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即将亮相2023北京国际听力学大会,安森美硬核听力方案了解下~

2023/04/24
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阅读需 6 分钟
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辅听耳机,音频市场下一个突破点?助听器无线化、智能化安森美有什么绝招?

5月26日至5月28日,2023年北京国际听力学大会——云集芯片、器件、算法、整机算法的行业盛会,锁定#B31展位,听安森美为您娓娓道来!

话不多说,先来剧透一波安森美的硬核展品!

智能电源和智能感知技术的领导者安森美(onsemi)拥有30多年的助听器芯片设计经验,是行业内领先的助听器芯片供应商,将在#B31展位展示一系列先进的专业数字助听器/OTC辅听方案,包括Ezairo 7160、Ezairo 8300、J11/J10低功耗蓝牙无线OTC等平台,顺应助听器无线化、智能化、体积更小的趋势,满足助听器市场对无线验配、接听电话、无线音频流传输等功能的要求。

欢迎莅临安森美展台,与工程师商谈您的设计挑战与需求,参观演示启发您的设计灵感,现场还有机会获取精美好礼哦~

硬核参展展品抢先看

01安森美中高端专业数字助听器解决方案

安森美Ezairo 7160 SL固件以及硬件结构:

Ezairo 7160 SL是基于DSP的开放式可编程混合模块,集成度高,Ezairo 7100 DSP、业界功耗最低的蓝牙5无线电SoC RSL10、2 MB EEPROM(EA2M)和无源器件集成在6.8mm*3.94mm*1.1mm的小封装中。

  • 安森美Ezairo 7160 SL高端BLE助听器解决方案:

这套方案使用安森美远程麦克风BLE音频流协议,可以实现与电视盒子进行直接音频流传输;使用MFi苹果专属BLE音频流协议,可以实现与苹果设备进行直接音频流传输;使用ASHA安卓专属BLE音频流协议,可以实现与安卓设备进行直接音频流传输;双耳用户可实现双耳同步功能,自动同步左右耳助听器相关参数以达到双耳舒适聆听的效果。除此之外,还支持电脑端使用Noahlink wireless或RSL10 dongle或第三方BLE dongle实现无线验配;支持手机端无线验配,并提供安卓与IOS的示例代码等。

  • 安森美Ezairo8300平台:

Ezairo 8300拥有6核架构,内置一颗NNA神经网络加速器,可解决AI离线计算的需求,在低功耗状态下能够进行语音唤醒、调整音量、基本参数调整等本地处理,甚至可以根据用户听力曲线和使用情况,结合用户使用助听器的习惯,通过深度学习的算法来实现自动适配功能。另外,传统的环境场景分类功能靠特定算法来实现,没有深度学习的机制,而如果有了神经网络加速器,环境分类算法就会更灵活,可以实现更加精准的环境场景识别和切换。

02安森美OTC/TWS耳机耳机辅听解决方案

安森美J10无线OTC助听器模组:

J10 芯片实物以及尺寸图

J10内部算法框架图

J10仿真效果图

安森美J10无线OTC助听器模组有4mm*3.5mm*0.75mm超小封装,无需外围,上电即可工作,一体化硬件模块,适合多种应用实现,超低功耗BLE 5.2蓝牙技术等特性。并且集成Pre-configure助听算法固件完整方案,支持无线验配,支持8通道WDRC算法,支持低延时,支持AI语音降噪技术,AGC自动增益控制,支持Feedback啸叫抑制算法,以及支持高通滤波算法,提供手机APP/微信小程序,提供原理图,固件等“交钥匙”完整设计方案。

  • 安森美J11无线OTC助听器平台:

安森美J11无线OTC助听器平台基础算法有定制化最大到8通道WDRC,支持低延时,支持AI语音降噪技术,AGC自动增益控制,支持Feedback啸叫抑制算法,64通道EQ定制,自适应滤波器,低功耗音频传输协议等。性能特点有16KHz采样率,音频传输电流1.2mA,助听模式1.44mA,1.61mA BLE+HA模式,15ms声音延时,电视伴侣15米距离的音频传输,可充电,纯音测听,自动验配,远程麦克风等。

更多助听器/OTC/TWS耳机辅听解决方案,欢迎大家前往#B31展位体验安森美产品,与安森美交流,有机会领取精美礼品。

扫描下方二维码进入,2023北京国际听力学大会微站参展参会,了解详情

 

