近年来，汽车行业可谓经历着剧烈变革，与其强相关的汽车电子领域也在经历着激烈的变化。随着汽车产业变革和新“四化”持续推进，汽车半导体迎来空前的发展机遇，也是零部件厂商前沿竞争的焦点之一。

以氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）为代表的宽禁带半导体材料已经开始在射频和功率领域挑战硅（Si）材料的统治地位。

从保时捷开始量产 Taycan 以后，800V 系统就逐步进入高端化的定义。

透过对交易所的回复，我们可以分析一下露笑科技的第三代半导体碳化硅（SiC）产业化路径。

我之前一直以为 Taycan 用的是 Delphi 的 SiC 的器件，但是根据目前日立所 AMS 披露的，包括 Taycan 里面维修手册所描述的情况来看，情况并不是这样。

产品丰富度也是华润微在功率器件方面的竞争力体现，那么在极为重要的SiC器件领域便不会处于空白。以此延伸下去，按照邓旻熙所言，华润微的GaN器件也已经在日程上。

在目前第三代半导体材料和器件的研究来看，较为成熟、且最具有发展前景的主要是氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）这两种半导体材料。

从 2019 年至 2025 年，市场对 SiC 的需求量年增长率将会达到 49%，SiC 正在迎来它快速发展的阶段。

在一些有性能、效率、体积、散热，甚至系统成本要求的应用中，SiC器件已开始在取代硅。

通过使用 SiC 功率元器件，大陆集团旗下的 Vitesco 将能够进一步提高电动汽车用电力电子器件的效率。

综合起来，这几个市场将会有 16%的年复合增长率。

碳化硅高科技芯片初创公司上海瞻芯电子科技有限公司申请了一项名为“半导体器件结构及其形成方法”的发明专利，该项专利中所提供的半导体结构和制备方法，相较于同种器件而言，其电场强度能够大幅降低，提高了半导体器件栅氧化层的可靠性。同时栅漏之间的电容也被大幅降低，从而极大的减少了开关功率的损耗。