SiC

• Yole Group报告| 芯联集成SiC业务跻身全球前五，在中国厂商中位居第一！

  近日，知名市场研究机构Yole Group在SEMICON China 2026期间发布SiC功率市场最新洞察，报告指出2025年全球SiC器件市场格局迎来重塑，中国厂商成为推动市场发展的核心力量，而芯联集成作为中国SiC器件厂商中位居第一的企业，在此次行业变革中表现亮眼。 2025年，在国际SiC厂商普遍面临发展挑战的背景下，芯联集成逆势突围，SiC业务实现同比50%高速增长，成功跻身全球前五，

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  03/30 09:31

  SiC 半导体行业

  
• 合计近80亿！4家SiC企业完成新一轮融资

  国际和国内多家SiC企业近期完成重大融资或债务重组，总额接近80亿元人民币。其中包括Wolfspeed的战略再融资筹集约34.5亿元，中瑞宏芯半导体获得亿元级融资，创锐光谱完成超亿元A轮融资，以及青禾晶元获约5亿元战略融资。这些融资活动有助于增强企业的技术研发能力和市场竞争力，推动SiC器件在新能源汽车和充电设施中的国产化进程。

  行家说三代半

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  03/27 21:59

  SiC 晶圆
• 天岳先进8吋SiC登顶全球第一

  天岳先进在SEMICON CHINA 2026上公布多项重磅消息，其中最引人注目的是8英寸SiC衬底出货量跃居全球第一，达到50%-60%的市场份额。公司凭借高品质8英寸SiC衬底的大规模供应和稳定的国际市场关系，实现了境外收入的大幅增长。此外，天岳先进在12英寸SiC衬底技术上取得了突破，形成了全面的产品矩阵，为未来的市场扩展奠定了基础。随着AI技术的发展，SiC衬底在绿色能源和新兴领域的需求将持续增长，天岳先进有望在全球SiC产业中进一步巩固其核心竞争力。

  行家说三代半

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  03/27 21:57

  半导体 SiC
• 第3批12吋SiC订单交付，深度揭秘这家企业技术内核

  SiC衬底正迎来令人瞩目的“破圈”机遇——从新能源汽车等传统优势赛道，悄然向AR光波导、先进封装中介层等前沿增量场景延伸，而12英寸SiC技术正成为这一进程中的关键支点。为此，国内外SiC衬底头部企业相继官宣12英寸技术突破，并启动相关产线建设。 在这场全球产业同步竞逐的超大尺寸竞赛中，激光剥离技术成为12英寸SiC产线从“研发”走向“量产”的关键一环，直接关乎生产良率、交付效率与最终成本。 而激

  行家说三代半

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  03/24 21:46

  SiC 碳化硅衬底
• 瀚天天成月底上市，融资近13亿，8吋SiC产能扩10倍

  瀚天天成宣布将在3月30日于香港联交所上市，发行价定为每股76.26港元，拟发行约2149.21万股H股。公司计划将募集资金主要用于产能扩建，特别是提升8英寸碳化硅外延片产能，预计到2029年产能将达到每年46.3万片。瀚天天成的营收主要依赖于碳化硅外延晶片的销售及代工服务，尽管受到半导体行业库存调整的影响，但仍保持盈利水平。公司近期的业绩显示出8英寸外延片销量快速增长的趋势，已成为公司业务的重要增长点。

  行家说三代半

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  03/23 22:30

  SiC
• 又一半导体企业完成A轮融资，加码高纯石英砂与SiC粉体产能

  2026年3月18日，北京矽瓷新能科技有限公司（以下简称“矽瓷新能”）宣布完成数千万元A轮融资。本轮融资由中关村资本领投，北洋海棠基金跟投，老股东金桥基金、尚势资本持续加码。 所获资金将重点用于7N级高纯合成石英砂产能扩建，以及3C-碳化硅粉体量产线建设，进一步推进半导体上游关键材料的国产化替代进程。 矽瓷新能成立于2019年，总部位于北京，是一家聚焦半导体上游粉体材料研发与生产的高新技术企业。公