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安森美

安森美

历史安森美半导体前身是摩托罗拉集团的半导体元件部门,于1999年独立上市,继续生产摩托罗拉的分立晶体管,标准模拟和标准逻辑等器件。并购纪录2000年四月,完成收购Cherry Semiconductor。2006年,完成收购位于美国俄勒冈州Gresham的LSI Logic设计和制造设施。2008年一月,以184M美元完成收购美国模拟器件公司的稳压及热管理(Voltage Regulation and Thermal Management)部门。2008年三月,以915M美元完成收购AMI Semiconductor。2008年十月,以115M美元完成收购Catalyst Semiconductor。2009年十一月,以17M美元完成收购PulseCore Semiconductor。2010年一月,以115M美元完成收购California Micro Devices。2010年六月,完成收购Sound Design Technologies, Ltd。2011年一月,完成收购日本三洋电机的子公司三洋半导体(SANYO Semiconductor)。2011年二月,以$31.4M美元完成收购赛普拉斯半导体(Cypress Semiconductor)的CMOS图像传感器业务部门。2014年五月,完成收购Truesense Imaging, Inc。2014年七月,安森美半导体和富士通半导体宣布战略合作(包括晶圆代工服务协议,及日本会津若松市富士通的8吋晶圆厂的10%权益。)2014年八月,以4亿美元完成收购总部位于加州的Aptina Imaging Corp。2015年七月,安森美半导体完成收购Axsem AG。2015年11月18日,以每股20美元,斥资24亿美元现金收购飞兆半导体公司。2016年八月,安森美半导体宣布已就出售点火IGBT业务给 Littelfuse 达成协议,出售其瞬态电压抑制二极管和开关型晶闸管产品线,售价共1.04亿美元现金。2016年九月,安森美半导体完成收购飞兆半导体公司。产品安森美半导体制造以下的各种产品:定制:ASIC;定制代工服务;定制ULP存储器;定制CMOS图像传感器;集成无源器件分立:双极晶体管;二极管和整流器;IGBT和FET;晶闸管;可调谐组件电源管理:AC-DC控制器和稳压器;DC-DC控制器、转换器和稳压器;热管理;驱动器;电压和电流管理逻辑:时钟产生;时钟及数据分配;存储器;微控制器;标准逻辑信号管理:放大器和比较器;模拟开关;音频/视频的ASSP;数字电位计;EMI/RFI滤波器;接口;光电、图像及触摸传感器产品部安森美半导体的各个产品部门:模拟方案部(ASG) - Bob Klosterboer(高腾博),执行副总裁兼总经理图像传感器部(ISG) – Taner Ozcelik,高级副总裁兼总经理电源方案部(PSG) – Bill Hall(贺彦彬),执行副总裁兼总经理解决方案工程中心日本:大阪; 东京中国:上海德国:慕尼黑中国台湾:台北美国:加州圣荷西; 俄勒冈州波特兰; 底特律韩国:首尔设计中心美国:亚利桑那州凤凰城(Phoenix)、亚利桑那州钱德勒(Chandler)、得州奥斯汀(Austin)、得州普莱诺(Plano)、罗德岛州东格林尼治(East Greenwich)、科罗拉多州Longmont、加州圣克拉拉(Santa Clara)、爱达荷州波卡特洛(Pocatello)、宾夕法尼亚州Lower Gwynedd、犹他州林顿(Lindon)、爱达荷州楠帕(Nampa)加拿大:伯灵顿(Burlington), 滑铁卢(Waterloo)比利时:梅赫伦(Mechelen),奥德纳尔德(Oudenaarde),菲尔福尔德(Vilvoorde)法国:图卢兹(Toulouse)德国:慕尼黑罗马尼亚:布加勒斯特(Bucharest)斯洛伐克:布拉迪斯拉发(Bratislava)爱尔兰:利默里克(Limerick)瑞士:Marin捷克:Roznov,布尔诺(Brno)韩国:首尔中国台湾:台北印度:班加罗尔(Bangalore),诺伊达(Noida)日本:岐阜市,群马菲律宾:德拉克市(Tarlac City)制造工厂美国:亚利桑那州凤凰城、亚利桑那州钱德勒、俄勒冈州Gresham、爱达荷州波卡特洛、爱达荷州楠帕、缅因州南波特兰加拿大:伯灵顿 (安大略省)比利时:奥德纳尔德捷克:Roznov中国:乐山、深圳、苏州日本:群马县、埼玉县羽生市、新潟县新潟市韩国:富川菲律宾:Carmona, Cavite、Tarlac City、宿雾市马来西亚:森美兰州芙蓉市越南:边和市、顺安市社

