安森美：以系统级创新重塑AI供电与汽车架构

在2026年的半导体产业版图上，AI数据中心与智能汽车已无可争议地成为驱动行业增长的双引擎。据Omdia分析，AI数据中心芯片市场规模已从2024年的1230亿美元暴增至2025年的2070亿美元；WSTS预测2026年全球半导体市场规模将逼近9755亿美元，同比增长26.3%。摩根士丹利更判断，到2030年全球半导体市场规模可达1.5万亿美元，其中AI半导体将占据半壁江山。汽车半导体同样高歌猛进，全球市场预计从2025年的774亿美元增长至2030年的1331亿美元，年复合增长率达11.4%；在中国市场，高算力智驾芯片市场规模2026年预计达850亿元，车规级SoC市场规模更从2024年的381亿元跃升至2026年预计的643亿元。

两大市场的爆发式增长，为全球芯片厂商打开了前所未有的机遇窗口。正是在这一产业背景下，安森美（onsemi）在2026慕尼黑上海电子展期间，通过两场重磅主题演讲和媒体问答，向包括与非网在内的行业媒体系统性地展示了其在AI数据中心与智能汽车两大领域的完整战略布局——从“电网到核心”的端到端电源架构，到面向软件定义汽车的Treo平台与区域控制方案。这家2025年全年营收约60亿美元、拥有超25000款标准产品料号的全球半导体巨头，正以系统级创新的姿态，剑指这两大长期高增长市场。

AI数据中心：电源正成为算力普及的首要瓶颈

安森美电源方案事业部副总裁兼总经理Sravan Vanaparthy在主题演讲中给出了一个判断：瓶颈不在于GPU、存储或互联，电源现已成为AI普及的关键瓶颈之一。这一判断的背后，是AI算力爆发带来的电力需求几何级增长。

安森美电源方案事业部副总裁兼总经理Sravan Vanaparthy

据市场预测，到2030年，AI工厂将成为全球第六大用电主体。全球AI数据中心的用电需求预计将从745太瓦时增长至1000太瓦时。在这样的规模量级下，能效不再只是器件层面的指标，而是企业实现成本优势与可持续发展竞争力的关键筹码。安森美测算，系统能效每提升1%，全球每年可节约10TWh电能；在可持续性层面，每年可减少300万至400万吨二氧化碳排放。

从48V/54V到800V：架构变革催生宽禁带器件需求

数据中心机架级功率需求正经历剧烈攀升。2025年至2030年，机架级功率需求预计将增长约10倍。铜损耗的大幅增加推动行业从传统的48V/54V直流配电向800V高压直流架构迁移。到2030年，功率超1MW的机架将加速向采用800Vdc供电演进，这直接催生了宽禁带器件的需求——SiC MOSFET、SiC JFET和GaN。

架构的跃迁带来了全新的系统设计难题。安森美电源方案事业部碳化硅产品线负责人Biljana Beronja指出，切换到更高压的直流母线可以减少操作所需的电流，从而降低传导损耗；更重要的是，高压架构能够减少电源转换的级数，提升端对端系统能效。但挑战同样显著：生态系统的发展与协同、尚未完善的基础设施和监管法规、以及更高电压下的保护与安全标准升级，都是行业需要共同面对的课题。

安森美电源方案事业部碳化硅产品线负责人Biljana Beronja

SiC JFET破局：从保护器件走向电源转换核心

在800V IBC（中间总线转换器）这一关键环节，安森美给出了差异化的技术路径——SiC cascode JFET。从结构上看，它将一颗常开型SiC JFET与一颗低压硅MOSFET集成在一起，既保留JFET的优异性能，又能在更小的芯片面积上实现领先的单位面积导通电阻。

安森美电源方案事业部SiC JFET产品线经理Yusi Liu透露，基于SiC cascode JFET的方案可实现800kHz至1MHz的开关频率，这比传统碳化硅MOSFET方案更具实现优势。测试结果显示，该方案可运行6000瓦满功率。更重要的是，相较GaN方案，SiC JFET在高温下的导通电阻变化更可控，配合顶部散热封装，有助于提升高功率密度场景下的热管理能力和可靠性设计余量；同时它兼容标准硅栅极驱动，使栅极设计相比GaN更简洁、更稳健。

