先镀锡，后腐蚀

01 镀锡覆铜板

一、前言

昨天测试了镀锡溶液给电路板镀锡的功效。有朋友给出了一个建议。据说先对线路进行镀锡之后，再进行腐蚀覆铜，可以取得更好的精度。下面对于这个建议测试一下。之前，我并没有想过这个方案。

二、测试结果

取一块单面覆铜板，使用稀盐酸对它进行清洗，去除表面的氧化层。然后，将覆铜板放置在常温镀锡溶液中。可以看出，其中包含一个手指指印，也许是指印残存的油脂使得这部分没有上锡。一分钟之后，取出覆铜板。清理它表面残存的溶液。剪裁刚刚打印有电路线路的热转印纸。并将它覆盖在镀锡覆铜板上。放在热转印机中，加热加压 25秒钟。可以看到电路已经完美的转移到镀锡覆铜板上了。

放在显微镜下，检查转印的结果。会发现一个现象，就是有的线路的边缘显得不光滑。有一些毛刺。具体是什么原因，不太清楚。

下面，还是通过腐蚀检验一下最终的结果。腐蚀液使用盐酸 加 固态双氧水的方案。现在覆铜板表面的镀锡已经去除了，后面是铜箔的腐蚀。腐蚀液中漂浮着墨粉，显然，墨粉与镀锡层之间的黏着力不如和铜层之间的那么强，所以已经有墨粉脱落了。最后，让我们看一下制作的效果吧。这只能使用一个词来形容，那就是惨不忍睹。

※ 总  结 ※

本文测试了对覆铜板先进行化学镀锡之后，再进行热转印的过程。结果是失败的。由于镀锡层的存在，使得墨粉过早的脱落，线路最后残缺不全。虽然失败了，但是还是需要感谢B站的朋友给出的建议。