  DT半导体

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  03/21 20:25

  半导体 SiC
• 3个SiC模块项目落地，合计年产能破千万只

  国产SiC模块三大企业取得新进展，合计新增年产能达1030万只，标志着国产SiC模块进入规模化放量阶段。斯达半导体融资15亿扩产车规级SiC/GaN模块，宇泉半导体二期项目产能达500万只，安建半导体三期项目产能达250万只。

  行家说三代半

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  03/21 20:23

  SiC
• 国产SiC渗透率提高，产业将进入良性循环

  2025年，碳化硅与氮化镓行业在多个领域取得了显著成就，尤其是在充电桩、新能源汽车、AI电源等领域的应用日益广泛。展望2026年，行业正处于技术突破与市场需求扩大的关键时刻，但仍面临成本、供应链和标准等方面的挑战。中瑞宏芯半导体CEO张振中和宇泉半导体技术总工徐文辉分别分享了他们对于行业发展前景的看法和规划，强调了技术创新和市场扩展的重要性。

  行家说三代半

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  03/20 14:09

  SiC 碳化硅

  
• 天域：SiC营收增长1.9亿

  3月16日，天域半导体发布了2025财年业绩预告。报告期内，天域半导体2025财年SiC外延收入同比增加约1.9亿元人民币，净亏损同比大幅收窄近90%。 营收增长1.9亿亏损收窄接近90% 据业绩预告披露，2025财年天域半导体的核心财务指标呈现出强劲的复苏态势，经营基本面得到扭转。 天域半导体表示，2025财年SiC外延整体收入较2024财年同比增加约1.9亿元人民币。天域此前招股书数据显示，其

  行家说三代半

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  03/19 22:33

  SiC 半导体照明
• 3条8吋SiC晶圆线公布关键进展：出货超100万颗，良率90%

  三星电子计划于2026年第三季度量产8英寸SiC功率半导体样品；SK启方半导体完成8英寸SiC工艺平台开发并获得客户订单；国内至信微与代工厂合作推出领先8英寸SiC晶圆系列产品，出货量已超100万颗。

  行家说三代半

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  03/18 22:12

  SiC 晶圆
• 超宽禁带半导体突围战：能源革命的“高压”引擎

  当全球能源转型进入深水区，电力电子正面临一场新的革命——硅基器件的物理极限已成为能效提升的硬约束。在碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）崭露头角之际，一个更具颠覆性的选手——氧化镓（Ga₂O₃）悄然登场。

  安富利

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  03/18 13:17

  SiC GaN
• 天岳先进：8英寸产品获全球头部客户批量采购，持续引领SiC大尺寸化

  天岳先进近日发布投资者关系活动记录表公告，8英寸产品已成为公司当前核心增长极，也是构建长期竞争力的关键。公司是全球第一家具备8英寸导电型衬底量产供应能力的企业。 目前，8英寸产品的收入占比与出货占比均在持续提升，并已获得全球头部客户的批量采购。从行业发展方向看，大尺寸化趋势明确，新增技术投入、客户导入和产业升级重心正向8英寸倾斜，今年8英寸出货占比预计将继续增长。 2024年，公司业绩实现显著突破

  DT半导体

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  03/17 23:35

  半导体 SiC
• 利普思完成PreB+亿元融资，加速SiC规模化生产及应用

  近日，碳化硅模块赛道再添一笔重磅融资。“行家说三代半”获悉，无锡利普思半导体有限公司刚完成新一轮融资，金额高达亿元。 这是利普思自成立以来第5次获得重要资本加持，本轮融资由扬州国金、龙投资本领投。本轮融资标志着利普思进入规模化发展的新阶段，融资资金将主要用于扬州生产基地产线投产、新一代SiC模块产品的市场拓展，将加速推动SiC模块在新能源汽车、AI数据中心等高增长市场领域的规模化应用。 在SiC产

