1.PAMiD是什么?
PAMiD是集成双工器的功效模块, 是把PA、滤波器、开关甚至LNA都集成进来,让射频前端从以前一个复杂的系统设计工程变得更加简单的东西。“在手机PCB板面积紧张情况下,将LNA(低噪声放大器)集成到PAMiD中,实现了PAMiD到L-PAMiD(带LNA的PA模块)的转变,使得射频前端模块的节省面积达35-40mm2,且支持更多的功能,让PCB的布局更为合理。
此外,Qorvo的PAMiD不是简单的将元器件整合在一起,性能、兼容和互扰问题都会考虑进去,从而发挥出器件最大性能。同时,PAMiD也更加灵活。由于PAMiD至少要集成三到四个不同功能的器件,但这并不是固定的。Qorvo会根据不同的市场,不同的频段需求,提出不同的解决方案。
2. PAMID有哪些应用?
而伴随着5G时代的来临,即便是模组化程度最高的PAMiD也正在持续进行着整合。Qorvo华北区应用工程经理张杰认为,下一步,将低噪声放大器(LNA)集成到PAMiD中,是推动射频前端模块继续发展的重要动力之一。主要原因在于随着5G 商业化落地,智能手机中天线和射频通路的数量将显著增多,对射频低噪声放大器的数量需求会迅速增加,而手机PCB却没有更多的空间。在这种情况下,从PAMiD到L-PAMiD,射频前端模块可以实现更小尺寸(节省面积达35-40mm 2),支持更多功能。
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