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Synopsys新思科技——改变了IC 设计的方式
首先问一个问题,半导体产业链的最上游是什么?答案是:EDA.可以说,在整个现代半导体产业中,没有EDA就没有半导体产业。EDA,你可以把它当作是一种类似PS的设计软件,只是它要设计的东西远比一般的图形复杂的多(设计但不仅限于设计,芯片制造的各个环节都少不了它)。那么在EDA这个领域,目前是三大厂商占据着:新思科技、铿腾电子和西门子。今天我们就先来聊聊三巨头之一的新思科技(Synopsys)。
半导体小罗罗
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2023/09/01
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IC 设计
西门子推出 Calibre DesignEnhancer
西门子数字化工业软件日前推出创新的 Calibre® DesignEnhancer 软件,可以让集成电路 (IC)、布局布线 (P&R) 和全定制设计团队在 IC 设计和验证过程的早期,进行自动化“Calibre 设计即正确”的版图修改优化,进而大幅地提高生产率、提升设计质量并缩短上市时间。
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2023/08/02
siemens
西门子
西门子与 SPIL 合作为扇出型晶圆级封装打造 3D 验证工作流程
西门子数字化工业软件日前与矽品精密工业股份有限公司 (矽品,SPIL) 合作,针对 SPIL 的扇出型系列先进 IC 封装技术开发并实施新的工作流程,以进行 IC 封装装配规划以及 3D LVS (layout vs. schematic) 装配验证。该流程将应用于 SPIL 的 2.5D 和扇出型封装系列技术。 为了满足市场对于高性能、低功耗、小尺寸 IC 的上扬需求,IC 设计的封装技术也变得
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2023/06/13
晶圆级封装
矽品
西门子收购 Avery Design Systems,进一步扩展集成电路验证解决方案
西门子数字化工业软件近日签署对 Avery Design Systems 公司的收购协议。Avery Design Systems 总部位于美国马塞诸塞州的图克斯伯里,是一家独立于仿真的验证 IP 供应商。
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2022/11/14
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西门子推出 Tessent Multi-die 解决方案
西门子数字化工业软件近日推出 Tessent™ Multi-die 软件解决方案,旨在帮助客户加快和简化基于 2.5D 和 3D 架构的下一代集成电路 (IC) 关键可测试性设计 (DFT) 。
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2022/10/17
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联电6月营收续创单月新高
与非网7月6日讯 晶圆代工大厂联电公布6月营收,金额达新台币173.37 亿元,较上月微增近0.9%,但较2020年成长18.9%,续创单月历史新高纪录,整体第2季营收为509.05亿元,较第1季成长8.1%,也同样创下单季新高。
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2021/07/06
晶圆代工
联电
晶圆代工火爆:联发科买设备出租,联电要收购
昨天,有两则消息让联发科备受关注。第一件,联发科发布最新一季度的财报,根据财报显示,Q3季度营收约合人民币227.82亿元,同比增长44.7%;实现净利新台币约合人民币31.3亿元,同比增长93.7%,毛利率为44.2%。
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2020/11/03
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晶圆代工
A轮近亿元融资达成,禹创半导体获和利资本加持,跃升市场黑马
投资方和利资本认为,禹创突出的技术和市场能力,格外吸引人。
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