芯片互连

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  • 一图看懂华为重磅突破:1.4纳米芯片的空间折叠技术
    华为发布1.4纳米芯片空间折叠技术,展示从传统封装到3D异构集成的芯片互连技术演进历程,通过缩小触点间距提升芯片性能。
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  • 净利润超21亿!这家芯片龙头预告业绩大增
    澜起科技预计2025年净利润增长52.29%-66.46%,得益于AI产业需求旺盛和DDR5内存接口芯片出货量增加。公司拥有互连类芯片和津逮服务器平台两大产品线,其中DDR5内存接口芯片渗透显著提升,DDR6有望在未来几年带来更大市场需求。
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    01/27 17:34
  • 混合键合(Hybrid Bonding)
    混合键合技术通过金属与介电材料的同时键合,实现了芯片间的高密度、低延迟连接,显著提升通信带宽与速度,降低寄生效应,适用于3D和2.5D封装,成为下一代关键互连技术,推动异构集成和高性能计算的发展。
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  • 铜互连工艺,面临挑战
    铜互连作为先进逻辑芯片的关键部件,其性能直接影响芯片整体表现。随着工艺节点微缩至纳米级,铜互连面临诸多挑战,如晶界散射、扩散与腐蚀等问题。为了应对这些挑战,业界正在探索多种替代材料和技术,包括钴、钌、钼等单质金属,以及金属间化合物、拓扑半金属和二维材料。此外,人工智能技术也被引入互连材料的设计过程中,以加速新材料的研发和性能评估。未来,互连技术的突破将依赖于材料研发与工艺创新的协同推进,进而重塑半导体制造的技术格局。
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  • 芯片的“互连革命”:先进封装如何重新定义性能的边界
    芯片制程的进步推动了互连技术革新,成为性能提升的关键。传统互连导致片内和片外数据传输延迟和功耗增加,严重制约性能。先进封装通过高密度再分布层、硅中介层、硅通孔和混合键合等技术,大幅提高互连效率,降低延迟和功耗,实现高性能计算。这场变革促使芯片设计从单片集成转向系统级集成,强调功能优先和多物理场协同仿真,重塑芯片性能评估标准。
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