加入星计划,您可以享受以下权益:

  • 创作内容快速变现
  • 行业影响力扩散
  • 作品版权保护
  • 300W+ 专业用户
  • 1.5W+ 优质创作者
  • 5000+ 长期合作伙伴
立即加入
  • 正文
    • 造假乱象
    • 总结
  • 推荐器件
  • 相关推荐
  • 电子产业图谱
申请入驻 产业图谱

足球打假,芯片更应打假

2022/12/05
2272
阅读需 8 分钟
加入交流群
扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论

| 芯片里的“假球”流派

在韩国击败葡萄牙后出线,日本足球连续击败德国、西班牙两大世界冠军,在死亡小组中勇获头名出线时,不禁让我想起三十年前的中国足球,也曾打得日本队患上了恐中症。现在的中国足球呢?最近国足的大新闻是前国足主教练李铁被带走调查,据说是因为打假球。

相比足球,芯片行业更需要打假,集成电路是0和1的科学,半导体制造是从0和1的产业。产业造假危害极大,甚至有些造假严重到误导行业和国家,直到上战场时才发现是银样蜡枪头。

近几年资本泡沫把风口上的猪吹上了天,也把整个动物园吹上了天,半导体行业里,甚至股市里也鱼龙混杂。一般而言,造假者有以下流派:

造假乱象

一,国产材料和设备的验证线造假,是一种人造假山一般的“假”。

曾经有号称以国产设备为主组成了非A产线,其实里面只有个别设备是非A的。其他要么是日欧的,要么是二手的旧设备。

这种产线看上去很美,产线也能点亮,但它只是一个中看不中用的摆设。从来没有人能用这个产线去制造芯片,更不用说实现量产,这种产线唯一的功用就是融资或者骗补。

回头看过去这一二十年,国内有过多少次实现了0的突破、打破了西方垄断、实现了国产替代、填补国家空白的半导体产品。这样的新闻汗牛充栋,似乎形势一片大好。但为什么制裁来临时,我们还是受制于人,全行业感到了彻骨的寒意,那些宣传中的产品去了哪里?这种造假,不仅让西方信以为真,加快加大制裁力度,更让国人出现误判,以为国产线、非A线真的取得突破。

二,为了缩短冲上市的时间,很多公司一出世就风华正茂,简直就是天降神童。

一些刚成立的创业企业,造芯速度惊人。公司刚一成立,就立刻声称已有产品,而且大肆宣传是一次性流片成功。一般来说,一款芯片从定义到流片成功至少要一年时间,其中要经历两三次流片不成功。而新公司上产线所花费的时间更长,所以整个流程应该更长。如果一成立就有产品,要么在盗用老东家的IP,要么就是吹牛。难道在公司成立之前,在自家车库埋头苦干出来的?

“一次性流片成功”这样的创举,华为这样的大公司也不敢说。新公司一出世就“力压华为”,从产业规律来讲,这类“神童”公司很难没有作假之嫌。无底线放卫星,究其原因,无非是搭台唱戏给资本看,所以初生牛犊超越国际顶级芯片大厂就是家常便饭了。近些年出来创业的“个体户”、“团队”,有些的确拥有大公司工作背景,但真实能力存疑。大企业履历可以证明你是专才,但恐怕不是全能的帅才,至少刚刚跳出山门不可能立刻拥有盖世神功。所以有的初创项目简历中,自我标榜的“国际第一”、“世界最强”只能是神话。

三,相比天降神童,有些企业相对“务实”,明面上宣传自己拥有独一无二的“核心技术”,实则将代理产品混为己出,玩了一出移花接木。

尤其材料类代理企业,将他人材料混入自己产品中,瞒天过海。材料很难判断是不是“原生”,买来的材料,换个包装,有谁知这是舶来品?这就出现了一类既做代理,又做研发的公司。研发不够代理来凑。五年茅台还是六年茅台,勾兑酒还是原浆?饶是行家里手,谁都没法证伪。靠着这种招数,也有企业把产品打入代工厂的供应链。

