• 正文
  • 相关推荐
申请入驻 产业图谱

瑞萨电子推出全新GaN充电方案,为广泛的工业及物联网电子设备带来500W强劲功率

03/23 14:39
1044
加入交流群
扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论

基于GaN的HWLLC转换器拓扑结构,为下一代计算设备、电动工具及电动自行车树立功率密度与峰值效率新标杆

全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)宣布推出基于氮化镓(GaN)的半波LLC(Half-wavd LLC, HWLLC)平台及其四款控制器IC RRW11011、RRW30120、RRW40120和RRW43110,进一步扩展其交流/直流(AC/DC)转换器及电源适配器解决方案组合。该平台支持500W及以上功率输出,可广泛应用于物联网、工业及基础设施系统。全新的HWLLC转换器拓扑结构将超高效、紧凑型电源架构从100W级设计扩展至500W级,为电动工具、电动自行车等设备打造新一代高速充电器,同时有效规避传统拓扑结构在体积、发热和效率方面的局限性。

此次发布扩展了瑞萨的产品组合,新增了四款基于瑞萨专有零待机功耗(ZSP)技术的控制器IC。其中,核心产品RRW11011是一款集成交错式功率因数校正(PFC)与HWLLC的组合控制器,专为实现高功率密度与高效率而设计。其采用的移相控制PFC技术可有效消除纹波、减小元件尺寸并降低成本,同时提升电流均衡能力和系统稳健性。该组合控制器使设计人员能在满足USB扩展功率范围(EPR)及其它可变负载充电系统所需宽输出范围(5V至48V)的同时,有效降低工作温度。新方案还包含RRW30120 USB功率传输(USB PD)协议和闭环控制器(支持最高240W USB功率传输)、RRW40120半桥GaN栅极驱动器,以及RRW43110智能同步整流控制器。在240W USB EPR电源适配器设计中,该方案实现了高达3W/cc的功率密度和96.5%的峰值效率。

HWLLC技术高达500W的宽功率范围,使其能够覆盖更广泛的充电应用市场,包括大尺寸电视显示器、吸尘器、电动工具、户外工业照明,以及部分医疗设备等高功率家电。基于HWLLC的新型AC/DC拓扑结构,还有助于设计人员突破100W USB-C充电设备的局限,转向采用240W USB EPR充电技术,从而显著缩小智能手机笔记本电脑及众多游戏系统中专属“板砖”式充电器的体积。瑞萨的紧凑型高功率快充技术近期已被贝尔金(Belkin)应用于其GaN充电器产品中。贝尔金Z-Charger搭载了创新的ZSP芯片,并采用瑞萨先进的SuperGaN®耗尽型(d-mode)GaN技术。

Jenny Ng, General Manager of Belkin Asia表示:“贝尔金Z-Charger为开启超低待机功耗的快充新时代迈出了重要一步。”

GaN成为提升效率与功率密度的关键

GaN技术是瑞萨新一代AC/DC设计实现效率与功率密度飞跃的核心驱动力,其更卓越的开关性能有助于缩小磁性元件尺寸、降低损耗,并有效控制热量。瑞萨的SuperGaN®耗尽型技术采用共源共栅结构,相比其它GaN方案更具稳健性且更易驱动,同时其还具备更高的阈值电压,可与标准硅基栅极驱动器直接兼容。这一特性为客户提供了更快捷的路径,使其能够更自信地设计、验证并规模化生产制造紧凑、高效的电源产品。

Rohan Samsi, Vice President, GaN Business Division at Renesas表示:“瑞萨的HWLLC生态系统将交错式功率因数校正(PFC)与谐振功率转换技术整合为单一协同的解决方案:在提供超紧凑、宽范围AC/DC功率的同时,实现了经过验证的高效率、低待机功耗和可靠的集成支持。通过精心研发这四种先进的控制器IC,我们构建了一个高度优化的协同生态系统。其中每个组件都致力于提升功率密度、优化热管理、降低电磁干扰/噪声,并提高整体运行效率。”

相较于传统LLC方案,瑞萨的全新方案通过省去变压器绕组并减少元件数量,显著降低了设计复杂度,并实现了更紧凑的磁性元件设计。这一改进不仅加速了不同功率、电压和外形尺寸产品系列间的设计复用,还提升了系统的可靠性并简化了物料清单(BOM)管理。这一高度集成的宽输入/输出电压离线解决方案,能够助力客户打造更小巧、更低温且符合各项规范的产品,同时凭借卓越的空载/待机性能,满足更高等级的能效标准认证要求。

瑞萨于2026年3月22日至26日在美国得克萨斯州圣安东尼奥举办的国际应用功率电子会议(APEC)1219号展位,现场展示HWLLC解决方案。

供货信息 支持HWLLC解决方案的四款新产品及配套评估板现已上市。EBC10293 240W USB PD EPR评估板采用紧凑型高功率密度设计,集成PFC、高效AC/DC转换及USB PD控制。

成功产品组合 瑞萨将全新产品与其产品组合中的众多兼容器件相结合,推出240W AC/DC电源适配器与300W照明功率和控制平台。这些“成功产品组合”基于相互兼容且可无缝协作的产品,具备经技术验证的系统架构,带来优化的低风险设计,以加快产品上市速度。瑞萨现已基于其产品阵容中的各类产品,推出超过400款“成功产品组合”,使客户能够加速设计过程,更快地将产品推向市场。更多信息,请访问:renesas.com/win。

感受瑞萨动力

以创新、品质与可靠性为核心驱动,瑞萨引领功率电子行业的发展,每年出货量超过40亿颗组件,产品组合包括电源管理IC、分立和宽带隙GaN产品、计算功率器件等。这些产品覆盖汽车、物联网、基础设施和工业应用等所有主要市场。瑞萨的功率产品组合无缝对接其领先的MCUMPU、SoC与模拟解决方案,借助数百种经工程验证的“成功产品组合(Winning Combinations)”以及PowerCompass™和PowerNavigator™等创新设计工具,显著简化并加速了客户设计流程。

瑞萨电子

瑞萨电子

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。收起

查看更多

相关推荐