IC基板

• PCB | 韩Heasung DS投资约18.2亿元扩建IC基板工厂，2024年下半量产

  HaesungDS将投资3500亿韩元（约18.2亿人民币）用于半导体核心部件Lead Frame和Packaging Substrate生产。

  CINNO Research

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  2022/03/28

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• Apple Car或将采用韩国制造商ABF基板

  3月8日，据台媒DIGITIMES报道，业内人士透露，为打造Apple Car汽车芯片解决方案，苹果公司正在与一家韩国基板制造商就供应基于ABF的FC-BGA基板进行谈判。

  与非网编辑

  106

  2022/03/09

  Apple Car IC基板

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