从“单科状元”到“全能选手”：国产芯片企业的规模化之考与兆易创新的模拟突围

“我们的目标很明确，就是要做把模拟芯片做大做强。”近日，在慕尼黑上海电子展期间，兆易创新PMU事业部资深市场经理周卫对包括与非网在内的行业媒体如是说，同时也详细介绍了该公司从DC-DC、电机驱动到BMS AFE、信号链的模拟芯片产品矩阵。这背后，是兆易创新从存储和MCU的“单科状元”向“感存算控连”一体化平台型芯片企业演进的关键一步。

兆易创新PMU事业部资深市场经理周卫

而这一步，也恰逢中国半导体产业一个更深层命题的展开——当一批头部国产芯片企业完成从0到1的突破后，规模化和产品多样化，正在成为必须作答的必答题。

国产芯片的“长大”之惑

2025年是中国AI芯片商业化的关键拐点。在中国AI加速卡约400万张的年度出货规模中，国产厂商合计出货约165万张，市场份额首次稳定突破40%。性能突破为国产芯片从“替补”走向“主力”打下了底气。

然而，从“能造出来”到“能做大做强”，中间隔着巨大的鸿沟。

全球模拟芯片巨头拥有超过14万种模拟芯片型号，覆盖几乎所有的电子系统应用场景。而中国模拟芯片产业整体呈现“国产化水平偏低、细分领域加速追赶”的态势——2024年中国模拟芯片国产化率不到20%，工业领域仅10%-15%，汽车领域更只有5%左右。即便到2025年，这一数字也仅提升至约22%。

虽然当前国产化率得到了很大的提升，但并没有形成类似海外'模拟巨头+细分创新'的市场格局，国产模拟正处于高速发展和淘汰并存的阶段。

规模化的压力同样体现在财务数据上。2025年，兆易创新营业收入92.03亿元，从“十亿级”到“百亿级”，产品线的广度与深度，是必经之路。

这正是兆易创新选择从存储、MCU向模拟芯片延伸的产业逻辑——不是“要不要做”，而是“必须做”。

兆易创新的路线图：从存储出发，向平台演进

兆易创新的起点是存储。2005年成立，2008年发布中国首颗SPI NOR Flash。如今，它已是全球NOR Flash市场份额第二的供应商，同时布局了SLC NAND、利基DRAM，并是国内32位MCU的领军企业。

2025年的财务结构清晰地勾勒出这家公司的业务版图：存储芯片营收65.66亿元，占比71.34%；MCU营收19.10亿元，占比20.75%；传感器3.89亿元，占比4.23%；而模拟产品3.33亿元，仅占3.62%。

3.62%——这个数字看起来微不足道，却藏着最大的变量。

2025年，兆易创新模拟产品营收同比暴涨2051.82%。这其中固然有2024年底收购苏州赛芯并表的影响，但更关键的是，兆易创新正在将模拟芯片从“边缘拼图”升级为“核心战略”。

2019年，兆易创新正式启动模拟芯片业务布局。2021年，第一颗集成电源管理芯片量产。到2025年，GD30系列模拟芯片已超过700款型号。六年时间，六大产品品类——电源管理、电机驱动、充电管理、电池管理、信号链、专用模拟芯片——覆盖消费电子、家电、工业自动化、智能电网乃至AI服务器等全场景。

周卫在采访中这样总结：“我们模拟产品线经过6年多的发展，形成6大系列约七八百种产品。”但真正驱动增长的，是三个清晰的发力方向：DDR和SSD PMIC已在服务器领域供不应求，电机驱动在清洁电器、3D打印、安防等领域实现爆发式增长，以及电池管理在储能相关市场快速放量。

协同效应：MCU的“入场券”价值

兆易创新做模拟，最大的底气并不在模拟本身，而在MCU。

“MCU积累的客户群天然提供入场机会。”周卫直言。兆易创新在全球服务超过2万家客户，MCU年出货量在2025年创下5.4亿颗的历史新高。这些客户在采用GD32 MCU的同时，天然需要配套的电源管理、电机驱动、信号链等模拟芯片。

这不是简单的“搭售”，而是系统级的协同。“在很多项目中，客户要的不只是单个芯片，而是能跑起来、能量产的完整方案。”周卫如是说。

以机器人领域为例：兆易创新的机器人关节方案整合了GD32H7 MCU、多路电源管理、电机驱动和电流检测；3D打印机方案则组合了GD32H7主控、GD32E230、电机驱动和电源产品。“我们其实是少数能从MCU到驱动、到电源管理、到传感提供整套方案的公司。”周卫称。