安森美电源方案事业部SiC JFET产品线经理Yusi Liu

据Yole Group预测，到2031年HV IBC市场规模将达到11亿美元，其中仅800V转48V模块就将贡献约6亿美元。安森美正将SiC JFET从传统的保护、热插拔等场景正式引入HV IBC主功率转换应用。

从电网到核心：端到端的电源架构主导力

安森美强调的并非单一器件优势，而是“从电网到核心”的完整电源架构能力。这一架构覆盖了五个关键环节：从13.8-35kV交流到800VDC站点母线的固态变压器（SST）与UPS环节；800VDC站点母线的遥测、保护与储能；电源机架的800V或54VDC IBC与热插拔、BBU；计算机架的PSU与Vcore VRM、负载点（POL）；以及封装级/嵌入式稳压。

在每个环节，安森美都有相应的技术布局：高压SiC和垂直GaN用于固态变压器和固态断路器，IGBT储能模块用于储能系统，先进AC-DC和DC-DC控制拓扑搭配隔离驱动器和精密电流检测。Sravan Vanaparthy表示，安森美的优势在于能够从系统层面整合功率器件、控制、驱动、保护与检测等关键技术，为AI数据中心提供从电网到核心的端到端电源解决方案。

智能汽车：三大趋势驱动电子器件需求激增

在汽车领域，安森美模拟与混合信号事业部以太网专家和车载网络产线负责人Henri-Xavier Delecourt指出，三大关键趋势正在推动行业发展：电气化——全球范围内持续增长，续航里程要求更高、动力更强、能效更高；架构演进——从传统的域控制走向区域控制，最终进入软件定义汽车的阶段；ADAS与自动驾驶——技术支持从L2向更高级别的持续进化。

安森美模拟与混合信号事业部以太网专家和车载网络产线负责人Henri-Xavier Delecourt

这些趋势带来的是单车电子器件数量的持续攀升。从座舱内的驾驶员监测、法规要求的乘员监测，到环视系统的摄像头监控；从混动、纯电到插电式各类电车；从双向OBC到牵引逆变器、高低压直流转换器——每一个领域都在催生更多电子器件的需求。电子器件正越来越多地取代传统机械部件，单车器件总价值随之不断走高。

区域控制架构：从“选配”到“标配”的产业拐点

在汽车电子电气架构的演进中，区域控制架构正以惊人的速度成为行业主流。数据显示，2025年中国市场前装标配区域控制器（ZCU）的车型交付量已达289.90万辆，同比增长92.79%，年度渗透率突破10%。这一标志性节点意味着，ZCU正从高端车型的“选配”快速转变为智能汽车的“标配”。

区域控制架构改变了传统的分布式ECU布局。与域架构不同，区域架构以“实体位置”配置区域控制模组，负责整合邻近传感器与执行器、分配电力、处理低阶运算，并通过以太网将数据传输至中央计算系统。集中式计算需要强大的处理能力，在全区域控制架构中取代了域处理ECU的角色。

这一变革对通信、配电和感知三大子系统提出了全新要求。在通信层面，传统LIN/CAN总线已难以同时满足带宽、实时性与可扩展性需求。

Delecourt指出，骨干网已确定以太网为车内通信的核心，下一阶段的挑战是如何将以太网推向边缘节点。

10BASE-T1S：将以太网延伸至边缘节点

安森美的解决方案是10BASE-T1S以太网技术。这一技术专为车载与工业场景打造，节点可通过单对双绞线以多点总线形式实现共享通信，既减少部署以太网交换机，也可省去大体积的以太网/CAN网关。

安森美推出了两款车规级10BASE-T1S MAC-PHY收发器。其中T30HM1TS2500基于全新的Treo平台（BCD65工艺）打造。安森美正积极推动基于 Treo 平台的 10BASE‑T1S 以太网解决方案在下一代区域架构中的应用，为软件定义汽车提供从中央计算到边缘节点的连接能力。

Delecourt坦言，技术本身并非最大的挑战，真正的瓶颈在于系统整合和思维模式的转变。对于长期采用CAN和LIN架构的主机厂而言，这一转变不仅是通信技术的升级，更是整车电子电气架构演进的重要一步。安森美通过Treo平台和车规级10BASE-T1S MAC-PHY方案，为客户提供更易集成的技术路径，助力以太网在下一代软件定义汽车中加速普及。

eFuse与SmartFET：配电的智能化升级

在配电层面，安森美推出了eFuse和SmartFET等智能保护器件。安森美模拟与混合信号事业部汽车电子保险丝产品负责人Jan Polfliet解释，eFuse与传统保险丝的本质差异在于：它将开关、保护和电源管理三种能力有效结合。传统保险丝熔断后必须更换，而eFuse可在检测到异常时进入降额或限功率模式，通过更丰富的诊断信息提升系统级安全性。

