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通信芯片

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据世界半导体贸易统计协会(WSTS)发布的一份预测报告显示，世界半导体市场未来三年将保持两位数的增长，这份报告还表明，全球半导体业之所以能够复苏，通信产业的迅猛发展功不可没，近年来通信集成电路IC芯片的需求大幅度增长，给全球半导体业注入了新的活力。三网融合的大趋势有力地推动了芯片业的发展，通信芯片在移动通信、无线Internet和无线数据传输业的发展，开始超过了PC机芯片的发展。IDC的专家预测，通信IC芯片，尤其是支持第三代移动通信系统的IC芯片，将成为21世纪初全球半导体芯片业最大的应用市场。

据世界半导体贸易统计协会(WSTS)发布的一份预测报告显示，世界半导体市场未来三年将保持两位数的增长，这份报告还表明，全球半导体业之所以能够复苏，通信产业的迅猛发展功不可没，近年来通信集成电路IC芯片的需求大幅度增长，给全球半导体业注入了新的活力。三网融合的大趋势有力地推动了芯片业的发展，通信芯片在移动通信、无线Internet和无线数据传输业的发展，开始超过了PC机芯片的发展。IDC的专家预测，通信IC芯片，尤其是支持第三代移动通信系统的IC芯片，将成为21世纪初全球半导体芯片业最大的应用市场。收起

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  • 裕太微：两位高通老兵的国产芯突围路
    裕太微由南大校友史清和欧阳宇飞创立，致力于打破海外巨头垄断的以太网物理层芯片市场。六年来，凭借自主研发和创新，裕太微成功登陆科创板，成为国产高速有线通信芯片领域的标杆。公司专注于车载、工业等领域，推出多项具有竞争力的产品，并获得多家知名投资机构的支持。裕太微的目标是实现自主可控的“中国芯”，在全球通信芯片领域取得领先地位。
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  • 联芯通欧标新能源车EVCC PLC芯片累计出货 突破100万套
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  • 解决方案  芯佰微助力电动车安全 通用型OPA LDO RS485芯片 提升报警器性能
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  • 高性能紧凑型 RFSoC FPGA 开发平台 AXW22 重塑射频开发体验
    如果您正在烦恼如何在有限的物理空间和预算内，依然实现卓越的射频带宽与处理能力，ALINX 基于 AMD RFSoC FPGA 开发板 AXW22 正是为您准备的。 和所有 RFSoC 平台一样，ALINX AXW22 天然具有一体化设计的优势，其采用的 AMD Zynq UltraScale+ RFSoC Gen3 系列 ZU47DR 芯片，将射频直采转换器、高性能 FPGA 逻辑与多核 ARM
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  • IoT无线组网模块，万物互联的底层通信基石
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  • 上海通信芯片大厂被告！涉案6.8亿
    11月3日晚间，中信科移动发布关于子公司大唐移动提起重大诉讼及申请财产保全的公告，涉案金额6.8亿元。被告方是国内通信芯片大厂展讯通信（上海）有限公司（简称“展讯公司”），双方就TD-SCDMA终端专用芯片及相关终端模块方面进行技术合作开发签署了一系列合作协议和补充协议（统称为“涉案协议”）。
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  • 汇顶车规级安全芯片 加速数字车钥匙演进
    伴随汽车智能化发展，数字车钥匙凭借便捷安全的解锁体验，正引领智能出行潮流。据佐思汽研数据显示，预计到2030年，中国乘用车数字钥匙装配率将超过80%。 面对该蓬勃兴起的新领域，汇顶科技通过深耕核心技术，加速数字车钥匙的普及进程。以安全芯片为例，在连续斩获CC EAL6+、国密等多项权威认证之后，汇顶科技GSE20A安全芯片近期又获得AEC-Q100车规认证，为数字车钥匙嵌入集高算力、高安全性、高可
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  • 低空经济如何解决“芯”问题？​| 低空经济发展五问
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  • ​LED显示屏再添一创新芯片， 目前已量产
    最新消息，LED显示屏领域在国产通信芯片迎来了新进展。产业周知，LED显示屏作为一种复杂的电子显示系统，画面的呈现依赖于多种类型芯片共同支持，除了发光芯片，还有驱动芯片、控制芯片、存储芯片等等。
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  • LDR6290 芯片应用方案
    单个USB-C口的PD3.0协议通信芯片的介绍。PD3.0（Power Delivery 3.0）是一种用于USB-C接口的通信协议，它允许设备通过USB-C口进行更快、更强大的充电和数据传输。PD3.0协议通信芯片是用于支持PD3.0协议的USB-C接口设备中的一种重要组件。
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  • 我对卫星通信芯片机会的理解
    什么是卫星通信？卫星通信是一种利用人造卫星进行信息传输和通信的技术。卫星通信系统由地面站、卫星和用户终端组成，它通过卫星作为中继站，将信号从发送方传输到接收方，具有覆盖范围广、通信容量大、传输质量好等优点，能够实现两个或多个地面站、手持终端以及航天器和地面站之间的通信，广泛应用于电话、互联网、广播和电视传输等领域。
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    2024/02/18
    卫星通信 通信芯片
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  • 芯片毛利率趋势向好，通信人还慌吗？
    本篇为系列专题报告之《物联网规模化落地，无线通信技术迭代升级》，2023年国内无线通信芯片产业报告及产品选型参考。
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    2024/02/08
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  • 大厂布局的智慧矿山，利好多条半导体赛道
    2022年9月，工信部印发《5G全连接工厂建设指南》，指出在“十四五”期间，面向原材料、装备、电子等制造业各行业以及采矿、港口、电力等重点行业领域，建成1000个分类分级、特色鲜明的工厂，打造 100个标杆工厂，推动5G融合应用纵深发展。实现生产单元广泛连接、信息（IT）运营（OT）深度融合、 数据要素充分利用、创新应用高效赋能的新局面。在工信部发布的《2023年5G工厂名录》中，有15家智慧矿山进入名单。
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    2023/12/18
    传感器 通信芯片
    大厂布局的智慧矿山，利好多条半导体赛道
  • 对话无线通信芯企：20亿颗芯片如何撬动市场？
    近日，慕尼黑华南电子展在深圳国际会展中心盛大召开。本文为芯师爷根据对上海磐启微电子有限公司（以下简称：磐启微电子）副总经理石轮的专访，做不改原意的整理和编辑。
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    2023/11/14
    无线通信 通信芯片
    对话无线通信芯企：20亿颗芯片如何撬动市场？
  • 出货量近20亿颗！本土无线通信芯企凭何打破垄断？
    10月30日，由芯师爷主办的“第五届硬核芯生态大会暨2023汽车芯片技术创新与应用论坛”于深圳国际会展中心顺利举办，上海磐启微电子有限公司（以下简称：磐启微电子）副总经理杨岳明出席大会，并以《ChirpLANTM--助力低功耗远距离物联网》为主题，分享了在物联网产业链的成熟驱动各类通信技术间逐渐融合的大背景下，磐启微电子如何通过对Chirp物联技术的不断迭代、优化、创新，持续推动窄带物联网产业的发展，以及在该领域内的最新研究成果和实践经验。
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    2023/11/03
    无线通信 通信芯片
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  • 产业丨Wi-Fi芯片的多重产品路线与未来发展结构
    伴随着物联网、人工智能等新兴领域的兴起，Wi-Fi技术的主流地位将得到进一步巩固，Wi-Fi技术的广泛应用使得Wi-Fi芯片成为通信芯片未来发展的主要趋势。
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