这种“MCU+”的协同策略，大幅降低了模拟产品的推广门槛与客户验证周期。对客户而言，从单一器件采购升级为系统方案采购，减少了选型、验证和供应链管理的复杂度；对兆易创新而言，模拟产品线得以借助MCU的存量客户快速渗透，形成“一次开发，多处复用”的集成优势。

技术纵深：从“平替”到“超越”

如果说协同效应解决的是“怎么卖”的问题，那么技术实力解决的则是“凭什么赢”的问题。

在通用产品领域，兆易创新的DC-DC BUCK已覆盖5V至200V输入、1A至12A电流输出。LDO覆盖5V至50V输入耐压、200mA到3A电流输出。更重要的是，这些产品大多做到了引脚兼容的“平替”——客户无需修改PCB设计即可完成替换。
但在一些关键细分领域，兆易创新追求的不再是“平替”，而是“超越”。

以电池管理AFE芯片为例。GD30BM2016和GD30BM1018是兆易创新BMS产品线的两款主力。周卫在采访中给出了具体对比数据：“GD30BM2016的电池电压测量精度比竞品高三倍（15mV→5mV），数据转换速率快三倍（3ms→1ms），阈值判断精度高0.5倍，均衡电流提升50%到80mA。”

GD30BM1018最多可监测18节串联电芯，单节电池误差小于2mV，可在290μs内完成全部电芯测量，支持多器件级联和隔离SPI通信。这些指标使其在电网储能、住宅储能、UPS等场景中具备了与国际主流产品竞争的实力。

在信号链领域，GD30AD3380已成为电力行业的“明星产品”。周卫透露：“我们在部分关键指标上超过国外产品。能做到pin-to-pin替换，且推出三温测试产品，提高可靠性。”

“以前国产替代讲的叫'从无到有'，可能做得不太好。兆易创新现在走的路线，是提供性价比和性能全面超越的产品。”周卫说。

挑战在前：规模、周期与竞争

然而，从“3.62%”走向“国内模拟第一梯队”，兆易创新面前的挑战同样不容忽视。

首先是规模的鸿沟。模拟芯片行业的特点是“品类多、单颗价值低、生命周期长”——国际大厂拥有超过14万种产品，而兆易创新目前是700余款。周卫坦言：“对标国际大厂我们任何人去追赶都是不可能的。最好的做法就是成为细分领域的专家。”

兆易创新的策略是“聚焦”——不做“大而全”的铺摊子，而是在每个选定的细分领域争取做到第一。从机器人关节驱动到AI服务器PMIC，从BMS AFE到行波测距ADC，每一个产品的定义都来自明确的客户需求。周卫明确表示，“我们每一个推出的产品都是有客户需求的，有现在在做的产品，客户会向我们提出明确的产品需求，你有我们就做。”

其次是研发投入的持续性。2025年兆易创新研发费用11.17亿元，占营收比例12.1%。对于一个年营收92亿、正处在多线扩张期的公司而言，如何在存储、MCU、模拟、传感器四条战线上同时保持足够的研发强度，是长期的考验。

再者是行业竞争的白热化。国内模拟芯片市场“低价竞争就不会停止”。兆易创新选择的路径是以系统级解决方案而非单一器件竞争来构建壁垒。“客户要做高性能的，我们有高性能的产品；客户要在乎成本，我们有性价比高的方案；只要跟兆易创新合作，都可以为你提供合适的解决方案。”周卫这样描述兆易创新的差异化竞争力。

站在产业转折点上

2026年的中国半导体产业，正处在一个微妙的转折点上。性能突破已经完成，市场份额正在扩大，但“大而不强”的风险依然存在。从“能做”到“做大”，从“单点突破”到“系统能力”，是每一家头部国产芯片企业都必须跨越的门槛。

兆易创新的模拟芯片之路，正是这一产业命题的微观写照。从2019年的起步，到2025年的20倍增长，再到2026年慕尼黑电子展上展出的AI服务器电源方案、机器人一站式解决方案、智能电网行波测距方案——这条路径清晰地指向一个目标：不再只是存储和MCU芯片的“单项冠军”，而是具备系统级能力的平台型芯片企业。

从NOR Flash全球第二，到32位MCU国内第一，再到模拟芯片的全力进击——兆易创新的二十年，某种意义上也是中国半导体产业从追赶到并跑、从单点到平台的缩影。而当“国产替代”进入深水区，真正考验的，将不再是一家公司能造出什么芯片，而是它能构建怎样的系统、生态与长期竞争力。