安森美模拟与混合信号事业部汽车电子保险丝产品负责人Jan Polfliet

更重要的是，eFuse契合了软件定义汽车的思路。同一硬件平台可用于不同车型，通过软件在车辆配置阶段定义保险丝参数——同一器件可根据负载需求配置为不同规格，无需更换硬件。安森美在代际性能改进方面取得了显著成果：48V eFuse的RDS(on)降低至原先的四分之一，FOM（品质因数）减小70%。

Treo平台：模拟与混合信号的“技术底座”

支撑安森美汽车区域控制战略的底层技术是Treo模拟和混合信号平台。该平台基于65nm BCD（双极-CMOS-DMOS）工艺技术，支持1V至90V的宽电压范围，工作温度可达175°C。

Treo平台采用模块化的架构，拥有不断演进且可重复使用的模拟、数字和电源IP构建模块。这意味着不同产品线——从LED驱动器、10BASE-T1S以太网控制器、超声波传感器到栅极驱动器——可以共享同一技术基础，显著缩短产品开发与验证周期。

Delecourt介绍，目前栅极驱动器、SmartFET、车载LED驱动器、超声波传感、电感检测、雨量光线传感、标准产品以及10BASE-T1S以太网等产品在Treo平台上均已可用。

无MCU智能照明：成本重构的典型案例

Treo平台带来的集成能力在汽车照明领域得到了具体体现。安森美在汽车前沿LED照明领域深耕超过15年，是行业开创者与市场领导者。基于Treo平台，安森美推出了无需本地MCU的智能LED驱动方案，由远程控制协议（RCP）芯片直接驱动。

安森美模拟与混合信号事业部汽车智能照明专家Paul Decloedt指出，这一方案带来的成本节约是多维度的：省去了传统的前照灯通信控制模块和本地微控制器；与CAN架构相比，无需双重软件开发和双供应商认证；软件从LED模块转移到中央计算平台后，有助于减少重复的软件开发和认证工作，使软件能力更多集中在中央计算平台侧进行复用和迭代。这不仅缩短了产品上市周期，也加速了软件的后续开发和维护。

安森美模拟与混合信号事业部汽车智能照明专家Paul Decloedt

更重要的是，无MCU方案将智能从硬件转移到软件层面。Delecourt指出，芯片内集成的智能是应用无关的，改变的是中央计算系统中的智能模块或智能功能。这正契合了软件定义汽车的核心逻辑——将硬件与软件开发解耦，降低两者的复杂性。

中国市场：速度与规模的独特挑战

在交流中，多位安森美高管反复提及中国市场的特殊性。Delecourt直言：“中国车企真的是光速的发展，很多时候我们需要跟上中国车企的速度。”这要求安森美加速提升在中国的本地支持能力和响应速度。

安森美高级副总裁兼首席营销官Felicity Carson强调，中国对于安森美是至关重要的核心市场。本土客户迭代速度快、新技术落地早、对系统级性能要求高，正形成技术迭代的闭环，反哺安森美的全球技术研发。安森美以“卓越技术，中国速度”为策略，以差异化的电源与感知产品矩阵，精准匹配中国新能源汽车、工业自动化、光伏及AI基础设施升级的核心发展需求。

结语

从AI数据中心的800V SiC JFET方案，到智能汽车的Treo平台与10BASE-T1S区域架构，安森美在2026慕尼黑上海电子展上呈现的核心逻辑清晰一致：竞争正在从单颗器件的性能比拼，转向系统级集成能力的全面较量。

在AI领域，电源已成为算力普及的首要瓶颈，解决之道在于从电网到芯片的端到端架构优化；在汽车领域，区域控制架构正从“选配”走向“标配”，关键在于通信、配电与感知三大子系统的系统级协同。安森美以Treo平台为技术底座，以SiC、GaN等宽禁带材料及SiC JFET等技术为支撑，试图在两个高增长市场中构筑差异化的竞争壁垒。

可以确定的是，在AI算力与智能汽车双重浪潮的推动下，系统级创新的竞赛才刚刚开始。