SiC

加入交流群
扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论

碳化硅,是一种无机物,化学式为SiC,是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生产绿色碳化硅时需要加食盐)等原料通过电阻炉高温冶炼而成。碳化硅在大自然也存在罕见的矿物,莫桑石。在C、N、B等非氧化物高技术耐火原料中,碳化硅为应用最广泛、最经济的一种,可以称为金钢砂或耐火砂。 中国工业生产的碳化硅分为黑色碳化硅和绿色碳化硅两种,均为六方晶体,比重为3.20~3.25,显微硬度为2840~3320kg/mm2。

碳化硅,是一种无机物,化学式为SiC,是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生产绿色碳化硅时需要加食盐)等原料通过电阻炉高温冶炼而成。碳化硅在大自然也存在罕见的矿物,莫桑石。在C、N、B等非氧化物高技术耐火原料中,碳化硅为应用最广泛、最经济的一种,可以称为金钢砂或耐火砂。 中国工业生产的碳化硅分为黑色碳化硅和绿色碳化硅两种,均为六方晶体,比重为3.20~3.25,显微硬度为2840~3320kg/mm2。收起

查看更多

电路方案

查看更多

设计资料

查看更多
  • 从电网到GPU:安森美以SiC与垂直GaN突破AI数据中心能效极限
    AI 的迅猛发展推动了数据中心的广泛部署,但其巨大的能源需求引发环保担忧。数据中心的用电量预计在未来几年将持续增长,成为电力消耗的重要组成部分。为应对这一挑战,业界正探索通过提高能效和采用新型半导体材料来降低数据中心的总体拥有成本(TCO)。安森美作为领先的解决方案提供商,正在利用碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)等宽禁带材料,开发高效能的电源转换器,以满足AI处理器和GPU的高用电需求,从而促进数据中心向更加绿色、可持续的方向发展。
  • 英飞凌/意法半导体/安森美释放扩产与技术突破信号
    巴克莱全球科技年会上,英飞凌、意法半导体、安森美三大半导体巨头聚焦AI算力与第三代半导体发展,透露SiC和GaN产能规划和技术突破,强调通过技术创新和生态建设推动下游产业绿色低碳转型。
    英飞凌/意法半导体/安森美释放扩产与技术突破信号
  • 最高2.5亿元!又有4家SiC企业获得融资
    碳化硅领域迎来多轮资本加码,悉智科技完成2.5亿元Pre-A轮融资,预计2025年实现销售额近2亿元;积塔半导体完成D轮融资,注册资本增至约179亿元;硅酷科技获得芯联资本战略投资,与芯联集成达成合作;芯微泰克获得数千万股权融资,强化特种工艺能力。
    最高2.5亿元!又有4家SiC企业获得融资
  • 马来西亚再增8英寸GaN/SiC晶圆厂
    爱尔兰半导体企业CHIPX Global计划在马来西亚投资建设一座8英寸GaN/SiC集成电路晶圆制造工厂,聚焦下一代人工智能数据中心需求。同时,英飞凌、意法半导体和奥特斯分别在马来西亚推进SiC晶圆制造、封装测试和封装载板生产,形成完整的产业链闭环。此外,晶盛机电等中国企业也加速布局马来西亚,加强SiC衬底和封测能力,助力当地第三代半导体产业发展。
    马来西亚再增8英寸GaN/SiC晶圆厂
  • 天域半导体新SiC产线通线,年产能冲刺80万片
    随着新能源领域需求增长,全球碳化硅功率半导体市场规模预计将大幅上升至超100亿美元。天域半导体东莞生态园新基地碳化硅外延产线通线,产能升级迈向80万片目标,并与多家上下游企业达成战略合作,加速国产替代进程。
    天域半导体新SiC产线通线,年产能冲刺80万片