芯耀
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充电头网拿到了另一款惠普的140W USB-C电源适配器，这款适配器由台达电子代工，型号为TPN-DA29，外观与之前拆解过的光宝科技完全相同，采用亮面和磨砂面拼接设计，电源输入端为梅花接口，并且自带1.8米长USB-C输出线。
两款适配器的输出规格也是完全一致，具备28V5A输出档位，支持140W PD3.1快充。下面充电头网就对台达代工的这款惠普140W电源适配器进行拆解，一起看看内部的方案和用料。
此前充电头网还拆解过惠普65W双USB-C氮化镓电源适配器、惠普45W USB-C电源适配器、惠普330W笔记本电源适配器、惠普笔记本90W PD快充、惠普65W USB PD快充充电器等产品，欢迎查阅。
惠普140W电源适配器外观
惠普140W电源适配器延续品牌经典样式设计，机身采用PC防火材质塑料外壳，表面磨砂和亮面撞色设计，同时输出端自带USB-C线材。
机身正面设计有HP品牌。
底部贴有产品铭牌，并且相应区域内凹设计，避免信息磨损。
电源适配器参数特写
型号：TPN-DA29
输入：100-240V~50/60Hz 2.5A
输出：5V3A，9V3A，12V5A，15V5A，20V5A，28V5A
制造商：台达电子工业股份有限公司
电源适配器通过了VI级能效认证。
输入端采用梅花插口，接地设计使用体验更好。
输出线材与本体连接处拥有凹陷槽设计，采用模内注塑成型工艺，不可拆分更稳固，但连接处的加厚注塑外壳稍微突出，不能直立桌面。
线材上设有锁扣，方便线材缠绕收纳。
端子内部采用特制 PIN 脚设计。
测得电源适配器机身高度为137.88mm。
宽度为65.41mm。
厚度为28.48mm。
另外测得线材长度约为179cm。
另外测得产品重量约为402g。
测得电源适配器输出支持PD3.1、DCP充电协议。
此外PDO报文显示还具备5V3A、9V3A、12V5A、15V5A、20V5A、28V5A六组固定电压档位，以及15-28V 140W AVS电压档位。
惠普140W电源适配器拆解
看完了这款电源适配器的外观和测试，下面就进行拆解，一起看看内部的方案和用料。
首先撬开电源适配器输入和输出两侧端盖。
切开外壳取出内部PCBA模块，PCBA模块包裹铝片散热。
输入端导线冷压端子焊接连接。
输出端导线也通过冷压端子焊接连接。
PCBA模块整体包裹铝片散热，铝片对应变压器的位置冲压凹陷。
散热片之间通过卡扣连接，并焊接固定到PCBA模块。
拆下PCBA模块正面的散热片，内部元件打胶填充与散热片之间的空隙。
PCBA模块背面对应发热元件位置涂有导热胶，与散热片之间设有黑色麦拉片绝缘。
使用游标卡尺测得PCBA模块长度约为129mm。
PCBA模块宽度约为51.9mm。
PCBA模块厚度约为18.8mm。
清理掉PCBA模块的导热胶，左侧下方为交流输入端，焊接保险丝，安规X2电容，共模电感。整流桥焊接在垂直小板上。右侧设有薄膜滤波电容，滤波电感。左上角设有高压滤波电容，上方设有小板焊接PFC开关管和AHB半桥开关管。在中间位置设有PFC升压电感。右侧为变压器，右下角为两颗滤波电容，电容下方小板焊接协议芯片。
PCBA模块背面焊接PFC控制器，AHB半桥控制器，PFC整流管，两颗反馈光耦，同步整流控制器，同步整流管和VBUS开关管。
通过对PCBA模块的观察发现，惠普140W电源适配器采用PFC+HFB混合反激开关电源架构，输出电压由协议芯片通过光耦进行反馈，实现宽电压输出。下面我们就从输入端开始了解各个器件的信息。
PCBA模块输入端一览，左侧焊接高压滤波电容，右侧焊接保险丝，安规X2电容，共模电感和整流桥小板。
输入端保险丝来自贝特电子，出料号932，规格为3.15A 250V。
安规X2电容来自SCC实全电子，规格为0.33μF。
共模电感采用磁环绕制，底部粘贴电木板绝缘。
PCBA模块侧面焊接整流桥小板，PFC升压电感和协议芯片小板。
小板上焊接四颗整流桥，型号MRS30M，规格为3A 1000V，/为半桥连接，两颗并联。
小板背面走线可以清晰的观察到整流桥走线。
薄膜滤波电容规格为0.47μF450V。
