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瑞萨电子公布了2022年年度财务业绩，显示其销售额和利润实现强劲的双增长外，同时也创下了历史新高。
瑞萨电子将2022年的亮眼成绩归功于收购Dialog以及汽车和基础设施领域的强劲销售。瑞萨指出，以40nm微控制器为中心的汽车业务的强劲需求仍将持续，但其他方面业务的库存调整还在继续，将谨慎管理避免库存积压。
而关于市场供需情况方面，瑞萨认为，原先供需紧张的关系较之前有所缓和，呈现不均匀的分布，如8英寸成熟制程产品依旧紧张，产能有限。
以下是编译全文《瑞萨2022年全年销售额和利润增加到创纪录水平》。
2023年2月9日，瑞萨电子（Renesas）宣布了其截至2022年12月31日的全年业绩（FY2022）。业绩显示（非GAAP），2022全年销售额为15,027亿日元（同比增长51.1%），营业利润为5,594亿日元（同比增长2,628亿日元），实现双增长。
营业利润率为37.2%（上升7.4个百分点），净利润为3,773亿日元（增长1,551亿日元）。每个项目都创下了历史新高。不计入外汇影响，净利润为4292亿日元（增长1828亿日元），反映了2021年8月31日完成收购的Dialog半导体的合并效应和日元走弱的影响，以及汽车和基础设施领域如数据中心的强劲销售。
2022财年全年和第四季度业绩 来源：瑞萨电子
库存调整将继续工业产品短缺严重
瑞萨电子还公布了2023年第一季度的预测。预计销售额将环比下降9.3%（扣除外汇影响后环比下降3.3%），达到3,550亿日元（±75亿日元），毛利率预计将下降1.5个百分点，达到54.5%，营业利润率下降2.2个百分点，达到32.5%。
在汽车业务方面，以40nm工艺微控制器为中心的强劲需求将持续。但在工业、基础设施和IoT（物联网）业务方面，以PC、移动、消费者为中心，调整阶段仍将持续。瑞萨表示，为了不积压库存，我们将谨慎管理。瑞萨预测2023年第一季度销售额将下降，至于销售总利润率，预计会受到生产调整、制造成本、原材料、电费等价格上涨的影响。
2023财年第一季度的预测 来源：瑞萨电子
就PC相关的调整阶段，瑞萨电子的总裁兼首席执行官柴田英利表示，主流观点认为二季度左右将触底。在工业、基础设施和物联网领域中，由于与零碳有关的因素以及从燃烧锅炉向电热泵的转变，工业领域预计将保持坚挺。柴田表示："从总体数量和价值来看，虽然规模较小，但产值仍将继续增长。工业领域的渠道库存很少， 芯片方面存在相当多的短缺，因此我们处于一种需要为工业不断制造产品的情况。”
关于数据中心，他补充说："对数据中心本身的投资可能处于一个高位。随着MPU（微处理器）进入下一代，预计结构性内容将增加，我们目前没有看到以前的势头会继续下去。"
柴田表示，工业和数据中心对瑞萨来说是 "借助结构性顺风推动增长"。柴田补充道："在数据中心，AMD和英特尔之间的MPU出现了代际转换。特别是，AMD目前正在扩大其市场份额，就目前的情况而言，AMD的市场占有率一旦增加，我们的业务就会增加。"
汽车需求超出最初预期
由于有利的汇率影响和强劲的汽车销售，2022财年第四季度的销售额为3913亿日元，比预测高出1.6%。毛利率比预测值增加了2.0个百分点，达到56.0%，主要是由于汇率的积极影响和产品结构的改善，以及制造成本的改善，包括较低的定期检查成本和较低的合同制造成本，主要是OSAT（外包半导体封测），业务费用比预测的要低。营业费用低于预测，营业利润率为34.7%，比预测高4.2个百分点。
2022财年第4季度销售额、毛利率和营业收入（按业务分类）来源：瑞萨电子
从第四季度的业绩来看，由于主要是MCU和SoC（片上系统）的增长，汽车行业的销售额增长了7.5%，达到1696亿日元；而由于个人电脑、智能手机和其他产品的需求下降，工业、基础设施和物联网行业的销售额下降了3.5%，达到2189亿日元。
