芯耀
389
近期，全球半导体设备零部件领域动作频频，国际龙头加速技术落地与区域布局，本土企业则持续推进关键材料与特气产能扩张，共同勾勒出 AI 与化合物半导体浪潮下，行业 “技术深耕 + 本土适配 + 供应链自主” 的核心趋势。
1、HORIBA（堀场）推出Lab-to-Fab全链检测方案助力化合物半导体
3月26日前后，日本检测技术巨头 HORIBA（堀场）首次全面亮相其整合式Lab-to-Fab 全链路检测方案，聚焦氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）等宽禁带化合物半导体量产痛点，打通从实验室研发到晶圆厂规模化制造的全流程量测壁垒。
其EtaMax 系列全自动检测平台，整合 PLATO 光致发光成像、MiPLATO-SiC 缺陷分析、PLIMA-LED 微区检测三大技术模块，可实现晶圆级关键参数精准测量 —— 针对 VCSEL 器件可分析峰位均匀性，对 GaN 结构同步表征铝组分与黄光比例，对 SiC 衬底则通过深度学习算法快速识别位错、层错等缺陷，将传统数天的分析流程压缩至小时级。同时，HORIBA 宣布，搭载自研高精度光谱仪的 EtaMax 样机将于2026 年下半年正式部署至上海嘉定厚立方（C-CUBE），推进技术本土化承接，强化 “国际技术 + 本土服务” 融合模式。
2、蔡司（ZEISS）深化中国台湾投资，任命半导体业务新总经理
3 月 24 日，据 Digitimes 报道，德国光学龙头蔡司（ZEISS）加大中国台湾地区投资布局，任命半导体业务资深负责人蔡慧接任中国台湾地区总经理，全面统筹半导体光学检测、光刻光学系统等业务。此次人事调整与投资加码，旨在强化蔡司在台技术服务与研发能力，应对台积电等头部企业 AI 驱动下的先进制程、高端光刻与 3D 封装需求。
此前ZEISS已交付10套High NA光学系统，支持TSMC等先进制程。作为全球半导体光学核心供应商，蔡司的加码动作，凸显中国台湾在全球先进半导体制造与供应链中的关键地位。
3、正帆科技公告合肥高纯氢气项目已投产，电子特气业务持续扩产
3 月 24 日，国内电子特气与半导体材料龙头正帆科技发布公告，合肥高纯氢气项目已于 2024 年结项并正式投产，项目年产高纯氢气达 1260 万标准立方，产品主要供应长鑫、京东方等半导体及面板制造企业，同时覆盖新能源车加氢场景。
高纯氢气是半导体外延、清洗、退火等制程的核心电子特气，长期依赖进口。正帆科技该项目落地，不仅补齐国内高纯氢气规模化生产短板，更提升电子特气储存、运输与供应稳定性，契合半导体产业链自主可控需求。作为国内少数具备电子级特气全流程供应能力的企业，正帆科技持续扩产电子特气业务，同步推进丽水氢气基地建设（规划年产 3500 万标准立方，2026 年底完工），进一步夯实本土特气供应链基础。
4、湾芯展 • 半导体零部件
半导体设备零部件领域正呈现三大清晰趋势：技术创新聚焦化合物半导体量测瓶颈、国际巨头加速本土化深度布局、国产供应链在关键材料领域持续突破。随着 AI 与宽禁带半导体驱动产业升级，高端光学、精密检测、高纯特气等核心零部件与材料，已成为产业链自主可控的关键支点。
聚焦这一产业变革浪潮，湾芯展2026将于10月14-16日在深圳会展中心（福田）举办，超7万平方米的展览盛宴，预计携手800+半导体优质企业，布局晶圆制造、化合物半导体、IC 设计、先进封装四大展区。现场集结IDM厂商、 Fab 厂、封测厂、半导体设备厂商等，对于零部件企业而言，湾芯展既是前沿技术的展示平台，更是企业直面采购方、实现供需直达、拿下精准订单的核心商贸窗口。
来源：湾芯展综合整理
如有侵权，请联系删除
