再融资后估值140亿！ 壁仞科技加速港股IPO进程

2025年6月28日最新消息，壁仞科技（Biren Technology）宣布完成新一轮融资，融资金额约为15亿元人民币，公司估值达到140亿元人民币。公司拟2025年第三季度提交港股上市申请，最快8月递交材料。融资资金助力其在技术研发和市场拓展方面迈出更大步伐。

此次融资的15亿元人民币，主要由广东国资背景基金和上海国资基金（上海国投先导人工智能产业母基金）联合领投。上海国投先导基金为上海人工智能母基金的管理方，规模达225亿元，重点投向智能芯片等领域；广东国资具体机构未公开。

融资前140 亿元人民币的估值较2024 年155亿元略有回调，反映一级市场对未盈利科技企业估值趋于理性。横向对比，寒武纪（PS 54.98 倍）、燧原科技（160 亿元）等同类企业估值相近，而摩尔线程（255 亿元）因消费级与 AI 双线布局估值更高。

壁仞的估值合理性需结合其技术进展：其 BR100 芯片单卡算力达 1PFLOPS，性能对标英伟达 A100，且已在中国电信落地千卡集群，商业化验证领先于多数同行。此外，2025 年 5 月与上海国投、中保投资等签署战略合作协议，进一步强化了资本信心。

壁仞科技2019年创立 - 专注高性能通用GPU（GPGPU）及AI加速芯片研发，主打大型数据中心场景。

核心产品：2022年发布首款通用GPU芯片BR100系列，宣称算力达PFLOPS级别（浮点算力超1000T），支持异构芯片混训技术，落地于多地智算中心。BR100 系列采用7nm制程及Chiplet封装技术，支持PCIe 5.0与CXL 通信协议，单卡互连带宽达 448GB/s，能效比优于英伟达 A100。

壁仞科技产品线概览

数据来源：壁仞科技官网及公开报道

客户与合作方：中兴通讯、中国移动、中国电信、上海人工智能实验室等国企及研究机构。

财务分析：2024年营收约4亿元人民币，尚未盈利，主要依赖政府采购及国企订单。

公司凭借国产高性能GPU技术（如BR100系列）和国资强力背书，在融资与上市进程中迈出关键一步。其技术已在运营商场景验证，但2023年10月被列入美国实体清单与盈利难题仍是长期挑战。若成功登陆港股，将成为首家纯GPGPU芯片上市公司，为中国AI算力自主化树立标杆，同时面临生态构建与国际竞争的双重考验。

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