总体而言，销售额仅增长了1.0%。如果不考虑外汇影响，销售额是环比下降的。由于负面的货币影响、较低的生产回款和较高的制造成本，毛利率同比下降了1.0个百分点。营业利润率也下降了2.2个百分点，原因是季节性范围内的营业费用增加。
关于第四季度的库存水平，自有库存天数（DOI）总体上比上一季度有所下降。按业务部门划分，汽车和工业、基础设施和物联网部门都出现了下降。另外，这是由于第四季度末日元升值的影响，如果不考虑汇率影响，会有轻微的增长。
内部库存和 DOI 趋势 / 库存增加或减少因素 来源：瑞萨电子
通过仔细观察汇率影响以外的内部库存波动背后的因素，可以发现整体库存增加，反映了材料和电力成本的上升。此外，在原材料方面，为了支持业务连续性计划（BCM），我们扩大了维护部件，以稳定工厂设备的运行。BCM将在2023财年第一季度继续支持。
在制品方面，该公司已经扩大了其模具库，储备了在前道工序中处理过的晶圆。该公司的CFO（首席财务官）新海宗平表示，"在内部生产中，我们已经扩大了传统产品的模具库，但对于增长型产品，模具库仍然不足，需要扩大"。除了扩大芯片库外，该公司还计划根据需求遏制内部工厂的晶圆投入和代工产品的采购，并预计整体在制品将略有减少。
在成品方面，2022财年第四季度，上一季度预生产的产品（主要是汽车）的出货量有所增长，而工业、基础设施和物联网则因需求而限制了渠道的出货量。因此，销售额达到了与上一季度相同的水平。新海表示，他预计2023财年第一季度之后，将维持平稳，因为对渠道的出货量将根据需求情况来进行调整。
汽车、工业、基础设施和物联网的销售渠道库存均较上一季度有所下降，WOI（库存周数）仅用了七周多的时间就下降了。“我们都在仔细观察需求趋势并调整出货量以避免库存过剩，”新海说，“对于汽车，尽管出货量弥补了上一季度的下降，但最终需求超过了最初的预测，”他解释道。由于为 2023 财年第一季度的产量增加做准备，主要在日本的需求增加导致库存水平下降。为此，一季度预计会补充上一季度过度减少的库存，提高库存水平。
销售渠道库存和 WOI 的变化 来源：瑞萨电子
新海表示，40nm 微控制器从制造的那一刻起就很紧张。但他解释说：“总的来说，并不是我们没有赶上需求。我们认为有必要在各地保持库存，部分原因是我们对供应链的看法发生了变化。关于第一季度，针对设想的渠道需求，考虑多提供一些。”
对于工业、基础设施和物联网，尽管一季度库存本身会略有下降，但由于需求下降，WOI 有望增加。
地缘政治风险担忧上升fab-lite方针不变
2022财年第四季度，基于晶圆投入量的前端制程利用率超过80%。由于年末年初各工厂定期检修，工作日有所减少。2023财年第一季度，由于工作日减少和生产调整，预计产量还将下降几个百分点。
前端工艺利用率的季度趋势 来源：瑞萨电子
对地缘政治风险的担忧正在上升，例如美国收紧对中国的措施，但新海提到，为了应对地缘政治风险的措施正在商讨。不过，fab-lite的方针没有改变，他说：“我们会与合作伙伴（主要是晶圆代工厂和 OSAT）交流，例如中国台湾公司正在积极扩大中国台湾地区以外的产能，我们也将跟上这些动作。我们打算一步一个脚印，提高供应链的抗压力。”
另外，新海还对目前的供应情况进行了说明。在晶圆代工、OSAT、原材料领域，他表示，总体来看，供需紧张的局面较之前有所缓和。但情况都是参差不齐，有供需缓和的地方，也有供需紧张的地方，比如晶圆代工厂方面，8英寸产品和成熟节点产品产能有限，仍然很受欢迎。
作者：永山準
来源：EE Times Japan
编译：小芯
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