT)运营(OT)深度融合、 数据要素充分利用、创新应用高效赋能的新局面。在工信部发布的《2023年5G工厂名录》中,有15家智慧矿山进入名单。
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  • 对话无线通信芯企:20亿颗芯片如何撬动市场?
    近日,慕尼黑华南电子展在深圳国际会展中心盛大召开。本文为芯师爷根据对上海磐启微电子有限公司(以下简称:磐启微电子)副总经理石轮的专访,做不改原意的整理和编辑。
    对话无线通信芯企:20亿颗芯片如何撬动市场?
  • 出货量近20亿颗!本土无线通信芯企凭何打破垄断?
    10月30日,由芯师爷主办的“第五届硬核芯生态大会暨2023汽车芯片技术创新与应用论坛”于深圳国际会展中心顺利举办,上海磐启微电子有限公司(以下简称:磐启微电子)副总经理杨岳明出席大会,并以《ChirpLANTM--助力低功耗远距离物联网》为主题,分享了在物联网产业链的成熟驱动各类通信技术间逐渐融合的大背景下,磐启微电子如何通过对Chirp物联技术的不断迭代、优化、创新,持续推动窄带物联网产业的发展,以及在该领域内的最新研究成果和实践经验。
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  • 产业丨Wi-Fi芯片的多重产品路线与未来发展结构
    伴随着物联网、人工智能等新兴领域的兴起,Wi-Fi技术的主流地位将得到进一步巩固,Wi-Fi技术的广泛应用使得Wi-Fi芯片成为通信芯片未来发展的主要趋势。
    产业丨Wi-Fi芯片的多重产品路线与未来发展结构
  • 半导体遇冷,通信芯片缘何逆势攀升?
    今年6月份,中国移动发布两颗自研通信芯片:全球首颗纯自研RISC-V架构的LTE-Cat.1芯片和中国移动首颗纯自研量产的蜂窝物联网通信芯片,并发布首个针对物联网泛智能硬件的全场景智能连接协议。这标志着中国移动在芯片领域取得重要突破,在半导体下行周期中,这无疑也是给国内通信芯片领域的一针强心剂。
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    2023/09/15
    半导体遇冷,通信芯片缘何逆势攀升?
  • 车内通信芯片研究:车载以太网向着高带宽、多端口演进,相关芯片市场快速增长
    根据通信连接形态的不同,汽车通信应用分为无线通信和有线通信。汽车电子电气系统是以通信网络为载体,将车内电子设备通过线束连接在一起。随着汽车E/E架构的演进和车内功能的复杂度提升,汽车中的传感器数量不断增加,导致车载数据量激增,这对整车实时通信和数据处理能力有了很高的要求。因此,高带宽、低时延、高可靠性的车载以太网会更适合未来E/E架构的长期演进以及高速车内通信需求。
    车内通信芯片研究:车载以太网向着高带宽、多端口演进,相关芯片市场快速增长

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