ALD

• 全球ALD设备、前驱体供应商及产品信息汇总（更新版）

  常晟源博士生整理并发布了关于ALD工艺在半导体产品中的应用信息，涵盖了设备和耗材供应商及其产品。数据经过多次更新，现提供给行业内外感兴趣的朋友参考，并邀请大家提出意见和纠错。此外，他还提供了近十年的行业数据和大量原创行业景气度分析，以及丰富的线上半导体知识讲座资源。

  半导体综研

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  11/11 11:32

  ALD ALD技术

  
• 闲聊原子层沉积（ALD）

  ALD是一种原子层沉积技术，在芯片制造中用于层层均匀、干净且可控地铺设材料，适用于晶体管栅介质层、存储器、金属衬层等多个应用场景。尽管其速度较慢且昂贵，但由于能够实现极高的精度和一致性，芯片制造商仍然青睐此技术。

  老虎说芯

  1243

  10/21 15:50

  ALD ALD技术
• 世界芯片产业地图——东北三省

  作为中国重要的老工业基地，东北三省拥有深厚的制造业积淀和丰富的科研资源，近年来在半导体设备、材料、制造等关键环节实现了多项技术突破，形成了以辽宁沈阳为核心、辐射吉林和黑龙江的产业发展格局。在半导体设备特别是薄膜沉积、涂胶显影、精密零部件，尤其是第三代半导体材料领域实现了技术突破，部分产品达到国际先进水平。 2024 年辽宁半导体产业产值达420亿元，沈阳半导体装备产业突破 100 亿元，展现出良好

  王兵

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  10/16 08:17

  ALD 涂胶显影设备

  
• 全球ALD设备、前驱体供应商及产品信息梳理

  常晟源博士生整理并发布了半导体领域ALD设备和耗材供应商及产品信息，覆盖近十年行业数据，包含大量原创行业景气度分析和研报，并开放给知识星球会员使用。此外还提供了丰富的线上半导体知识讲座资源。

  半导体综研

  594

  10/13 09:21

  ALD

  
• ALD工艺在半导体产品中的应用梳理

  复旦微电子博士生常晟源带领实习生整理半导体行业数据，特别是ALD工艺的应用梳理，并分享了近十年覆盖八成半导体制造上游供应链的行业数据和大量原创行业景气度分析报告。

  半导体综研

  851

  10/09 14:51

  半导体制造 ALD

  
• 半导体设备行业“热”背后的冷思考

  光刻机、离子注入机…这些关键设备国产化率仍不足5%。

  夏珍

  3269

  09/12 08:24

  与非观察 半导体设备

  
• 一文了解原子层沉积(ALD)薄膜制备技术

  CVD 技术是一种在真空环境中通过衬底表面化学反应来进行薄膜生长的过程，较短的工艺时间以及所制备薄膜的高致密性，使 CVD 技术被越来越多地应用于薄膜封装工艺中无机阻挡层的制备。

  半导体全解

  4383

  05/07 11:40

  ALD 薄膜技术

  
• ALD（原子层沉积）与ALE（原子层刻蚀）的区别解析

  ALD（Atomic Layer Deposition）：原子层沉积是一种逐层生长薄膜的工艺。每个循环通过“自限性反应”，将化学前体逐层吸附并反应，沉积一个原子层的材料。目标：构建具有高均匀性、无缺陷、埃级厚度精度的薄膜。

  老虎说芯

  2544

  01/17 08:40

  ALD

  
• 原子层沉积（ALD, Atomic Layer Deposition）详解

  ALD 是一种精确的薄膜沉积技术，其核心原理是利用化学反应的“自限性”，以原子或分子层为单位逐层生长薄膜。具体过程包括：前体吸附：将化学前体（Precursor）引入反应室，前体分子在衬底表面发生吸附，形成单分子层。

  老虎说芯

  5750

  01/15 08:45

  ALD ALD技术

  
• ALD,ALE与传统技术相比的优势？

  学员问：ALD（原子层沉积），ALE（原子层刻蚀）与传统的沉积，刻蚀技术相比，有什么优势？如上图，先说第一行，第一行是传统镀膜与ALD效果的对比，传统薄膜沉积方法如 PECVD 或 PVD等，在高深宽比结构中，由于气体进出受到了物理限制，侧壁和底部区域的沉积速率不同。

  TOM聊芯片智造

  2741

  2024/12/20

  ALD ALD技术
• 先进逻辑和3D存储的希望，PECVD、晶圆键合龙头——拓荆科技

  随着集成电路制造不断向更先进工艺发展，单位面积集成的电路规模不断扩大， 芯片内部立体结构日趋复杂，所需要的薄膜层数越来越多，对绝缘介质薄膜、导电金属薄膜的材料种类和性能参数不断提出新的要求。在 90nm CMOS 工艺，大约需要 40 道薄膜沉积工序。在 3nmFinFET 工艺产线，需要超过 100 道薄膜沉积工序，涉及的薄膜材料由 6 种增加到近 20 种，对于薄膜颗粒的要求也由微米级提高到纳