历史安森美半导体前身是摩托罗拉集团的半导体元件部门,于1999年独立上市,继续生产摩托罗拉的分立晶体管,标准模拟和标准逻辑等器件。并购纪录2000年四月,完成收购Cherry Semiconductor。2006年,完成收购位于美国俄勒冈州Gresham的LSI Logic设计和制造设施。2008年一月,以184M美元完成收购美国模拟器件公司的稳压及热管理(Voltage Regulation and Thermal Management)部门。2008年三月,以915M美元完成收购AMI Semiconductor。2008年十月,以115M美元完成收购Catalyst Semiconductor。2009年十一月,以17M美元完成收购PulseCore Semiconductor。2010年一月,以115M美元完成收购California Micro Devices。2010年六月,完成收购Sound Design Technologies, Ltd。2011年一月,完成收购日本三洋电机的子公司三洋半导体(SANYO Semiconductor)。2011年二月,以$31.4M美元完成收购赛普拉斯半导体(Cypress Semiconductor)的CMOS图像传感器业务部门。2014年五月,完成收购Truesense Imaging, Inc。2014年七月,安森美半导体和富士通半导体宣布战略合作(包括晶圆代工服务协议,及日本会津若松市富士通的8吋晶圆厂的10%权益。)2014年八月,以4亿美元完成收购总部位于加州的Aptina Imaging Corp。2015年七月,安森美半导体完成收购Axsem AG。2015年11月18日,以每股20美元,斥资24亿美元现金收购飞兆半导体公司。2016年八月,安森美半导体宣布已就出售点火IGBT业务给 Littelfuse 达成协议,出售其瞬态电压抑制二极管和开关型晶闸管产品线,售价共1.04亿美元现金。2016年九月,安森美半导体完成收购飞兆半导体公司。产品安森美半导体制造以下的各种产品:定制:ASIC;定制代工服务;定制ULP存储器;定制CMOS图像传感器;集成无源器件分立:双极晶体管;二极管和整流器;IGBT和FET;晶闸管;可调谐组件电源管理:AC-DC控制器和稳压器;DC-DC控制器、转换器和稳压器;热管理;驱动器;电压和电流管理逻辑:时钟产生;时钟及数据分配;存储器;微控制器;标准逻辑信号管理:放大器和比较器;模拟开关;音频/视频的ASSP;数字电位计;EMI/RFI滤波器;接口;光电、图像及触摸传感器产品部安森美半导体的各个产品部门:模拟方案部(ASG) - Bob Klosterboer(高腾博),执行副总裁兼总经理图像传感器部(ISG) – Taner Ozcelik,高级副总裁兼总经理电源方案部(PSG) – Bill Hall(贺彦彬),执行副总裁兼总经理解决方案工程中心日本:大阪; 东京中国:上海德国:慕尼黑中国台湾:台北美国:加州圣荷西; 俄勒冈州波特兰; 底特律韩国:首尔设计中心美国:亚利桑那州凤凰城(Phoenix)、亚利桑那州钱德勒(Chandler)、得州奥斯汀(Austin)、得州普莱诺(Plano)、罗德岛州东格林尼治(East Greenwich)、科罗拉多州Longmont、加州圣克拉拉(Santa Clara)、爱达荷州波卡特洛(Pocatello)、宾夕法尼亚州Lower Gwynedd、犹他州林顿(Lindon)、爱达荷州楠帕(Nampa)加拿大:伯灵顿(Burlington), 滑铁卢(Waterloo)比利时:梅赫伦(Mechelen),奥德纳尔德(Oudenaarde),菲尔福尔德(Vilvoorde)法国:图卢兹(Toulouse)德国:慕尼黑罗马尼亚:布加勒斯特(Bucharest)斯洛伐克:布拉迪斯拉发(Bratislava)爱尔兰:利默里克(Limerick)瑞士:Marin捷克:Roznov,布尔诺(Brno)韩国:首尔中国台湾:台北印度:班加罗尔(Bangalore),诺伊达(Noida)日本:岐阜市,群马菲律宾:德拉克市(Tarlac City)制造工厂美国:亚利桑那州凤凰城、亚利桑那州钱德勒、俄勒冈州Gresham、爱达荷州波卡特洛、爱达荷州楠帕、缅因州南波特兰加拿大:伯灵顿 (安大略省)比利时:奥德纳尔德捷克:Roznov中国:乐山、深圳、苏州日本:群马县、埼玉县羽生市、新潟县新潟市韩国:富川菲律宾:Carmona, Cavite、Tarlac City、宿雾市马来西亚:森美兰州芙蓉市越南:边和市、顺安市社收起

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