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随着物联网的兴起，市场对低功耗蓝牙的需求不断增长，作为SIG（Special Interest Group）的资深成员，TI在低功耗蓝牙领域扮演着引领和推动的角色。自2010年BLE 4.0发布以来，TI率先推出了第一代CC254x系列低功耗蓝牙SoC并不断推陈出新，先后推出了CC2640系列蓝牙SoC、CC26x1/2/4序列无线SoC，以及最新的第四代低功耗蓝牙无线SoC—CC2340，该系列蓝牙无线SoC支持蓝牙5.3、Zigbee和2.4G私有协议、具备出色的低功耗性能和经济实惠的价格，可应用于智能家居、医疗、工业控制和汽车等领域。作为TI授权第三方方案设计公司，信驰达科技数十年来，针对TI的多个系列SoC推出多款无线通信模块，致力于推动无线物联网的发展。
蓝牙4.0协议是2010年6月由SIG（Special Interest Group）发布的蓝牙标准，它有2种模式：BLE（Bluetooth low energy）只能与4.0协议设备通信，适应节能且仅收发少量数据的设备（如家用电子）；BR/EDR（Basic Rate / Enhanced Data Rate），向下兼容（能与3.0/2.1/2.0通信），适应收发数据较多的设备（如耳机）。
TI在2010年推出行业首批BLE 4.0芯片—CC254x，采用8051内核，具备8 KB RAM，256 KB可编程FLASH和丰富的外设接口，采用低功耗技术，支持多种节能模式，使得工作状态和睡眠状态功耗很低，最大程度延长设备使用时间。信驰达科技基于CC2540推出了RF-BM-S01、RF-BM-S02、RF-BM-S02I、RF-CC2540A1，基于CC2541推出了RF-BM-S01A、RF-BM-S02A、RF-BMPA-2541B1等低功耗蓝牙模块，广泛应用于消费医疗、可穿戴便携设备、安全、娱乐及家庭自动化等领域，至今仍在持续出货中。
2015年德州仪器（TI）推出了第二代BLE SoC（系统级芯片）—CC2640，这一代SoC的内核从8051过渡到Arm Cortex-M3架构，在增加存储容量的同时，支持BLE 5标准，并且兼容蓝牙4.x版本。此次升级不仅进一步优化了性能和功耗，使CC2640适用于对低功耗和小尺寸有需求的物联网应用场景，例如家庭和楼宇自动化、保健、健身和医疗设备、可穿戴设备以及工业自动化等领域。基于CC2640R2F、CC2640R2L和CC2640R2F-Q1芯片，信驰达科技推出了多款串口转蓝牙透传模块，包括RF-BM-4044B2、RF-BM-4044B3、RF-BM-4044B4、RF-BM-4044B5、RF-BM-4077B1、RF-BM-4077B1L、RF-BM-4055B1L以及RF-BM-4077B2等。凭借出色的射频性能、低功耗、稳定性、传输距离以及支持标准串口透传等特点，获得了众多行业客户的认可，在新能源汽车、充电桩、换电站、BMS领域得到了广泛应用。RF-BM-4044B4模块，仅有8 mm×8 mm的微小尺寸，在便携式医疗设备等对产品尺寸有要求的场景中深受客户青睐。
到了2019年，TI 推出第三代 CC26x1/2/4 产品，支持 BLE 的 Mesh组网 和定位功能，同时也有包括Zigbee、Thread、Matter等多种协议，极大地丰富了产品线组成；同期还推出CC1352系列双频段多协议无线SoC，可同时支持Sub-1 GHz和2.4 GHz双频段，包括Thread、Zigbee、BLE 5.2、IEEE 802.15.4g、6LoWPAN、MIOTY、 Wireless M-Bus、Wi-SUN、 KNX RF、Amazon Sidewalk、proprietary systems、SimpleLink™ TI 15.4- Stack (Sub-1 GHz)等多种协议。CC2642R、CC2652、CC1352系列与CC2640系列相比，不仅在发射功率范围上有提升，RAM和FLASH存储资源也进一步增大，主要参数对比和信驰达科技针各序列推出的模块信息如表1所示，由于具有低功耗、高性能和多协议等特性，可用于物联网（IoT）、智能家居、智能建筑、医疗设备、能源管理、安全系统、工业自动化等领域。
说到多协议，不得不说DMM，DMM即动态多协议管理器，是一个软件模块，通过在多个无线协议之间实时切换，使单个无线电能够同时运行多个无线协议，也称为“时分多路复用”，其中无线电通过更改设置、通道及其他参数在两个协议栈之间切换。DMM 可能会根据协议栈和用户应用的限制修改 RF 命令的调度顺序，通过在协议栈之间实时切换，使得在一个MCU上可以同时运行多种无线协议。信驰达科技基于CC2642R推出的RF-BM-2642B1/B2，资源配置强大，支持蓝牙5.1 AoA定位，可应用于新能源汽车蓝牙PEPS，基于CC2651R3、CC2652P/P7/R/R7推出的RF-BM-2651B1、RF-BM-2652B1、RF-BM-2652B2、RF-BM-2652P1、RF-BM-2652P2、RF-BM-2652P2I、RF-BM-2652P3、RF-BM-2652P4、RF-BM-2652P4I、RF-BM-2652P7等多协议无线模块，提供多种天线形式供用户选择，预留了丰富的通用IO，方便客户上手自主开发多协议通信无线产品。
相比前面三代蓝牙无线SoC，CC2340系列蓝牙无线SoC支持蓝牙5.3、Zigbee和2.4G私有协议、功耗更低，最大发射功率+8 dBm，业界领先的-102 dbm灵敏度，射频性能表现出色，极具性价比，可应用于便携式医疗设备、可穿戴设备、智能家居、无线遥控装置、照明、工业控制和汽车等领域。信驰达科技基于CC2340R5推出了多款蓝牙模块RF-BM-2340B1、RF-BM-2340B1I、RF-BM-2340A2、RF-BM-2340A2I、RF-BM-2340C2等，支持多种天线形式，提供多种尺寸版本，支持蓝牙5.0标准透传协议，Pin to Pin兼容信驰达RF-BM-4044B2、RF-BM-4044B3、RF-BM-4044B4等蓝牙透传模块，支持客户定制固件开发，也可以提供技术支持客户自主开发，方便客户缩短开发周期、快速推出产品上市。
随着TI CC2340R5、CC2340R2 SoC的量产上市，以及后续车规级CC2340 SoC的推出，信驰达科技将不遗余力推出更多高性能高性价比蓝牙无线模块，为更多行业无线化持续赋能。
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