  行家说三代半

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  03/17 23:23

  SiC 碳化硅
• SiC产业分化加剧，多维度迎来发展拐点

  2025年，碳化硅与氮化镓行业在多个领域取得亮眼成果，但同时也面临产业格局的深度调整与迭代。展望2026年，行业迎来技术突破与场景扩容的新机遇，但也面临产业优化与市场竞争的新挑战。

  行家说三代半

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  03/17 23:21

  SiC 碳化硅
• Vishay采用行业标准SOT-227封装的1200 V SiC MOSFET功率模块提升功率效率

  日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出五款全新的1200 V MOSFET功率模块---VS-SF50LA120、VS-SF50SA120、VS-SF100SA120、VS-SF150SA120和VS-SF200SA120，其目标在于提升汽车、能源、工业及通信系统中高频应用的功率效率。Vishay VS-SF50LA120、V

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  03/17 09:11

  SiC MOSFET

  
• 2025年第四季度全球电动车牵引逆变器装机量创新高，高压平台渗透率持续提升

  最新电动车牵引逆变器研究，2025年第四季因纯电动车(BEV)销量较前一年同期成长，带动全球逆变器市场装机量攀升至965万台左右，创近两年新高，反映出电动化趋势与单车电驱系统搭载率持续提高。 观察季度走势，2024年第四季因整车销售旺季加持，逆变器出货量即突破867万台。2025年同期随着中国与欧洲市场需求回温，出货量再度提升，尽管受成本下降影响，逆变器市场总营收从55亿美元略降至53亿美元，整体

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  03/17 07:03

  SiC 逆变器

  
• 两家SiC企业IPO提速，碳化硅产业迎新兴应用机遇

  近期国内碳化硅产业利好频传，行业发展热度持续攀升。3月12日瀚天天成通过港交所主板上市聆讯，3月5日臻宝科技顺利通过上交所上市委审议，两家企业密集推进IPO进程，成为资本市场布局碳化硅领域的生动体现。<<<点击查看更多内容第三代/功率半导体IPO热潮，10家企业密集冲刺上市 与此同时，固态变压器作为新兴应用场景加速落地，从河北地区电网试点到怀来SST智算中心投用，持续拉动碳化硅需

  化合物半导体市场

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  03/16 23:45

  SiC 碳化硅
• 采用SiC趋势明确，盘点15家固态断路器核心厂商

  固态断路器（SSCB）与固态变压器（SST）凭借半导体技术革新，成为推动电力产业升级的关键抓手。随着新型电力系统加速升级，SSCB技术路径已趋于明确，采用SiC等高效器件的方案将成为行业主流选择。目前，多家国内外头部企业已推出基于SiC技术的固态断路器产品，市场增长势头强劲。未来五年，碳化硅的市场规模将实现高速增长，成为驱动行业发展的核心动力之一。

  行家说三代半

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  03/16 23:29

  半导体 SiC
• SiC替代IGBT进程提速，高压应用崭露头角

  2025年，碳化硅与氮化镓行业取得显著进展，尤其是在汽车、光伏、AI电源等领域。然而，行业面临成本压力和技术迭代挑战。展望2026年，第三代半导体行业有望迎来技术突破和应用场景扩展，但仍需应对产能过剩和市场需求集中的问题。未来五年，行业将以“波澜壮阔”之势推进全面替代，实现能效与性能升级。

  行家说三代半

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  03/16 23:24

  半导体 SiC
• 国产SiC实现批量装车，主驱应用将成主流标配

  回顾2025年，碳化硅与氮化镓行业在诸多领域斩获亮眼成果，同时历经产业格局的深度调整与迭代。展望2026年，行业正站在新的发展节点，既迎来技术突破与场景扩容的新机遇，也面临产业优化与市场竞争的新挑战。 为解读当前产业态势，明晰未来发展路径，行家说三代半与行家极光奖联合策划了《第三代半导体产业-行家瞭望2026》专题报道。本期嘉宾为海姆希科总经理高崎哲、罗杰斯电力电子事业部高级市场开发经理张雪莲。后

  行家说三代半

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  03/16 23:22

  半导体 SiC

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