算力光互连革命：OCS全光交换技术路线、架构格局与产业全景解析

芯科技圈学习来自东北证券的《浮“光”跃金：探寻 OCS 投资价值与方向》。

关于OCS 和CPO 的定义、原理、应用领域区别，通过下面3个关键问题，会让你对OCS有清晰的认识。下面把学习到的干货与老铁们一起共享，共同成长进步！

关键点一：OCS 核心定义与工作原理

OCS 定义OCS（全光光电路交换）：无需光 - 电 - 光（O/E/O）转换的纯光层交换技术，直接在光域完成光路物理路径重构，在输入输出光纤之间建立专属光通路，不经过电芯片存储转发。

核心原理依托 MEMS / 液晶 / 压电 / 硅光波导四类物理调控方式，只改变光传播路径、不改变光信号本身；具备速率无关、协议透明、低时延、低功耗、可软件定义拓扑五大底层特性，天然适配 AI 超算、大型数据中心超高带宽互联场景。

本质机理区别

OCS：纯光层交换，全程无光电转换，靠物理光路切换组网；

CPO：仍属于电交换范畴，只是把光引擎与交换芯片共封装，依旧依赖 O/E/O 转换和电逻辑转发。

场景分工明确

CPO：适合 Tor/Leaf 接入层，流量突发性强、需要频繁快速调度；

OCS：适配 Spine 骨干层、DCI 跨数据中心、TPU/GPU 大规模集群，流量稳定、大带宽长距场景。

产业关系二者不是替代关系，而是互补共存；叶层用 CPO、骨干用 OCS 成为主流架构，混合组网可大幅降低全网功耗。

四大主流技术路线并行发展行业形成：MEMS、液晶、压电陶瓷、硅光波导四大路线，各有优劣、长期共存无绝对垄断：

MEMS：谷歌主导，商用最成熟、端口扩展性强；

液晶：Coherent 主导，高可靠、适合长距 DCI；

压电：Polatis 路线，插损与可靠性表现优异；

硅光波导：iPronics 为代表，CMOS 兼容、成本潜力最大，需 SOA 补偿损耗。

核心产业链高价值环节MEMS 阵列、光纤阵列 FAU、透镜阵列、晶体光楔、钒酸钇晶体、环形器、Z-Block、SOA 光放大器为 OCS 核心 BOM 高价值部件。

全球格局整机与核心技术由谷歌、Coherent、Polatis、iPronics 海外巨头主导；国内厂商以器件、晶圆代工、整机代工、硅光方案为突破口，逐步切入全球供应链。

① 已进入海外 OCS 供应链：光库科技（整机代工）、腾景科技（光学晶体 / 无源器件）、德科立（硅光 OCS+SOA）；

② 具备切入潜力：赛微电子（MEMS OCS 晶圆代工）、天孚通信（FA 光纤阵列核心供应商）；

③ 主动布局整机的光模块龙头：中际旭创（硅光子 OCS）、光迅科技（自研 MEMS OCS）。

主动自研布局：中际旭创、光迅科技。

行业景气OCP、工信部、运营商共同推动标准化落地，2025-2029 年 OCS 市场四年 CAGR 达 41%，行业进入高增长周期。

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