Supplyframe Supplyframe XQ Datasheet5 芯耀 Findchips bom2buy Siemens Xcelerator
关注我们
  • 技术群
  • 地域群
  • 活动群

  • 存储/储能技术资源交流群

    加入

  • 电子技术交流群

    加入

  • AI人工智能交流群

    加入

  • 物联网技术交流群

    加入

  • 机器人技术交流群

    加入

  • 电源技术交流群

    加入

  • 广深工程师技术资源交流群

    加入

  • 上海区域工程师技术资源交流群

    加入

  • 北京区域工程师技术资源交流群

    加入
设计助手
电子硬件助手 电子硬件助手
元器件查询 元器件查询

扫码加入

加入星计划，您可以享受以下权益：

  • 创作内容快速变现
  • 行业影响力扩散
  • 作品版权保护
  • 300W+ 专业用户
  • 1.5W+ 优质创作者
  • 5000+ 长期合作伙伴
立即加入

逻辑芯片

加入交流群
扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论
类型
新鲜 热门

电路方案

查看更多

设计资料

查看更多

文章

查看更多
  • 暴风雪来临！日本半导体重镇近乎停工
    近日，日本青森县遭遇40年来最强暴风雪侵袭，当地气象数据显示，2月1日15时前3小时内降雪量达16厘米，部分地区积雪深度已达183厘米，创下自1986年以来的最高纪录。 据悉，此次极端天气导致青森县主要干道封闭、铁路及高速公路班次中断，工商生产活动近乎全面停摆，直接冲击全球半导体产业所需探针与碳化硅两大关键零部件的稳定供应。 青森县依托其连接熊本、千岁两大半导体制造重镇的关键地理位置优势，成为日本
    315
    02/05 10:43
    MCU 逻辑芯片
  • 1.4nm制程新突破！
    日本大日本印刷株式会社（DNP）宣布成功开发出线宽仅为10纳米的纳米压印（NIL）模板，对应逻辑芯片制造的1.4纳米制程级别电路图形化能力，预计在2025年SEMICON Japan上亮相。此技术有望成为半导体制造界的潜在替代方案，降低设备复杂性和能耗，提高图形分辨能力和良率稳定性。尽管面临挑战，纳米压印技术标志着全球半导体产业竞争格局的变化，预示着更低成本、更低能耗的芯片制造路径成为可能。
    2401
    2025/12/22
    芯片制造 逻辑芯片
    1.4nm制程新突破！
  • 铜互连工艺，面临挑战
    铜互连作为先进逻辑芯片的关键部件，其性能直接影响芯片整体表现。随着工艺节点微缩至纳米级，铜互连面临诸多挑战，如晶界散射、扩散与腐蚀等问题。为了应对这些挑战，业界正在探索多种替代材料和技术，包括钴、钌、钼等单质金属，以及金属间化合物、拓扑半金属和二维材料。此外，人工智能技术也被引入互连材料的设计过程中，以加速新材料的研发和性能评估。未来，互连技术的突破将依赖于材料研发与工艺创新的协同推进，进而重塑半导体制造的技术格局。
    2244
    2025/12/19
    逻辑芯片 芯片互连
    铜互连工艺，面临挑战
  • GS1G08 / GS1G125：逻辑芯片助力科技发展
    从口袋里的智能手机，到自动驾驶汽车，再到支撑 AI 大模型的超级计算机，逻辑芯片作为半导体产业的 “引擎”，早已深度渗透数字时代的每一个核心场景。聚洵（GAINSIL）推出的 GS1G08 与 GS1G125 两款逻辑芯片，正以硬核实力赋能千行百业。 应用场景：从日常到尖端，无处不在的核心驱动力 逻辑芯片就像电子设备的 "大脑神经中枢"，负责运算、控制与信号处理，其应用广度远超想象： 消费电子：存
    856
    2025/12/08
    AI大模型 逻辑芯片
  • 什么是逻辑芯片？其定义、分类及与模拟芯片的对比
    在数字化浪潮席卷全球的今天，芯片作为信息产业的核心基石，其技术演进始终牵引着科技发展的脉搏。其中，逻辑芯片以其独特的可编程特性和数字处理优势，在各类电子设备中扮演着关键角色。本文将从逻辑芯片的本质定义出发，系统梳理其分类体系、应用场景，并深入剖析其与模拟芯片的核心差异，同时盘点我国逻辑芯片领域的代表性企业。
    1.4万
    2025/06/03
    逻辑芯片
    什么是逻辑芯片？其定义、分类及与模拟芯片的对比

视讯

查看更多
热门作者 换一换
相关标签