由点到面，国产车规芯片的一盘大棋

近日，慕尼黑上海电子展期间，与非网《高层对话》直播间邀请到南芯科技汽车事业部负责人卢海舟，就以下话题展开讨论：

1. 请您先介绍下本次展会期间我们重点展出的车规级产品有哪些？

2. 目前南芯的车规产品已经覆盖了智能驾驶、车身控制、智能座舱、车载充电等几大方向，形成了从PMIC、SBC、高边开关、eFuse、电机驱动到SerDes的多维矩阵。在构建产品目录方面，公司是遵循“由点到面”的自然延伸策略，还是有系统化的平台规划？其中哪些应用场景会是公司2026年的主要增长引擎？

3. 过去一年，南芯密集推出了多款“全国产供应链”车规级产品，强调基于全国产化工艺与封测供应链。目前南芯在垂直沟道BCD集成工艺这条路上处于什么阶段？我们同步推进合封工艺和集成工艺双轨路线，各自的侧重点是什么？

4. 2025年，南芯完成了对昇生微的收购。从车规芯片的角度来看，昇生微的RISC-V处理器和POWER MCU能力将如何与南芯现有的车规产品产生协同？在车规MCU领域，南芯目前是否已有具体产品规划或进展？

5. 车规芯片的质量和功能安全认证相对较为复杂门槛较高，能否介绍下我们的产品在通过AECQ和功能安全等认证方面的情况和经验

6. 去年12月发布的SCP2550X系列SerDes芯片，是南芯从供电管理延伸至高速数据传输领域的关键动作，目前已成为国内首款与Valens完成8Gbps互联互通的产品。为什么选择在这个时间点布局SerDes？未来在高速接口产品线上还有哪些规划？

7. 南芯的车规产品已进入多家头部客户的供应链，同时公司也将2025年定位为出海战略元年，目前我们在海外市场的拓展情况如何？出海过程中的主要挑战有哪些？

8. 公司董事长阮晨杰明确表示2026年是智能驾驶的关键之年。从产品线的角度来看，L3级及以上智能驾驶的大规模商业化落地，对车规芯片提出了哪些新的技术要求？特别是在供电冗余安全、高带宽数据传输、功能安全等级等方面，南芯如何为这一趋势做好准备？未来一到两年，南芯在车规芯片领域还有哪些值得关注的产品方向或技术突破？