  王兵

  9594

  2024/12/10

  与非研究院 CVD

  
• 越制裁，越强大！重要性比肩光刻机的刻蚀设备——北方华创

  美日荷相继加大对华半导体设备出口限制，国产替代迫在眉睫。尽管中国是全球最大半导体消费市场，但本土化缺口明显，2023 年芯片自产率仅 20%、半导体设备国产化率为 35%、高端刻蚀机等关键领域国产化率不足 10%。随着国产晶圆厂的逆势扩张、海外制裁趋紧，本土半导体设备厂商有望扩大份额，预计2025年国产化率将达50%。 前面文章我们分析了国产半导体设备龙头之一的中微公司，今天我们继续深入研究半导体

  王兵

  1.1万

  2024/11/26

  与非研究院 NAND

  
• 5nm已量产，3nm还会远吗？重要性比肩光刻机的刻蚀设备——中微公司

  晶圆制造设备从类别上讲可以分为刻蚀、光刻、薄膜沉积、检测、涂胶显影等十多类，其合计投资总额通常占整个晶圆厂投资总额的 75%左右，其中刻蚀设备、光刻设备、薄膜沉积设备是集成电路前道生产工艺中最重要的三类设备。 根据Gartner统计的数据，2013年至2023年，半导体前道设备中，干法刻蚀设备市场年均增速超过15%，化学薄膜设备市场年均增速超过14%，这两类设备增速远高于其他种类的设备。 图|20

  王兵

  6344

  2024/11/12

  与非研究院 CVD

  
• 一项多尺度模拟技术，打通ALD的材料—过程—装备？

  今天我们对话的这位专家是来自华东理工大学化工学院的庄黎伟教授，他在原子层沉积工艺中进行了非常多的探索，今天我们就请庄教授和我们一起来聊聊他所从事的事情，请庄教授和大家打个招呼。

  芯片揭秘

  2266

  2024/04/01

  ALD ALD技术

  
• 线宽越来越小，ALD未来或成唯一选择？

  在半导体制程进入28nm后，由于器件结构不断缩小且更为3D立体化，生产过程中需要实现厚度更薄的膜层，以及在更为立体的器件表面均匀镀膜。在此背景下，ALD技术凭借优异的三维共形性、大面积成膜的均匀性和精确的膜厚控制等特点，技术优势愈加明显，在半导体薄膜沉积环节的市场占有率也将持续提高。

  芯片揭秘

  1673

  2023/11/15

  ALD 半导体制程

  
• 真空技术赋能微观材料科技，推动诸多领域发展未来可期

  随着新材料的应用和科技的进步，我们的生活也正在发生翻天覆地的变化，从居家办公到日常出行，随着技术的不断突破和创新，也给我们的生活质量带来了很大的提升。燃油车被越来越多的电动汽车所取代，推动着交通出行以更加可持续的方式发展；随处可见的显示器，也一次次突破极限，展示更清晰、精准和高质量的画面。还有很多新材料的应用也正在从实验室级别的研发走向产业化和规模化的道路。这些技术的应用都离不开真空技术。 现如今

  与非网编辑

  537

  2023/05/10

  电动汽车 ALD

  
• 立足产业发展新阶段，思锐智能以先进ALD技术拓展超摩尔时代新维度

  中国集成电路创新联盟秘书长、中国半导体协会集成电路分会理事长叶甜春在致辞中强调，中国集成电路发展到现在，确实需要进入新的阶段。

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  327

  2022/10/31

  集成电路 ALD
• Atonarp Aston Impact 计量平台开始向韩国半导体 FAB 批量出货

  Atonarp，半导体工艺控制原位实时高灵敏度计量领域的领头企业，在全球范围内正式发布并销售其 Aston 平台。这是 Atonarp 公司全球发展进程中的一座重要里程碑。

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  80

  2022/04/06

  半导体制造 半导体工艺
• SRII重磅推出两款ALD新品，满足泛半导体应用多功能性和灵活性的需求

  过去20年，ALD工艺及设备已经广泛应用于逻辑和存储器件的大批量制造，不断推动诸如动态随机存取存储器（DRAM）、先进的鳍式场效应晶体管（FinFET）以及栅极环绕晶体管等器件性能的改进与创新。

  与非网编辑

  100

  2022/01/26

  半导体制造 FinFET
• 加速特征相关(FD)干法刻蚀的工艺发展

  SEMulator3D中可视刻蚀特征提供了一种模拟与现实刻蚀腔室接近的刻蚀速率的方法。

  与非网编辑

  106

  2021/11/15

  刻蚀工艺 ALD

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