芯耀
1730
雷军曾表示，小米一直有一个“芯片梦”。十年磨一剑，小米玄戒O1芯片今天正式发布！并获得央视等官方媒体的认可。
“玄戒O1”是小米首款自主研发的高端旗舰手机级芯片（SoC），标志着小米成为继苹果、三星、华为之后，全球第四家具备自研手机SoC能力的厂商。
技术参数与性能
玄戒O1使用台积电第二代3nm工艺，晶体管数量多达190亿个，芯片面积仅109mm²。（美国制裁标准为晶体管数量大于300亿，玄戒O1并未触线。并且玄戒主要使用的是外购IP，而非自研IP。）
玄戒O1的CPU共有4个cluster，10个核心：
2颗超大核Cortex X925（3.9GHz） +
4颗性能大核Cortex A725（3.4GHz）+
2颗能效大核Cortex A725 （1.9GHz）+
2颗超级能效Cortex A520（1.8GHz）。
有两颗X925超大核。性能超越高通的骁龙8 Gen3和联发科的天玑9300芯片，跟骁龙8至尊版相比还有一些差距。
采用16核GPU，搭载最新Immortalis-G925，带来强劲的图形处理性能，GPU动态性能调度技术，功耗大幅降低。
目前，玄戒O1搭载了两款产品：高端旗舰手机小米15S Pro和超高端OLED平板：小米平板7 ultra ！后续应该会有更多的产品应用。
小米芯片研发历程
小米从2014年开始芯片研发之旅，至今已有11年。2014年9月，澎湃项目立项。2017年，小米首款手机芯片“澎湃S1”正式亮相，定位中高端，但是市场反响一般。后来因为种种原因，遭遇挫折，小米暂停了SoC大芯片的研发，转向了电源管理等“小芯片”。
2021年初，小米开始造车。同时，重启“大芯片”研发业务，重新开始研发手机SoC芯片。
小米一直有颗“芯片梦”，因为，要想成为一家伟大的硬核科技公司，芯片是必须攀登的高峰，也是绕不过去的一场硬仗。只有做高端旗舰SoC，才会真正掌握先进的芯片技术，才能更好支持高端化战略。
玄戒立项之初，就提出了很高的目标：最新的工艺制程、旗舰级别的晶体管规模、第一梯队的性能与能效。而且，小米制定了长期持续投资的计划：至少投资十年，至少投资500亿，稳打稳扎，步步为营。
四年多时间，截止今年4月底，玄戒累计研发投入已经超过了 135亿人民币。目前，研发团队已经超过了2500人，今年预计的研发投入将超过60亿元。这个体量，在目前国内半导体设计领域，无论是研发投入，还是团队规模，都应该排在行业前三。如果没有巨大的决心和勇气，如果没有足够的研发投入和技术实力，玄戒走不到今天。
现在，小米终于交出了第一份答卷：小米玄戒O1，采用第二代3nm工艺制程，力争跻身第一梯队旗舰体验。
小米玄戒O1芯片是其技术创新的重要成果，对提升产品竞争力、推动生态建设和国产芯片产业发展具有重要意义。尽管面临挑战，但小米的自研之路值得期待，有望为用户带来更多创新体验，推动行业进步。
雷军曾多次强调芯片是“手机科技的制高点”，此次玄戒O1的发布被视为小米向“伟大公司”迈进的关键一步。通过自研芯片，小米希望巩固高端市场地位，提高产品竞争力和创新发展。
