SiC

• 三安、华润微等7家企业公布Q3财报

  近日，三安光电、华润微、扬杰科技、斯达半导、宏微科技、合盛硅业、晶盛机电发布2026年Q3财报，披露前三季度经营及SiC/GaN进展。三安营收100.39亿，同口径增9.77%；华润微净利增86%；扬杰SiC、汽车及AI数据中心收入增超100%；斯达营收微增但净利降75%，推进GaN；宏微Q3营收增46.5%；合盛扭亏；晶盛SiC衬底Q3盈利，在手订单超56亿。

  行家说三代半

  93

  10小时前

  SiC GaN

  
• 安森美公布2026年第三季度业绩

  安森美（onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON）公布其2026年第三季度业绩，要点如下： · 第三季度营收为17.22亿美元，同比增长11% · 第三季度公认会计原则（以下简称“GAAP”）毛利率41.4%，非GAAP毛利率41.2% · 第三季度GAAP营业利润率为22.0%，非GAAP营业利润率为23.2% · 第三季度GAAP每股摊薄收益为0.79美元，非GAAP每股摊薄收益为0.90美元

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  100

  11小时前

  SiC 数据中心

  
• 昕致+固锝：一场关于SiC单管的精准卡位

  新闻称，昕致科技与固锝电子达成碳化硅单管封装战略合作，产业关注从功率模块转向更基础却被低估的单管。昕致凭零压关断SiC MOSFET在PD快充实现千万颗出货，固锝以三十年分立器件与封测能力支撑可靠性、良率和交付。双方通过战略绑定补齐从芯片到器件的落地链路，聚焦光储充、高端电源与消费电源增量，但成效仍需认证、量产良率与毛利验证。

  碳化硅内参

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  11/02 10:49

  SiC 碳化硅
• 比亚迪SiC项目公布，总投资超2亿元

  郑州比亚迪拟投2.15亿元建碳化硅衬底片加工线，年产1.6万片，仅切磨抛，不涉及晶体生长。此前33亿元项目覆盖晶体成型与基板。比亚迪自2018年布局SiC，已贯通衬底、外延、芯片、模块及应用：深圳扩产外延，宁波SiC晶圆24万片/年，模块装车并向储能延伸。

  行家说三代半

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  10/30 12:02

  SiC 碳化硅衬底

  
• 详解 Cascode SiC JFET 在 LLC 中的应用：优势与 dv/dt 控制

  共源共栅碳化硅结型场效应晶体管（Cascode SiC JFET，简称 CJFET）兼具高耐压、低导通损耗、开关速度快及栅极电荷低（0−12 V 栅极驱动）等优势，在 LLC 谐振变换器中极具应用潜力。然而，其关断时较高的电压变化率（dv/dt）易激发持续振铃，导致电压过冲、电磁干扰（EMI），极端情况下甚至引发振荡。尤其在高于谐振频率的工况下，初级侧开关电流往往较大（例如 750 V 器件可达

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  10/30 10:56

  SiC MOSFET

  
• Wolfspeed商用化推出透明碳化硅技术，助力AR增强现实与量子计算应用

  全球碳化硅技术引领者 Wolfspeed, Inc. 公司（纽约证券交易所代码：WOLF），宣布商用化推出专有的透明碳化硅（TSiC™）技术，将碳化硅（SiC）的应用潜力拓展至下一代增强现实（AR）、量子计算及先进光学应用领域。 Wolfspeed深耕碳化硅（SiC）创新超35年，包括其在LED技术领域的开创性工作，以及在高纯半绝缘（HPSI）晶圆制造方面的丰富经验。Wolfspeed的光学级TS

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  10/30 10:12

  SiC led

  
• Wolfspeed与博格华纳签署多年期碳化硅器件协议，助力电动汽车未来发展

  该长期供应协议将依托Wolfspeed业界领先的碳化硅技术，支持博格华纳下一代800V碳化硅逆变器平台 全球碳化硅技术引领者 Wolfspeed, Inc. 公司（纽约证券交易所代码：WOLF），宣布签署一项多年期供应协议，将作为战略合作伙伴向博格华纳（BorgWarner）供应Wolfspeed碳化硅（SiC）器件，支持博格华纳（BorgWarner）下一代800V碳化硅（SiC）基逆变器平台。