如果一边换标,一边研发,还有假戏做着做着就成真了的希望。但是如果只是“挂羊头,卖狗肉”的纯资本操作就会出大问题,市场份额和攻坚的赛道被你占了,别人只能望而却步。但真到制裁临头,海外供应被切断,要考验“国产成色”时,谁来补上断链?所以诸如此类的浑水摸鱼危害极大,必须打假。

四,有些企业有自己的主业,在行业里也小有名声,但既不是半导体上下游供应链企业,也不是终端企业,和半导体毫不沾边,但它们嗅到了半导体的机会,就无中生有地高调进入半导体。

借着地方政府不愿错过集成电路的发展热潮,它们借助主业的名声,出手总能诱得一些人傻、钱多的地方政府为其投资,借力主业的杠杆撬动了半导体这个“副业”。然后用主业的收益粉饰半导体部门的收益,把财报做漂亮,最终把自己打扮成半导体公司成功上市。

这些企业一开始就把地方政府的慷慨算计在内,借政府的钱来冒险。将长周期,高风险,低收益的半导体,变成了短平快、低风险、高收益的游戏。如此好事,何乐而不为?

于是这几年做水泥的、开饭店的、卖海鲜的……各类跟半导体没有半毛钱关系的公司摩拳擦掌做芯片。但另一方面,一些企业将自己成熟的芯片业务分拆出去。不管哪种操作,无非是半导体太热,国家扶持,都想借着母公司的支援,包装出一个半导体公司来上市,收割一波资本红利。

总结

以上种种怪象,严重违背产业规律,只以包装上市或融资为目的。这种风气盛行,使得整个行业无比浮躁,严重破坏了整个产业的发展逻辑。

在上市指挥棒的指引下,很多初创企业不是以研发攻关,填补国产空白为目的,而是如何快速复制裂变,把财报做漂亮,赶紧上市。这样的项目只能是低水平内卷,对其他踏实做事的企业造成很大的冲击。具体来看,它们的危害如下:靠投资低价出货走量,拉低行业利润;虚假宣传,挤占认真做研发企业的生存空间;恶意挖人,使得规模企业人才流失;哄抬股价,割股民的韭菜,破坏行业声誉。

之前泡沫盛行时,市场容错空间大,就容易出现双兔傍地走,安能辨我是雌雄的乱象。甚至不少企业处于“婴幼儿”阶段,即便没有产品、没有客户、没有销售,就已经具有成熟企业的高估值。即便有人质疑,它们也可以用一句市场认可来搪塞。

现在进入调整周期,客观上整个行业都艰难。那些弄虚作假的企业,相比真正搞研发、拼实业的企业,生存难度要大很多。潮水退去时,人们才能看出谁在裸泳;只有“冬雪”降下,“害虫“才会被清场。此时,全行业尤其投资人、地方政府,监管部门都要睁大眼睛,及时止损,赶快清理产业环境。为真正做半导体的企业创造良好环境。不要浪费任何一次危机,才是应对危机的最好方式。

推荐器件

更多器件
器件型号 数量 器件厂商 器件描述 数据手册 ECAD模型 风险等级 参考价格 更多信息
5011933000 1 Molex Connector Accessory, Contact, Phosphor Bronze, LOW HALOGEN, ROHS AND REACH COMPLIANT

ECAD模型

下载ECAD模型
$0.11 查看
T523H477M016APE070 1 KEMET Corporation Tantalum Capacitor, Polarized, Tantalum (solid Polymer), 16V, 20% +Tol, 20% -Tol, 470uF, Surface Mount, 2917, CHIP

ECAD模型

下载ECAD模型
$2.73 查看
CRCW06032K20FKEA 1 Vishay Intertechnologies Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.1W, 2200ohm, 75V, 1% +/-Tol, 100ppm/Cel, Surface Mount, 0603, CHIP, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT

ECAD模型

下载ECAD模型
$0.12 查看

相关推荐

电子产业图谱

芯谋研究(ICwise),领先的半导体产业研究机构,中国专注在半导体领域的研究公司,以 "独立 专业 权威"为原则,以"芯动中国,谋略天下"为使命,致力于成为全球领先的科技行业研究机构。