全球排名第七位！这家半导体材料企业IPO迎来新进展

张通社 zhangtongshe.com

8月8日，上海证券交易所发布消息，上海合晶将参加定于2023年8月15日召开的2023年第74次上市审核委员会审议会议。

招股书显示，上海合晶本次公开发行不超过198,618,105股（行使超额配售选择权之前），占公司发行后总股本的比例不超过25%。拟募集资金7.75亿元，具体投资情况如下：

上海合晶成立于1994年，位于上海松江区，从事抛光硅片加工的上海市技术企业，总投资1000万美元。

合晶集团公司（WAFER WORKS CORP.）是一个专业生产半导体材料——单晶硅片的企业，产量、销量位居世界第七位。产品主要销往美国、日本、中国、韩国、及欧洲等。合晶集团公司是一个现代化技术企业，主要由中国台湾合晶科技公司（中国台湾桃园分厂、中国台湾龙潭分厂）、上海合晶硅材料有限公司（上海松江区）、上海晶盟硅材料有限公司（上海青浦区）、美国Helitek分公司（加州）等组成。上海晶盟硅材料有限公司专业从事研发、设计、生产4到8英寸硅外延片，投资总额7100万美元，注册资本2600万美元，目前重掺基板外延生产在同行业中属于全球领先，跻身全球前三。

财务方面，招股书显示，在2020年、2021年、2022年期间，上海合晶的营业收入分别是9.41亿元、13.29亿元、15.56亿元；归属于母公司股东的净利润为0.57亿元、2.12亿元、3.65亿元。

毛利方面，报告期内，上海合晶综合毛利分别为2.10亿元、4.74亿元及6.66亿元，综合毛利率分别为22.30%、35.65%及42.81%，均呈现逐年增长趋势。

研发方面，报告期内，上海合晶研发费用分别为0.57亿元、0.99亿元及1.25亿元，占当期营业收入比例分别为6.10%、7.44%及8.06%。上海合晶高度重视产品研发和技术升级，报告期内不断加大研发投入以提高产品竞争力。

融资方面，据了解，自成立以来，截至目前上海合晶于2019年完成1轮战略融资，由中和元、厦门创投、中电中金基金共同投资。

文字：杨悦铖

来源：企业招股书