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  10/29 15:37

  电动汽车 SiC

  
• Allegro MicroSystems 发布全新电源与散热解决方案，助力打造可持续发展的800V AI 数据中心

  作为全球运动控制与高能效系统领域传感及电源解决方案的领先企业，Allegro MicroSystems, Inc.（以下简称“Allegro”，纳斯达克股票代码：ALGM）宣布推出一系列面向 AI 数据中心和高性能计算系统的产品，在提升功率密度的同时，助力研发人员更好地控制能耗、优化散热并控制设备尺寸。 伴随工作负载持续攀升，数据中心正加速向800V配电和48V散热系统转型，对高速、高效、紧凑型半

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  10/29 13:09

  SiC 数据中心

  
• 英飞凌续约Wolfspeed：200mm碳化硅的“下一关”

  英飞凌与Wolfspeed扩大并延长200mm碳化硅晶圆供应协议，推动SiC向大尺寸制造转型。英飞凌借此降成本、增供应链韧性，并应对新能源汽车、光储和AI数据中心电源需求。Wolfspeed可获长期订单，但材料收入下滑、毛利承压、产能利用不足仍待解决。200mm尚未全面替代150mm，晶体生长、缺陷、外延、加工、良率是关键。国内衬底企业借多来源采购与8英寸验证窗口进入全球供应链，核心是质量一致性、成本与稳定交付。

  半导体产业纵横

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  10/26 09:08

  SiC 碳化硅

  
• 2026 年，为什么还有SiC Fabless能融到这笔巨款？

  2026年10月，中瑞宏芯完成数亿元B+及B++轮碳化硅融资，拟启动C轮。SiC行业此前经历价格战，设计公司估值承压；2026年需求转向AI服务器电源、充电桩、光储和快充，行业量价回升。资本看好其快速迭代、成本优势和多元场景卡位，也叠加地方国资、产业链协同与IPO预期。但公司轻资产模式仍受代工产能、价格内卷和业绩对赌约束，能否穿越周期需靠真实壁垒验证。

  碳化硅内参

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  10/23 11:38

  SiC 碳化硅

  
• 该企业出售碳化硅业务，售价近500万

  LX Semicon将退出碳化硅业务，打包出售60余项SiC专利组合，售价低于10亿韩元，并已选定韩国功率半导体公司作为首选谈判伙伴。公司2021年通过收购LG Innotek相关资产进入SiC领域，意在多元化业务。但因电动车需求疲软、SiC增长放缓及经营承压，其营收连续三年下降，SiC投入难以为继。

  行家说三代半

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  10/21 18:38

  SiC 碳化硅
• 贸泽开售Allegro MicroSystems AHV850xx隔离式SiC栅极驱动器芯片组，可简化数据中心和工业应用的电源设计

  专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 开售Allegro MicroSystems AHV85003和AHV85043隔离式碳化硅 (SiC) 栅极驱动器芯片组。这是两款高度集成的产品，通过降低系统复杂性和物料清单 (BOM) 成本，有效解决了功率转换设计中的挑战。AHV85003和AHV85043栅极驱动器芯片组专为驱动分立式

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  10/21 11:45

  SiC 贸泽电子

  
• 长飞先进SiC再进阶：高性能SiC MOS、嵌入式封装、扩散焊模组与国内首座A3级SiC晶圆厂集中披露

  SiC竞争正从材料替代转向工艺、封装与系统集成。长飞先进在湾芯展披露：平面/沟槽MOS芯片、DeepXE PCB嵌入式封装、EZ扩散焊模组及A3级晶圆厂进展，平面Rsp达3.2mΩ.cm²，沟槽粗糙度0.15nm；嵌入式模组可输出250kW、体积重量降50%；EZ热阻降18%；晶圆厂CP良率超98%，赋能车规与AI算力。

