汽车智能化

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  • C Talk | Mike Schoofs:从地图到位置智能,TomTom正在进入Al汽车深水区
    TomTom CEO Mike Schoofs表示,随着电动汽车、软件定义汽车、自动驾驶和人工智能的涌入,地图的价值不再仅仅局限于导航,而是进入了汽车智能化的底层能力体系。他强调,TomTom的角色正在从传统的地图供应商转变为更完整的位置智能平台,特别是在自动驾驶和车载AI领域。他还指出,中国市场的快速变化促使TomTom加快本地化进程,提高响应速度和灵活性,以满足客户需求。
  • 艾迈斯欧司朗发布OSLON Black IR:6 C系列
    照明与传感创新的全球领导者艾迈斯欧司朗(SIX:AMS)宣布,推出OSLON™ Black IR:6 C系列高功率红外发射器。汽车智能化程度正日益提高,其中一个特征是驾驶辅助系统和传感器在长期聚焦于车外环境的基础上,开始转向车内空间。舱内传感代表新一代车辆技术,旨在感知车内动态。当车辆能准确识别座舱内状况时,技术将成为驾驶员、乘客及道路使用者的安全守护者。艾迈斯欧司朗的高功率940nm OSLON
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  • 华为不造车,却填满北京车展
    华为在北京车展上以4400平方米的展位展示了其鸿蒙智行、华为乾崑、华为数字能源三大板块,并推出了多个自有品牌和合作品牌的车辆。华为通过技术输出整合多方资源,形成了以技术为核心的生态圈,展现了其在智能汽车领域的全面布局和技术实力。
  • CHIP LAN(片式网络变压器)在汽车以太网小型化设计中的应用
    随着汽车智能化和网联化的发展,车载以太网以高速率、低延迟、高可靠性逐步取代传统的CAN/LIN总线,应用于ADAS、车载信息娱乐、域控制器等领域。然而,车载ECU对尺寸要求极为严苛,传统分立式网络变压器+共模电感方案占用大量PCB面积,难以满足小型化需求。CHIP LAN(片式网络变压器/共模电感集成器件)将变压器、共模电感甚至电容集成于单个小尺寸表贴封装中,成为汽车以太网接口设计的理想选择。本文
  • 跨域无界 智驭未来——联合电子北京车展之智能网联篇
    联合电子在本次北京车展(第十九届北京国际汽车展览会)集中展示了面向未来的“三层”电子电气架构、区域融合、高低压融合、电控悬架及网联数据服务等智能网联解决方案和跨域融合新能力,凭借技术创新与场景深耕,为汽车产业智能化升级与高质量发展持续赋能。 当前,车辆智能化、电气化水平持续跃升,L4级自动驾驶、线控技术、物理AI、主动悬架等先进功能不断落地,对整车信息传输、电源网络支撑及功能弹性扩展提出了更高要求
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