高速PCB

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  • 高速PCB真正容易翻车的地方:不是线宽,而是回流路径
    高速PCB设计的关键在于信号及其回流路径的整体规划。首先,信号线下的参考平面应保持连续,避免因分割导致回流路径变长,从而影响信号完整性与EMI性能。其次,过孔换层时,不仅要注意信号过孔,还应考虑参考平面的变化,确保回流路径顺畅。最后,虽然包地有助于控制串扰和屏蔽,但首要任务是保证相邻参考平面完整,合理安排地过孔和屏蔽结构。通过全面检查回流路径,可以在布局布线阶段解决许多SI、EMI和调试问题,提高设计稳定性。
  • 高频高速PCB与PCBA一站式交付
    🏭 健翔升科技:高频高速PCB与PCBA一站式交付 作为拥有十余年高端精密PCB制造经验的资深企业,健翔升科技在高速数字电路与高频微波射频PCB领域具备成熟的工艺落地能力。针对高速PCB常见的信号衰减、串扰等痛点,健翔升凭借最高64层的高精工艺全覆盖能力,为客户提供深度的一对一技术支持。 全链路闭环交付:依托深圳、珠海、南京等地超30000㎡的智造基地,健翔升提供从PCB设计、高速板精密加工,到S
  • 高速PCB必看:小小过孔,竟决定信号生死!
    高速PCB设计中的过孔至关重要,尤其是接地过孔,它直接影响信号完整性。常见的过孔类型包括通孔、盲孔和埋孔。为了优化信号性能,应尽量靠近信号过孔放置接地过孔,并保持合理的过孔间距,以避免割裂参考平面。总之,合理设计过孔可以显著提高高速PCB的稳定性和性能。
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  • Tabbed Routing在高速DDR设计中的应用
    Tabbed Routing是Intel发明一种创新型的PCB走线方式,针对PCB布线区域有限、不能满足正常线宽间距要求,从而产生阻抗不匹配和信号串扰较大的情况。巧妙利用PCB空间,在传输线结构上加入“Tabbed”小方块,有效改善信号阻抗匹配和信号间串扰,其典型结构如如下图所示。Tabbed Routing理论上可以应用在任何总线,但基于各种总线的布线特点,目前以DDR总线为主要应用场景。 DD
  • 高速PCB铺铜到底怎么铺?99%工程师都忽视了这几点!
    在日常PCB设计中,我们经常会看到整版大面积铺铜,看起来既专业又美观,好像已经成了“默认操作”。但你真的了解这样做的后果吗?尤其是在电源类板子和高速信号板中,铺铜可不是越多越好,处理不好反而会影响电气性能甚至埋下安全隐患!
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