  夏珍

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  10/19 19:43

  与非观察 SiC

  
• AMB 烧结工艺全解析：铜与氮化硅之间，隔着一个叫 "钛" 的媒人

  上个月讲了 DBC（直接覆铜）氧化铝与铜，一场 18℃窗口的“共晶之约”。这期的主角是 DBC 的"升级版"——AMB（Active Metal Brazing，活性金属钎焊）。新能源汽车 SiC 功率模块、高铁牵引、光伏逆变器里，高可靠陶瓷基板几乎都是 AMB。 AMB 与 DBC 最大的区别：DBC 靠氧，AMB 靠钛（Ti）。本文讲透 AMB 的烧结机理、钎料体系与三步界面化学反应。 一句话

  福建华清电子材料科技有限公司

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  10/17 11:19

  新能源汽车 SiC
• 德业股份采购订单将超180亿，哪些碳化硅厂商受益？

  10月10日，德业股份举办2027年全球供应商大会：2027年采购需求预计超180亿元，逆变器产能规划68万台/月，累计销量超900万台。公司正推动逆变器向碳化硅技术落地，已与三安半导体、凌锐、派恩杰、华润微、Wolfspeed等多家SiC厂商合作，带动光储产业链增量。

  行家说三代半

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  10/16 19:12

  SiC 碳化硅
• 碳化硅上游新增两大项目：台湾芯曜落地新竹8吋SiC衬底，德国Yellow SiC开发连续化高纯粉料新工艺

  碳化硅上游新增两项目：台湾芯曜投资约1.08亿元，入驻新竹科学园区，采用PVT法主攻8英寸4H-SiC衬底并验证12英寸，覆盖导电、热管理、高阻及光学型，用于功率、AI散热、高频通讯；德国SHS与Yellow SiC推进高纯3C-SiC粉料项目，杂质低于1ppm，可连续工业化生产，细粉适合4H-SiC长晶，获政府支持。

  行家说三代半

  166

  10/16 16:51

  SiC 碳化硅

  
• 超5亿！4家碳化硅企业融资新进展

  近日，国内4家碳化硅相关企业披露融资进展：芯动能半导体完成超亿元A轮融资，加码SiC塑封功率模块；矽芯微完成数亿元B轮，其SiC等先进封装项目已投产；费米电气累计融资1.7亿元，打通SiC/GaN功率器件至整机产业链；芯富发推进800万元天使轮，加速3300V及6500V高压SiC芯片流片。

  行家说三代半

  222

  10/14 18:50

  SiC 碳化硅
• 安森美与阳光电源携手推进碳化硅混合技术应用，提升公用事业级储能系统性能

  安森美（onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON）宣布，全球可再生能源技术领先企业阳光电源在其 PowerTitan 3.0 储能平台中采用安森美最新的 EliteSiC 碳化硅（SiC）混合功率模块技术。该技术的集成提高了公用事业级电池储能系统（BESS）的效率和系统性能。 助力阳光电源提供更多可用电能 PowerTitan 3.0 平台采用安森美的高功率密度功率集成模块（PIM），针对高功率储

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  472

  10/14 15:21

  人工智能 SiC
• 晶能联手Wolfspeed，并不简单

  10月12日，晶能与Wolfspeed签署合作备忘录，以“三个优先”深化SiC模块与裸芯片绑定，共同争取车企高压平台design-win；双方强调8英寸产线带来的降本、良率和供应稳定性；晶能基于保供与高端指标选择成熟海外芯片，并推进AIDC第二曲线，强化供应链韧性。

  行家说三代半

  207

  10/14 11:34

  SiC 碳化硅

  
• 年产能超200万只！4个碳化硅项目加速投产

  国内4个碳化硅项目提速：利普思扬州SiC模块项目一期预计年底建成交付，年产能150万只；银河微电新基地预计明年二季度试产，达产后年产IGBT及SiC功率模块5000万只；新佳电子SiC模块专用产线满负荷运转，年产能约60万只；中宜创芯光学级碳化硅粉体项目建设进度达80%。

  行家说三代半

  652

  10/11 09:25

  SiC 碳化硅

  

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