日月光_日月光是什么意思

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西门子与日月光合作开发 VIPack 先进封装平台工作流程
西门子数字化工业软件宣布，将与半导体封装测试制造服务提供商日月光集团（ASE）展开合作，依托西门子已获 3Dblox 全面认证的 Innovator3D IC™ 解决方案，为日月光 VIPack™ 平台开发基于 3Dblox 的工作流程。双方目前已经合作完成三项 VIPack 技术的 3Dblox 工作流程验证，包括扇出型基板上芯片封装（FOCoS）、扇出型基板上芯片桥接（FOCoS-Bridge

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576

10/14 10:31

eda 西门子
先进封装，再度升温
2024年，先进封装的关键词就一个——“涨价”。涨价浪潮已经从上半年持续到年底，2025年大概率还要涨。2024年12月底，台积电宣布明年继续调涨先进制程、封装代工价格。原因是AI领域对先进制程和封装产能的强劲需求。

半导体产业纵横

1817

02/07 09:20

台积电三星电子
13大先进封装基地，2025年产能大增
1月16日，日月光投控旗下矽品精密新的先进封装厂潭科厂正式落成启用。另外矽品称2025年还有3座先进封装厂房正在加码扩产中。此外日月光在马来西亚槟城，中国台湾高雄的3座先进封装厂和台积电在中国台湾建设的4座先进封装厂，以及中国大陆的华天科技、物元半导体2大先进封装项目，总计13个先进封装基地都将在2025年迎来产能最新进展，其中多数项目将在2025年产能大举释放。

全球半导体观察

4367

01/19 11:25

台积电先进封装
封测龙头再买一座新厂！扩产先进封装产能
先进封装需求强劲，日月光集团全力扩产。12月17日，日月光投控旗下矽品宣布，将以30.2亿元新台币买下新巨科位于台中后里中科园区厂房暨总部大楼以扩产先进封装。

全球半导体观察

1157

2024/12/21

先进封装日月光
先进封装再建新厂！看日月光、台积电的不同发展路径
当代，全球先进封装市场的竞争选手包括了IDM（半导体垂直整合制造商）、Foundry（晶圆代工厂）以及委外封测服务（Outsourced Semiconductor Assembly and Test，简称OSAT）供应商等，主要头部玩家包括日月光、安靠、长电科技、台积电、三星及英特尔，6家大厂合计占据整个先进封装市场近80％市场份额。

全球半导体观察

1707

2024/07/17

台积电先进封装

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