• 文章

  博世：高端工业能力才是宽禁带的终极壁垒

  15小时前
• 文章

  太难了，现在碳化硅招商到底要怎么搞？

  08/25 16:07
• 文章

  功率半导体的新变量：8寸GaN-on-SiC真的来了！

  08/24 13:31
• 文章

  基本半导体：SiC+人形机器人，这张牌我先摸了！

  08/21 15:09
• 文章

  资本疯狂围猎氧化镓，是拐点还是泡沫？

  08/19 16:02
• 文章

  SiC与GaN从业者的“考点”与“答案”

  08/19 06:33
• 文章

  在碳化硅行业，月薪过万有多难？

  08/18 06:31
• 文章

  博世：嵌入的不只是SiC芯片，而是话语权

  08/18 06:29
• 文章

  35kV/5MW SST：国产碳化硅到底差在哪？

  08/18 06:27
• 文章

  新国标+“十五五”：碳化硅的春天真的要来了？

  08/14 21:04
• 文章

  深圳造出一颗更“抗揍”的SiC

  08/13 21:46
• 文章

  从“烧钱”到“印钱”：芯联集成的逆袭之路

  08/12 13:50
• 文章

  从装备到碳化硅，大湾区抢先布局能源红利！

  08/11 22:38
• 文章

  清纯+悉智：国产碳化硅的精彩“搭子”

  08/10 23:06
• 文章

  瑞迪微：既姓“奇瑞”，为何又卖零跑？

  08/10 23:05
• 文章

  基本半导体：我把最贵的学费让给了汉磊

  08/09 13:43
• 文章

  “国产SiC希望”的陨落与重生

  08/06 16:24
• 文章

  什么年代了，为啥还砸2.87亿搞硅基冷门器件？

  08/06 16:22
• 文章

  国产20kV SiC IGBT：中国电网的“换心”尝试

  08/05 23:45
• 文章

  2026集成电路布图设计保护条例修订详解：光子量子芯片纳入、惩罚性赔偿落地

  08/05 10:12

正在努力加载...