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中国 北京，2023 年 3 月 31 日 —— 全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）宣布，其 RF Fusion22™ 芯片组荣获 2023 年 GTI 移动技术创新突破奖。该奖项是对 Qorvo 在 5G 芯片组领域技术创新的认可，可为主要智能手机制造商提供紧凑的高性能 5G 功能。这是 Qorvo 5G 产品第三次荣获 GTI 大奖。
Global TD-LTE Initiative（GTI）是一个由全球运营商和供应商组成的开放协会，致力于推进 TD-LTE 和 5G 的开发。GTI 奖励项目旨在表彰业内的杰出成就与成功，鼓励创新产品、解决方案和应用开发。Qorvo 的 5G RF 前端（RFFE）和 RF Fusion™ 5G 芯片组曾分别获得 2018 年和 2020 年 GTI 移动技术创新突破奖。
Qorvo 高级手机业务总裁 Frank Stewart 表示：“非常荣幸能够再次获得 GTI 大奖。该奖项凸显了 Qorvo 对在 5G RF 前端领域保持技术和产品领先地位的承诺。我们为设计人员提供适合其新款 5G 智能手机设计的出色解决方案，对此我们深感自豪。”
Qorvo 的 Fusion22 解决方案可实现下一代高性能功能，推动 5G 扩展至移动设备市场的各个层级。该芯片组以行业领先的技术（BAW、SOI、GaAs HBT）和丰富的无线电架构经验为基础，为下一代 5G 手机提供高性能解决方案。各模块均作为完整的参考设计进行优化和测试，制造商能够利用预先验证的互操作性和高集成度优势，大幅减少工程工作量并降低设计风险。
| 产品型号 | 描述 |
| QM77058X | MHB 系列、集成 LNA、带有集成双工器的 PA 模块（L-PAMiD） |
| QM77055/77052 | 低频段 L-PAMiD |
| QM78212 | 带有 LNA 和集成滤波器的超高频段 PA 模块（L-PAMiF） |
Qorvo 高性能 RF 解决方案可简化设计、减少产品占用面积、节省电力、提高系统性能并加速载波聚合技术的部署。Qorvo 结合系统级专业知识、广泛的制造规模以及业界最丰富的产品和技术组合，帮助领先制造商推出下一代 LTE、LTE-A、5G 和物联网产品。Qorvo 的核心 RF 解决方案树立了下一代连接性的标准，为互联世界的核心环节提供无与伦比的集成度和性能。
关于 Qorvo
Qorvo（纳斯达克代码：QRVO）提供各种创新半导体解决方案，致力于让我们的世界更美好。我们结合产品和领先的技术优势、以系统级专业知识和全球性的制造规模，快速解决客户最复杂的技术难题。Qorvo 面向全球多个快速增长的细分市场提供解决方案，包括消费电子、智能家居/物联网、汽车、电动汽车、电池供电设备、网络基础设施、医疗保健和航空航天/国防。访问 www.qorvo.com ，了解我们多元化的创新团队如何连接地球万物，提供无微不至的保护和源源不断的动力。
Qorvo 是 Qorvo, Inc. 在美国和其他国家/地区的注册商标。
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