深入浅出说压降
在PCB设计中,电源压降是一个复杂且重要的问题,尤其当电源电压降低而电流增加时。压降不仅取决于用电端的电压,还受电源路径、电流密度、温度和风速等多种因素的影响。为了有效控制压降,设计师应注重以下几个方面: 1. **电源路径**:选择最短且电阻最小的路径,以减少电流损失。 2. **电流密度**:合理规划过孔间距和数量,避免局部电流过大导致过孔损坏。 3. **温度和风速**:考虑散热要求,防止因温度上升而导致电阻率变化。 综合这些因素进行设计,可以更有效地管理和控制电源压降,提高电路性能和使用寿命。