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  • 如何筑牢Agentic AI时代通算底座？鲲鹏给出答案
    从单一指令触发跨应用、全流程事务自动代劳，OpenClaw龙虾智能体的落地应用，标志着人工智能产业彻底跳出被动问答的初级阶段，正式迈入Agentic AI（智能体人工智能）全新纪元。 这类AI应用想要规模化部署，离不开超大规模、超低延迟、超高稳定性的算力底座支撑。 当下，算力体系迎来从以GPU为中心向CPU与GPU并重的关键转型。但传统算力架构跟不上智能体的迭代速度，算力行业面临挑战。 “硬件开放
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  • 独家丨智谱押注的这家Agent Computer公司接近完成2026年业内最大笔融资
    “相比上一轮，目前估值已翻约5倍。 ”                    作者丨余快 编辑丨刘伟 如果用一个词来形容2026年开春的科技圈，那一定是“OpenClaw”。 这只看似不起眼的“红色龙虾”，正在以摧枯拉朽之势重塑整个AI产业的叙事逻辑。从硅谷车库到深圳咖啡厅，从顶级VC的闭门会议到技术极客的深夜代码提交，所有人都在谈论同一个话题。 在这场“淘金热”中，真正让嗅觉灵敏的资本兴奋的，不
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  • RISC-V冲入服务器CPU核心赛场，玄铁C950定义高性能标杆
    “RISC-V比Arm到底好在哪？ ”                                作者丨包永刚 编辑丨林觉民 七年前，RISC-V能否进入高性能计算仍充满争议，今天这一问题正在被重新回答。 2026年，达摩院在2026年玄铁生态大会发布新一代旗舰CPU IP——C950，再次突破RISC-V性能的天花板，在SPECint2006基准测试中突破70分，这款全球最强RISC-V C
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  • AI大模型训练耗电惊人，谁会是新一代AI“电力管家”？
    Gartner对2026年十大战略技术趋势的研判揭示了技术战场正在发生根本性转移，更是对所有技术决策者发出的明确信号：我们正步入一个由人工智能（AI）彻底重塑的高度互联世界。在这个世界里，算力就是新石油，而供电与散热系统——则是确保油田不枯竭、不自燃的关键命脉。 根据斯坦福《2023年AI指数报告》，AI大语言模型GPT-3单次训练耗电1287兆瓦时，该电量相当于3000辆新能源汽车各行驶20万英
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  • Robotaxi不再是故事：文远知行财报背后的一个关键拐点
    自动驾驶行业漫长的“技术验证期”似乎正在收尾，取而代之的是一场更为冷峻的“商业大考”。过去几年，资本市场习惯于为激光雷达的线数、算法的接管里程数买单，但如今，风向标已经悄然转动。 文远知行最新披露的财报，恰恰成为了这一行业转折的缩影。这份财报的真正意义，并不在于账面上的收入是否翻倍，也不在于亏损是否收窄，而在于它开始逼近一个更残酷、也更本质的问题——当规模效应真正来临时，这门生意究竟能否在财务上成
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    自动驾驶 汽车市场
  • 特斯拉接盘、通用退场，300亿电池厂易主
    摘要 在北美，面向电动车的产能在阶段性承压，而面向储能的产能仍然偏紧。 3月17日，一笔金额高达43亿美元（折合约297.2亿元人民币）的电池项目在美国密歇根州重新启动。 特斯拉与LGES确认合作，这座位于密歇根州兰辛市停滞工厂将于2027年前后投产，生产磷酸铁锂（LFP）电池，直接供给特斯拉Megapack储能系统。 而这座工厂最初服务于通用汽车本土电动化雄心。 2022年前后，北美电动车处在高
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    电池 电动车
  • “油比电贵”后，重估全球电动化
    战争推高油价，全球车企却加速“放弃”纯电，如何理解？ 华盛顿政府试图重新说一遍旧能源时代的语言：更多石油、更多天然气、更强的国家力量。 从白宫签署释放美国能源潜力的总统行政令，到宣布国家能源紧急状态，再到反复强调美国的能源主导权，特朗普政府这套政策叙事并不隐晦： 它要加快油气和传统电力项目审批，把能源安全、可负担性和国家实力重新绑在一起。 旧能源秩序不是旁观者的阴谋论，而是白宫公开写下的政策方向。
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    汽车市场
  • 深圳芯片“小巨人”，落子张江！
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    芯片
  • SK海力士砸554亿采购EUV光刻机
    SK 海力士将引进规模达12 万亿韩元（554亿元人民币）的 EUV（极紫外光刻）设备，加快扩大产能与推进先进工艺转型。 SK 海力士3月 24 日发布公告称，已决定从荷兰设备厂商ASML引进 EUV 光刻机。总采购金额约为11.9496 万亿韩元，相当于 2024 年末公司总资产的 9.97%。 交易将在 2027 年 12 月之前历时约 2 年完成，金额包含设备引进、安装及改造费用。 此次投资
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    存储 SK海力士
  • 产业向智，鲲鹏蝶变：构建Agent时代卓越引擎
    当人工智能的浪潮从“生成”迈向“行动”，我们正站在一个全新的历史节点上。2026年，Agentic AI（智能体AI）不再是实验室里的前沿概念，而是以燎原之势重塑千行百业的生产范式。从辅助决策到自主执行，AI Agent（智能体）正成为驱动产业变革的核心力量。 在这场波澜壮阔的智能化转型中，算力底座的角色正发生深刻嬗变。鲲鹏作为中国计算产业新生态引领者，历经七年深耕，正加速蝶变——从去年推出鲲鹏A