磁环滤波电感设有电木板绝缘。
另一颗薄膜滤波电容规格为1μF450V。
在PCBA模块另一侧设有变压器，开关管小板和高压滤波电容。
PFC控制器丝印DAP047T，为台达定制型号。
开关管小板上焊接三颗开关管，左侧两颗同型号为HFB半桥使用，右侧一颗为PFC开关管。
小板背面没有元件。
PFC开关管来自英飞凌，型号IPD60R280P7，为CoolMOS P7系列，NMOS，耐压650V，导阻280mΩ，采用DPAK封装。
PFC升压电感特写，磁芯缠绕铜箔屏蔽。
PFC整流管来自ST意法半导体，型号STTH10LCD06S，是一颗超快恢复二极管，规格为10A600V，采用DPAK封装。
PFC旁路二极管来自YJ扬杰科技，型号GS5MB，规格为1000V5A，采用SMB封装。
高压滤波电容粘贴胶带绝缘。
高压滤波电容来自Elite金山，规格为120μF450V。
HFB控制器来自英飞凌，型号为XPDS2201，是一颗数字混合反激控制器，内部集成600V高压启动电路和高低侧MOS驱动。采用峰值电流模式控制，用于快速的负载响应。基于输出电流水平自动切换到突发模式运行，支持初级侧过电压保护，待机功耗＜75mW，可通过单引脚UART界面配置参数，采用PG-DSO-14封装，外围元件精简。
为主控芯片供电的滤波电容规格为4.7μF200V。
HFB半桥开关管来自Silan士兰微，型号SVSP11N60DD2TR，NMOS，耐压600V，导阻300mΩ，采用TO-252封装。
另一颗HFB开关管型号相同。
谐振电容焊接在垂直小板上。
谐振电容共使用八颗并联。
PCBA模块侧面焊接输出滤波电容，变压器和蓝色Y电容。
变压器磁芯缠绕铜箔屏蔽，低压侧粘贴胶带绝缘。
亿光EL1013光耦用于输出电压反馈。
光宝LTV1004光耦用于PFC控制。
蓝色Y电容特写。
同步整流控制器来自MPS，丝印IBUJN，实际型号为MP6951，为MPS最新推出的一款同步整流控制器，支持DCM，CCM，QR，ZVS工作模式，还支持ACF主动钳位反激和HFB混合反激，工作频率可达1MHz，支持驱动氮化镓同步整流管，支持高侧和低侧应用，采用TSOT23-6封装。
同步整流管来自英飞凌，型号BSC040N10NS5，NMOS，耐压100V，导阻4mΩ，采用PG-TDSON-8封装。
输出滤波电容来自NCC贵弥功，为HXE系列导电性高分子混合型铝电解电容器，135℃耐热，规格为35V470μF，两颗并联。
协议芯片焊接在垂直小板上。
垂直小板背面没有焊接元件。
USB PD协议芯片来自伟诠，型号WT6676F，是一颗支持USB PD3.1的协议芯片，支持36V输出电压，支持可编程的恒压恒流控制，内部集成低侧电流采样放大器，支持线损补偿。WT6676F支持可编程的保护功能，支持过压、欠压、过流和过热保护。
芯片内置10位ADC用于电压和电流检测，芯片内置NMOS负载开关驱动器，内置输出放电管，内置供电稳压，支持PFC控制，支持节能模式，输入电压可达45V，采用QFN-16封装。在芯片右侧焊接一颗热敏电阻，用于检测充电器内部温度，进行过热保护。
VBUS开关管来自Silan士兰微，型号SVG041R2NL5，NMOS，耐压40V，导阻1mΩ，采用PDFN-8-5*6封装。
全部拆解一览，来张全家福。
充电头网拆解总结
最后附上惠普140W电源适配器核心元器件清单，方便大家查阅。
惠普140W笔记本电源适配器采用黑色配色，外壳采用亮面和磨砂拼搭设计，自带1.8米长USB-C输出线。适配器采用可更换电源线设计，可以根据使用场合，更换不同长度的电源线，方便使用。适配器支持100-240Vac宽电压输入，输出支持140W PD3.1快充，满足为支持PD3.1的笔记本电脑供电。
充电头网通过拆解了解到，惠普这款电源适配器由台达电子代工，PFC控制器为台达定制型号，HFB半桥控制器来自英飞凌，PFC开关管和同步整流管来自英飞凌，HFB半桥开关管和VBUS开关管来自士兰微。内部发热元件焊接在垂直小板上，打胶填充加强散热。PCBA模块整体包裹散热片，内部打胶填充提升散热性能，满足笔记本长时间大功率输出工况。
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