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    • 中国贸促会:坚决反对美国借助国家力量干预市场
    • 全球近五年已提交69190项半导体专利 中国实体份额占比达55%
    • Counterpoint:半导体行业目前表现出周期性疲软 下半年市场有望迎来增长
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今日要闻 | 中国贸促会:坚决反对美国借助国家力量干预市场;捷荣技术回应员工放假三个月

2023/02/22
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中国贸促会:坚决反对美国借助国家力量干预市场

22日,中国贸促会举行2023年2月例行新闻发布会,有记者提问表示,有关消息称,近期,美国与日本、荷兰在华盛顿达成协议,同意扩大对华芯片出口管制措施。美商务部将6家中国实体列入美出口管制“实体清单”。中国贸促会新闻发言人杨帆答记者问表示,这些做法和行径是美方滥用出口管制措施的进一步升级,违背市场规律,破坏产业链供应链稳定,严重践踏市场规则和国际经贸秩序。

杨帆表示,半导体产业早已实现全球化,高度依赖全球分工与合作,美方滥用出口管制措施的做法将严重阻碍中国和全球相关产业发展,也再一次为全球经济复苏蒙上新的阴影。杨帆称,中国贸促会、中国国际商会对此表示严重关切,我们再次申明坚决反对美国借助国家力量干预市场、破坏竞争和打压他国企业的行为。

 

全球近五年已提交69190项半导体专利 中国实体份额占比达55%

21日,据eeNews报道,根据知识产权律师事务所Mathys & Squire的数据,截至2022年9月30日,全球已提交69190项半导体专利,其中55%是由中国实体提交。数据反映了半导体技术对多个地理区域日益增长的重要性。去年申请的半导体专利数量比五年前增加了59%。

报道称,去年申请的专利中约有18223项(占总数的26%)是在美国申请的。美国申请者最多的是应用材料公司,拥有209项专利,其次是闪迪科技(50项专利)和IBM(49项专利)。相比之下,英国仅占179项专利,占全球总数的0.26%。

 

Counterpoint:半导体行业目前表现出周期性疲软 下半年市场有望迎来增长

22日讯,Counterpoint发布研究报告显示,半导体行业目前表现出周期性而非结构性疲软,预计2023年上半年市场将会低迷;2023年下半年,随着OEM厂商开始补充库存并准备发布旗舰产品,市场有望迎来增长。除高端芯片外,高通在所受影响比高端市场更大的中低端AP/SoC市场也有机会。高通将试图从联发科夺回中低端市场的部分份额。

 

捷荣技术回应员工放假三个月:系产线调整

近日,一份捷荣技术《关于对部分员工放假的通知》在网络流传,通知显示,因受大环境影响,公司订单量骤减,需对公司生产及人力资源整合,结合公司目前实际生产情况,经公司领导研究,决定安排一部分人员放假,放假时间为2023年2月21日至5月20日止。

2月22日午间,捷荣技术证券部工作人员向媒体证实确有此事,表示:“公司确实有部分生产线做调整,并对部分员工实施了放假。主要因为前两个月的订单数较往年略有下降,整体而言,第一季度属于淡季,订单整体量有所下降。”

 

迪泰克完成近亿元B轮融资

近日,陕西迪泰克新材料有限公司完成近亿元B轮融资,由中科创星领投,陕西金资、镭融基金等跟投,融资资金将用于该公司持续提升核心技术,加速光子计数X射线探测器的性能优化及产能扩建。

迪泰克成立于2012年,以碲锌镉(以下简称CZT)为代表的第三代核辐射探测与成像半导体晶体材料、器件及模块为主要产品,可提供衬底级CZT单晶、探测器级CZT单晶、CZT辐射探测与成像器件及配套专用电子学读出系统和成套解决方案;同时也可提供CdTe 单晶、ZnTe单晶、CdMnTe单晶等。

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