• 文章

  高频板材铜箔粗糙度过大，白光干涉仪削弱 集肤效应 (Skin Effect) 降低高速信号传输损耗

  8小时前
• 文章

  芯片 化学机械抛光 (CMP)粗糙度偏差，白光干涉仪校准全局平坦化 (Global Planarization) 生产参数

  09/09 15:58
• 文章

  芯片 沉积膜层粗糙度异常，白光干涉仪溯源排查薄膜生长工艺缺陷

  09/03 10:49
• 文章

  芯片 硅基晶圆 (Silicon Wafer)基底粗糙度超标，白光干涉仪排查晶圆抛光工艺异常

  09/02 13:02
• 文章

  ISO 13565 系列标准解析，采用白光干涉仪实现粗糙度测量

  08/22 10:22
• 文章

  光刻全流程中，采用白光干涉仪测量晶圆表面粗糙度

  08/20 11:23
• 文章

  白光干涉仪形貌测量技术在超薄薄膜制备工艺优化中的异常分析应用

  08/17 17:07
• 文章

  基于 白光干涉仪大视场全域检测的超薄薄膜工件工艺缺陷甄别研究

  08/11 10:53
• 文章

  超光滑样品工艺畸变与微观缺陷检测，基于白光干涉仪高精度表征方法

  08/10 15:23
• 文章

  超光滑表面微纳工艺异常的精准检测： 白光干涉仪技术优势与应用实践

  08/07 15:42
• 文章

  BGA 封装 三维形貌 (3D Morphology)成型缺陷，白光干涉仪严控封装量产

  08/03 11:30
• 文章

  BGA 封装 表层粗糙度不良，白光干涉仪提升塑封材料结合性能

  08/01 16:27

正在努力加载...