格芯8SW RF SOI技术实现设计中标逾10亿美元，Qorvo芯片功不可没！

采用Qorvo芯片的8SW 是业内首款 300 mm RF SOI 代工解决方案，具有显著的性能、集成度和尺寸优势，以及出色的低噪声放大器 (LNA) 和开关性能，这些均有助于改善前端模块 (FEM) 中的集成解决方案。优化的 RF FEM 平台专为满足前端模块应用更高的 LTE 和 6 Ghz 以下标准而量身定制，包括 5G 物联网、移动设备和无线通信。

Qorvo 首席技术官 Todd Gillenwater 表示：“Qorvo 持续扩展业内领先的射频产品组合，以支持所有 Pre-5G 和 5G 架构，因此我们需要适当的可行技术，以便为客户提供 6 Ghz 以下及 5G 毫米波中连接范围广泛的出色解决方案。格芯 8SW 技术使前端模块开关和 LNA 同时具有性能、集成度和尺寸优势，为我们的优质产品提供了一个很好的平台。”

格芯业务部高级副总裁 Bami Bastani 表示：“随着包括 4G LTE 和 5G 在内的新高速标准复杂程度日益增加，射频前端无线电设计的创新性能必须不断满足日益增长的网络、数据和应用需求。格芯不断增强广泛的 RF SOI 能力，帮助客户在首次设计成功率、优化性能和缩短上市时间方面获得具有竞争力的市场优势。”

Mobile Experts认为，2022 年移动射频前端市场估值将达到 220 亿美元，其中 CAGR 占 8.3%。格芯 2018 年 RF SOI 芯片出货量超过 400 亿，在该领域独具优势，可为汽车、5G 连接和物联网 (IoT) 等各种高增长应用提供更广泛的射频产品组合。

Mobile Experts 的首席分析师 Joe Madden 表示：“用于6 GHz以下及毫米波的无线电复杂性将会提高，有望推动多种射频功能紧密集成。”市场需要具备线性性能的射频高效解决方案，同时能够在较大晶圆上使用可扩展工艺。格芯已经拥有成熟的 RF SOI 工艺，有助于拓展长期市场。”

格芯结合了丰富的射频技术经验和业内极具差异化的射频技术平台，涵盖先进和成熟的技术节点，帮助客户为下一代产品研发 5G 连接解决方案。有关 Qorvo 5G解决方案的信息，请点击“阅读原文”访问了解更多。