无线充电技术爆发在即,意法半导体靠什么分食市场

2017-07-05 14:13:52 来源:EEFOCUS
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无线充电联盟WPC成立已经过去近10年的时间,这期间有多种无线充电标准的涌现,到2015年另两大无线充电标准A4WP与PMA合并为AirFuel联盟,目前主流无线充电技术基本是两强对立的局面,但在这10年里,无线充电技术似乎仍未能如很多芯片厂商所愿在消费电子领域大规模应用。

然而市场调研机构IDC预计,到 2019 年,无线充电会在更多的办公室和会议室出现,市面上超过 50%的手机、 20%的平板电脑和5%的笔记本电脑将具备无线充电功能。近日也有消息称,继三星多款旗舰手机采用了无线充电技术后,苹果最新的iPhone 8也将标配无线充电功能,如果真的成行则可以预测无线充电的春天似乎真的要来了。

 

MWCS 2017意法半导体展区


任何一项技术的成功商用都要经过一个市场培育和成熟期,此时无线充电终于迎来要爆发的前兆也算是对这些年来一直在这一技术领域不断坚持和投入的厂商们的回报了。这些厂商包括三星手机无线充电技术的主要提供商IDT,以及德州仪器、恩智浦、意法半导体、高通、美信等。

近日在MWCS 2017上,意法半导体工业及电源转换部门技术市场经理王巧娣向与非网记者介绍了该公司无线充电相关产品和应用的最新进展。意法半导体在今年6月底发布了最新15W的无线充电解决方案,至此,该公司的无线充电产品系列涵盖5W和15W的发射端及接收端。其中15W产品向下兼容5W产品。“用户可根据自己的成本和性能考虑采用哪一系列的产品。”王巧娣介绍。

 

意法半导体无线充电相关产品展示


考虑到竞争对手早有相关的15W产品上市,谈到意法半导体的无线充电产品有何竞争优势时,王巧娣表示,“最新15W的产品完全兼容Qi 1.2.3标准,采用了意法半导体创新性的电路拓扑结构,可帮助减少外围器件MOSFET的数量,满足半桥架构就能完成,并有意法半导体专利的异物检测FOD技术,同时在充电面积(24*31mm)、待机功耗和性价比方面,都有很强的市场竞争力。”对该产品具体市场应用情况,王巧娣提到,目前有多个客户在进行design in的方案设计,预计年内将有相关的终端设备实现量产。而手机之外其他无线充电技术可能的应用,可以涵盖智能可穿戴、车载、家庭、办公等多种场景,市场空间还是乐观可期的。

“目前商用的主要无线充电类型多是一对一的充电产品,也有标准支持一对多充电,但目前还没有实现规模商用。意法半导体的产品主要采用电磁感应式,后面我们还会推出电磁感应+谐振式的产品,这种产品工作频率更高,充电距离可以更远,同时可以实现一对多的充电。”王巧娣最后补充。

 

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高扬
高扬

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