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  • NYFEA徕飞重磅推出SN74LVC系列逻辑芯片
    NYFEA徕飞重磅上线SN74LVC逻辑产品线，SN74LVC系列芯片覆盖单门、缓冲器、触发器、总线收发器、施密特门等，对标TI型号，一站式实现国产平替，解决断货、涨价痛点。 一、徕飞 SN74LVC 系列核心优势 1.宽压适配，兼容多电压系统：SN74LVC是专为低压高速场景打造的逻辑系列，核心优势便是超宽工作范围，其工作电压覆盖1.2V～3.6V，完美适配1.8V、3.3V主流低压主控系统。
    411
    06/25 16:21
    逻辑芯片
  • 芯伯乐XBLW SN74HC595：8位串行输入移位寄存器
    产品概述 在单片机系统中，IO口资源往往十分宝贵。XBLW SN74HC595作为一款8位串行输入串/并行输出移位寄存器，内置存储寄存器和三态输出，仅需3个IO口即可扩展出8路并行输出，大幅提升端口利用率。它广泛适用于多位LED显示、按键扫描、工业控制等场景，是优化系统扩展能力的理想选择。 核心特性 - 8位串行输入，可级联扩展更多输出 - 独立时钟控制：移位时钟(SHCP)和存储时钟(STCP)
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    04/22 09:03
    电子元器件 国产替代
  • 破当前困局，铸自主芯盾——中微爱芯国产逻辑专家
    中微爱芯逻辑料号近1000款，累计交货量达40亿颗。以全品类、高可靠性的解决方案，赋能各行各业。 全面产品矩阵 从执行基础运算的逻辑门，到控制信号通断的模拟开关；从增强驱动能力的缓冲器/总线收发器，到实现数据存储的触发器/锁存器/寄存器；再到完成信号转换与分配的译码器/分频器/电平转换芯片——我们提供逻辑全系列产品，满足您的各类需求。 1.逻辑门 中微爱芯能够提供从单通道到八通道不等的多种逻辑门电
    4186
    02/11 11:30
    车规级芯片 寄存器
  • 1.4nm制程新突破！
    日本大日本印刷株式会社（DNP）宣布成功开发出线宽仅为10纳米的纳米压印（NIL）模板，对应逻辑芯片制造的1.4纳米制程级别电路图形化能力，预计在2025年SEMICON Japan上亮相。此技术有望成为半导体制造界的潜在替代方案，降低设备复杂性和能耗，提高图形分辨能力和良率稳定性。尽管面临挑战，纳米压印技术标志着全球半导体产业竞争格局的变化，预示着更低成本、更低能耗的芯片制造路径成为可能。
    3116
    2025/12/22
    芯片制造 逻辑芯片
    1.4nm制程新突破！
  • 铜互连工艺，面临挑战
    铜互连作为先进逻辑芯片的关键部件，其性能直接影响芯片整体表现。随着工艺节点微缩至纳米级，铜互连面临诸多挑战，如晶界散射、扩散与腐蚀等问题。为了应对这些挑战，业界正在探索多种替代材料和技术，包括钴、钌、钼等单质金属，以及金属间化合物、拓扑半金属和二维材料。此外，人工智能技术也被引入互连材料的设计过程中，以加速新材料的研发和性能评估。未来，互连技术的突破将依赖于材料研发与工艺创新的协同推进，进而重塑半导体制造的技术格局。
    2717
    2025/12/19
    逻辑芯片 芯片互连
    铜互连工艺，面临挑战

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