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电子设计自动化(英语:Electronic design automation,缩写:EDA)是指利用计算机辅助设计(CAD)软件,来完成超大规模集成电路(VLSI)芯片的功能设计、综合、验证、物理设计(包括布局、布线、版图、设计规则检查等)等流程的设计方式。

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  • 本土EDA发展既要反内卷,更要搞协同
    华大九天副总经理郭继旺在ICCAD 2025论坛上提出,EDA正迈向系统级柔性协同,需打破传统单点工具局限,实现跨材料、工艺、尺度的数据协同与流程整合。他强调数字孪生的重要性,倡导创新协同模式,鼓励国内EDA企业共同发展独特技术优势,构建开放协同平台。同时,华大九天正积极拥抱AI与云计算,探索多样化技术路径,力求在中国硬科技产业中取得突破。
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    12/04 08:39
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  • NVIDIA 与新思科技宣布建立战略合作伙伴关系,携手重塑工程与设计未来
    NVIDIA 和新思科技(纳斯达克代码: SNPS)于 12 月 1 日宣布,双方将扩大战略合作伙伴关系,共同推动跨行业的设计和工程革新。 从半导体行业到汽车、工业等领域的研发团队都面临着重大的工程挑战,包括工作流程复杂度不断增加、开发成本日益攀升以及上市周期压力。此次扩展合作将NVIDIA AI 和加速计算的优势与新思科技市场领先的工程解决方案相结合,为研发团队提供更高精度、更快速度和更低成本的
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    12/03 07:02
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  • “超节点”时代到来,国产EDA弯道超车的新机遇?
    随着人工智能浪潮的推进,其对算力的要求越来越高。受限于先进制程工艺和最先进的算力芯片无法使用,国内的AI硬件发展始终较海外有一定差距。
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    12/02 09:52
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  • 硅芯科技:定义"EDA+"新范式,破局先进封装设计"无人区"
    在全球人工智能算力需求爆发式增长的推动下,半导体产业正经历一场由先进封装技术引领的深刻变革。随着摩尔定律逼近物理极限,单纯依靠制程微缩已难以满足高性能计算对集成度与能效的日益提升的要求。2.5D/3D等先进封装技术,通过将多个芯片在三维空间内进行异构集成,成为延续算力增长曲线、破解“内存墙”与“功耗墙”的关键路径,被誉为“后摩尔时代”的核心引擎。 据Yole Group等机构预测,全球先进封装市场
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    12/01 10:55
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  • “天下武功,为快不破”:英诺达如何以设计能效破局大算力时代芯片困境
    当业界为AI算力的每一次翻倍而欢呼时,一个严峻的现实正被置于台前:狂奔的算力,正带来一场前所未有的能源消耗危机。 “5年之内,我们有106 GW电量需求增加来自于算力密集的数据中心,”英诺达创始人王琦博士近日在成都举办的ICCAD Expo 2025期间的主题分享中展示了一组数据,“这是什么概念?长江三峡差不多是22 GW,需要五个长江三峡的能耗。”他进一步指出,下一代GPU的单片TDP(最大散热
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    11/28 08:44
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