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瑞萨电子推出RL78/G15低功耗MCU, 提供RL78产品家族最小尺寸8引脚封装选项

2023/01/12
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阅读需 5 分钟
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全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日宣布,其低功耗RL78产品家族推出一款全新通用多功能微控制器MCU)——RL78/G15。该器件以较小的封装尺寸面向8位MCU应用。在8至20个引脚的封装尺寸中包含众多外设功能和4-8KB的代码闪存,最小的8引脚器件尺寸仅为3mm x 3mm。这些特点旨在保持更小的系统尺寸,并降低工业、消费、传感器控制、照明和变频器等应用终端的系统成本。此外,其125°C的最大工作环境温度有利于优化热设计,可覆盖更宽广的温度范围,允许MCU在变频电机等发热部件附近使用。

瑞萨电子MCU器件解决方案业务部副总裁关俊彦表示:“RL78产品家族以其出色的电源效率和优化的外设功能而闻名。迄今为止,在其推出以来的11年中,出货已超71亿颗。目前月出货量达1亿颗。瑞萨将继续扩大具有成本效益和易于使用的8位及16位MCU,以满足用户的需求。”

IAR Systems产品管理总监Lotta Frimanson表示:“我们欢迎瑞萨的RL78家族产品扩展至广泛的低端MCU市场。作为支持整个RL78产品家族MCU的独家合作伙伴,IAR致力于打造一流的开发解决方案,助力全球工程师充分利用RL78 MCU的功能,并生成快速、紧凑的代码,实现高效开发。”

RL78/G15的关键特性

  • RL78 16位CPU内核,工作频率为16MHz
  • 覆盖-40°C至125°C的宽工作温度范围
  • 提供8至20引脚封装,其中最小可实现3mm x 3mm WDFN封装
  • VDD和VSS电源引脚外,所有引脚均可用于通用I/O
  • 高达8KB的代码闪存、1KB的数据闪存,和1KB的SRAM
  • 支持2.4V至5.5V工作电压
  • 支持多种串行接口:CSI、UART、简单I2C和多主I2C
  • 高精度振荡器(±1.0%)
  • 内置比较器

开发环境

与其它RL78器件类似,采用全新RL78/G15进行设计的工程师可以使用基于GUI的智能配置器,为外设功能轻松生成驱动代码。瑞萨还提供用于评估的快速原型开发板(FPB),带有Arduino Uno和可访问所有引脚的Pmod™ Type6A型接口。仅需一条USB线缆即可进行调试及编程。开发人员能够通过在FPB上运行的Arduino库获得丰富RL78开发资源,更可借助Arduino生态系统提供的大量资源,将想法快速转化为可运行的解决方案。

成功产品组合

瑞萨开发了100W USB多输出电源(PD)适配器,可为各种系统供电。该款高效电源除RL78/G15 MCU外,还包含一个高性能PFC功率因数校正)控制器、一个AC/DC控制器,和一个高性能DC-DC降压装置。这一解决方案为用户实现了一体化移动充电器,可轻松为笔记本电脑、平板电脑,或移动电话充电,而不必担心兼容性问题,是快速充电器、移动设备,或适配器的理想组合。该解决方案是瑞萨“成功产品组合”的一部分,瑞萨“成功产品组合”将相互兼容的瑞萨器件优化并组合,实现无缝协作,以降低用户设计风险并缩短上市时间。瑞萨现已基于其产品阵容中的各类产品,推出超过300款“成功产品组合”。

供货信息

RL78/G15现已量产。

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器件型号 数量 器件厂商 器件描述 数据手册 ECAD模型 风险等级 参考价格 更多信息
MMBT3906-7-F 1 Diodes Incorporated Small Signal Bipolar Transistor, 0.2A I(C), 40V V(BR)CEO, 1-Element, PNP, Silicon, GREEN, PLASTIC PACKAGE-3

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$0.13 查看
C2012X7R1E475K(125AB) 1 TDK Corporation of America CAPACITOR, CERAMIC, MULTILAYER, 25 V, X7R, 4.7 uF, SURFACE MOUNT, 0805, CHIP, ROHS COMPLIANT
暂无数据 查看
BT136S-600E,118 1 WeEn Semiconductor Co Ltd 4 Quadrant Logic Level TRIAC, 600V V(DRM), 4A I(T)RMS, TO-252AA, PLASTIC, SC-63, TO-252, DPAK-3/2

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瑞萨电子

瑞萨电子

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。收起

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