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    内存 AI Agent
  • 香港理工大学等团队：金刚石抛光技术最新综述，迈向原子级无损伤表面
    随着半导体器件向高功率、高密度和小型化发展，硅、碳化硅和氮化镓衬底材料已逐渐逼近性能极限，而金刚石具有众多优异的特性，被视为“终极半导体材料”。 针对金刚石原子级无损伤加工的挑战，近期，香港理工大学张志辉教授课题组联合天津大学房丰洲教授、中山大学黄晗教授在SCI期刊《International Journal of Extreme Manufacturing》上发表题为“Multi-physica
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    碳化硅 金刚石
  • 8英寸氧化镓同质外延再突破，镓仁半导体通过权威认证
    近日，杭州镓仁半导体有限公司（以下简称“镓仁半导体”）在氧化镓材料领域取得重要进展，其8英寸氧化镓同质外延片通过深圳平湖实验室权威检测认证。测试结果显示，该外延片在多项核心性能指标上表现优异，部分参数已达到国际领先水平，为氧化镓功率器件的产业化应用提供了关键支撑。 镓仁半导体8英寸氧化镓同质外延片 从检测结果来看，本次测试选取外延片五个关键位置，采用AFM（原子力显微镜）与XRD（X射线衍射）进行
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    半导体
  • 青禾晶元完成约5亿元战略融资，加速高端键合装备国产化
    3月24日，先进半导体键合集成技术与方案提供商青禾晶元半导体科技（集团）有限责任公司（以下简称“青禾晶元”）宣布完成约5亿元战略融资。本轮融资由中微半导体设备（上海）股份有限公司（简称“中微公司”）与孚腾资本联合领投，北汽产投跟投，老股东英诺基金持续追加投资，清科控股旗下清科资本担任独家财务顾问。 本轮融资体现了产业资本对高端键合装备赛道长期价值的认可，也反映出市场对青禾晶元在技术能力、产品成熟度
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    半导体
  • 国内首个！新型储能迎来AI时刻
    ☆ 激活星标，第一时间掌握前沿趋势 插播：储能与AI如何双向奔赴？行家说储能联合行家说三代半，将于4月10日深圳数据中心展同期举办“AIDC储能与第三代半导体协同发展论坛”，邀您共探AIDC储能红利，报名联系行家说储能辛迪Cindy：15989092696（微信同号） 当算电协同上升为国家战略，储能+AI正成为算电协同场景落地的生动注解。 据央视新闻报道，我国自主研发的首个新型储能人工智能数据分析
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    AI 储能
  • 文末有彩蛋 | AI 满足未来的金融需求
    NVIDIA 推出 “AI 改变行业未来” 系列文章，邀你一起见证科技力量。本周带来第四期 “AI 改变行业未来” 之金融服务。 智能技术正在推动全球创新，改变经济基础架构。借助 NVIDIA 的 AI 技术（包括深度学习、机器学习和自然语言处理等），金融机构可以加强风险管理，改善数据支持的决策和安全性，并提升客户体验。 打造 AI 驱动的银行 隐私计算全栈技术与基础设施提供商星云 Clustar
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  • 跨界储能！大众、奇瑞接连出招
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    储能
  • 三星电子：8英寸GaN产线预计今年投产
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  • 12吋SiC减薄技术新突破：TTV＜1μm
    12英寸SiC衬底是支撑AR眼镜、先进封装等新兴高增长市场的核心材料，但其制备与加工技术成为落地应用的关键壁垒。 其中，切磨抛工艺是12英寸SiC衬底量产技术中需重点攻克的核心环节之一，这源于 AR眼镜与先进封装对衬底片内总厚度偏差（TTV）提出了1μm以下的严苛精度要求。 “行家说三代半”在调研中了解到，北京中电科的12英寸SiC晶锭和衬底减薄设备率先在龙头企业端导入，交付量已超过20台套。其设
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  • 阿里玄铁C950刷爆RISC-V纪录：AI时代，真正被低估的不是模型，而是CPU
    玄铁C950刷出RISC-V全球纪录，但更值得警惕的是：我们可能一直低估了CPU。3月24日，在 2026 玄铁 RISC-V 生态大会上，阿里达摩院发布了新一代旗舰处理器玄铁 C950。 几个关键信息非常醒目： 相比上一代玄铁 C920，综合性能提升 3 倍以上 SPECint2006 单核性能首次超过 70 分 面向云计算、高性能 AI 计算等场景 借助 RISC-V 的开源开放特性，搭载自研
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    AI CPU
  • 从单点突破到系统布局，安德科铭勾勒半导体材料国产化新路径
    阳春三月，再聚申城！2026年3月25日-27日，备受业界期待的半导体行业盛会——SEMICON China 2026在上海新国际博览中心隆重启幕，来自芯片设计、制造、封测、设备、材料等领域的逾1500家半导体厂商展出了前沿技术产品以及创新成果。安徽安德科铭半导体科技股份有限公司（简称“安德科铭”）携自主研发的Si系列、Hf系列、La系列等前驱体材料以及配套的LDS设备亮相展会，全面展示了其在高端
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    半导体行业 芯片设计
    从单点突破到系统布局，安德科铭勾勒半导体材料国产化新路径

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