逻辑芯片_逻辑芯片是什么意思 - 与非网

类型

电路方案

FPGA verilog
74163和74151芯片设计Verilog代码VIVADO仿真

FPGA代码设计学习资料

2025/09/30

1020

设计资料

中微爱芯逻辑芯片型号说明（附《主流厂商逻辑封装匹配表》）

中微爱芯 13.20 MB
193

04/08 09:30
逻辑芯片
USB Type-C应用的CC逻辑

恩智浦
2617

2024/10/24
逻辑芯片 PTN

文章

芯伯乐XBLW SN74HC595：8位串行输入移位寄存器
产品概述在单片机系统中，IO口资源往往十分宝贵。XBLW SN74HC595作为一款8位串行输入串/并行输出移位寄存器，内置存储寄存器和三态输出，仅需3个IO口即可扩展出8路并行输出，大幅提升端口利用率。它广泛适用于多位LED显示、按键扫描、工业控制等场景，是优化系统扩展能力的理想选择。核心特性 - 8位串行输入，可级联扩展更多输出 - 独立时钟控制：移位时钟(SHCP)和存储时钟(STCP)

eefocus_4036469

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04/22 09:03

电子元器件国产替代
破当前困局，铸自主芯盾——中微爱芯国产逻辑专家
中微爱芯逻辑料号近1000款，累计交货量达40亿颗。以全品类、高可靠性的解决方案，赋能各行各业。全面产品矩阵从执行基础运算的逻辑门，到控制信号通断的模拟开关；从增强驱动能力的缓冲器/总线收发器，到实现数据存储的触发器/锁存器/寄存器；再到完成信号转换与分配的译码器/分频器/电平转换芯片——我们提供逻辑全系列产品，满足您的各类需求。 1.逻辑门中微爱芯能够提供从单通道到八通道不等的多种逻辑门电

中微爱芯

3067

02/11 11:30

车规级芯片寄存器
1.4nm制程新突破！
日本大日本印刷株式会社（DNP）宣布成功开发出线宽仅为10纳米的纳米压印（NIL）模板，对应逻辑芯片制造的1.4纳米制程级别电路图形化能力，预计在2025年SEMICON Japan上亮相。此技术有望成为半导体制造界的潜在替代方案，降低设备复杂性和能耗，提高图形分辨能力和良率稳定性。尽管面临挑战，纳米压印技术标志着全球半导体产业竞争格局的变化，预示着更低成本、更低能耗的芯片制造路径成为可能。

芯火相承

3690

2025/12/22

芯片制造逻辑芯片
铜互连工艺，面临挑战
铜互连作为先进逻辑芯片的关键部件，其性能直接影响芯片整体表现。随着工艺节点微缩至纳米级，铜互连面临诸多挑战，如晶界散射、扩散与腐蚀等问题。为了应对这些挑战，业界正在探索多种替代材料和技术，包括钴、钌、钼等单质金属，以及金属间化合物、拓扑半金属和二维材料。此外，人工智能技术也被引入互连材料的设计过程中，以加速新材料的研发和性能评估。未来，互连技术的突破将依赖于材料研发与工艺创新的协同推进，进而重塑半导体制造的技术格局。

半导体产业纵横

2586

2025/12/19

逻辑芯片芯片互连
GS1G08 / GS1G125：逻辑芯片助力科技发展
从口袋里的智能手机，到自动驾驶汽车，再到支撑 AI 大模型的超级计算机，逻辑芯片作为半导体产业的 “引擎”，早已深度渗透数字时代的每一个核心场景。聚洵（GAINSIL）推出的 GS1G08 与 GS1G125 两款逻辑芯片，正以硬核实力赋能千行百业。应用场景：从日常到尖端，无处不在的核心驱动力逻辑芯片就像电子设备的 "大脑神经中枢"，负责运算、控制与信号处理，其应用广度远超想象：消费电子：存

eefocus_4163228

865

2025/12/08

AI大模型逻辑芯片

视讯

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