逻辑芯片_逻辑芯片是什么意思 - 与非网

类型

电路方案

FPGA verilog
74163和74151芯片设计Verilog代码VIVADO仿真

FPGA代码设计学习资料

2025/09/30

852

设计资料

USB Type-C应用的CC逻辑

恩智浦
3296

2024/10/24
逻辑芯片 PTN

文章

1.4nm制程新突破！
日本大日本印刷株式会社（DNP）宣布成功开发出线宽仅为10纳米的纳米压印（NIL）模板，对应逻辑芯片制造的1.4纳米制程级别电路图形化能力，预计在2025年SEMICON Japan上亮相。此技术有望成为半导体制造界的潜在替代方案，降低设备复杂性和能耗，提高图形分辨能力和良率稳定性。尽管面临挑战，纳米压印技术标志着全球半导体产业竞争格局的变化，预示着更低成本、更低能耗的芯片制造路径成为可能。

芯火相承

976

2025/12/22

芯片制造逻辑芯片
铜互连工艺，面临挑战
铜互连作为先进逻辑芯片的关键部件，其性能直接影响芯片整体表现。随着工艺节点微缩至纳米级，铜互连面临诸多挑战，如晶界散射、扩散与腐蚀等问题。为了应对这些挑战，业界正在探索多种替代材料和技术，包括钴、钌、钼等单质金属，以及金属间化合物、拓扑半金属和二维材料。此外，人工智能技术也被引入互连材料的设计过程中，以加速新材料的研发和性能评估。未来，互连技术的突破将依赖于材料研发与工艺创新的协同推进，进而重塑半导体制造的技术格局。

半导体产业纵横

2106

2025/12/19

逻辑芯片芯片互连
GS1G08 / GS1G125：逻辑芯片助力科技发展
从口袋里的智能手机，到自动驾驶汽车，再到支撑 AI 大模型的超级计算机，逻辑芯片作为半导体产业的 “引擎”，早已深度渗透数字时代的每一个核心场景。聚洵（GAINSIL）推出的 GS1G08 与 GS1G125 两款逻辑芯片，正以硬核实力赋能千行百业。应用场景：从日常到尖端，无处不在的核心驱动力逻辑芯片就像电子设备的 "大脑神经中枢"，负责运算、控制与信号处理，其应用广度远超想象：消费电子：存

eefocus_4163228

707

2025/12/08

AI大模型逻辑芯片
什么是逻辑芯片？其定义、分类及与模拟芯片的对比
在数字化浪潮席卷全球的今天，芯片作为信息产业的核心基石，其技术演进始终牵引着科技发展的脉搏。其中，逻辑芯片以其独特的可编程特性和数字处理优势，在各类电子设备中扮演着关键角色。本文将从逻辑芯片的本质定义出发，系统梳理其分类体系、应用场景，并深入剖析其与模拟芯片的核心差异，同时盘点我国逻辑芯片领域的代表性企业。

国芯制造

1.5万

2025/06/03

逻辑芯片
三星已试产HBM4逻辑芯片
据确认，三星电子已开始通过4nm代工厂试产作为第6代高带宽存储器（HBM4）大脑的“逻辑芯片”。在完成逻辑芯片的最终性能验证后，三星电子计划将由此开发的HBM4交付给客户进行测试。三星电子在 HBM 市场的领导地位被 SK 海力士夺走，今年计划通过在 HBM4 之前引入大量工艺进行反击。

芯片说 IC TIME

727

2025/01/06

HBM4 逻辑芯片

视讯

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