走带状线、微带线,损耗都超标了,在不增加成本升级板材的情况下,如何能让损耗降低?
一般我们layout时,trace要么走内层,上下都是参考层的带状线,要么走在表层,下面是参考层,上面是绿油和空气的微带线。高速信号通常会走在内层,因为走在外层损耗大,但今天我们来看点不一样的3种设计,信号走在第2层,第一种是常规的设计:上下层L1和L3都是参考地,第2种设计是下面L3层是参考地,把上面的L1层挖掉,也就是上面是介质+绿油+空气;第3种设计是在L1层铺地,但把下面的L3层挖掉,参考L4。大家觉得这3种设计,哪种出来的眼图最好?
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