晶心科技：属于RISC-V的高性能计算时代已经到来

在摩尔定律逐渐放缓的今天，半导体产业正面临前所未有的挑战。晶心科技董事长兼CEO林志明在第五届RISC-V中国峰会期间的演讲中指出，RISC-V架构将成为突破计算性能瓶颈的关键力量，为高性能计算（HPC）领域带来新的可能性。

林志明提到，自1970年代以来，摩尔定律一直引领着半导体产业的发展。然而，随着制程工艺逼近物理极限，28nm节点后，每个晶体管的成本不降反升，传统的发展模式已难以为继。Lin形象地比喻道："古时候的电晶体都是平面的，现在则如同从平房搬进摩天大楼，通过3D堆叠结构延续摩尔定律的寿命。"即便如此，这种依靠制程微缩和3D封装的方式仍面临根本性限制。

与此同时，市场对计算性能的需求却呈指数级增长。数据显示，性能与功耗比的需求曲线保持着"非常高斜率"的上升趋势。这种供需矛盾催生了产业对替代方案的探索，而RISC-V以其开放、灵活的特性脱颖而出。

林志明认为，RISC-V的核心价值在于其模块化设计理念。以晶心科技最新推出的AX66为例，这款64位RISC-V处理器采用13级流水线设计，支持RVA23规范，SPEC INT2006跑分达到9.5-10分。更值得关注的是其即将推出的Cuzco架构，在保持低功耗的同时，性能可调控至15-20分，展现了RISC-V在性能与能效平衡上的独特优势。

他强调：“使用RISC-V各种核心作为基本元件的时代已经到来。”如何理解？简单解释就是通过将大量RISC-V核心集成在单颗芯片中，配合虚拟化技术构建计算集群，可以实现"1万亿晶体管承载多个RISC-V核心"的算力密度。这种架构不仅适用于传统HPC场景，更能满足AI服务器、工业AIPC等新兴领域的需求。

据悉，作为RISC-V国际联盟董事会成员，晶心科技深度参与指令集定义和标准制定工作。

林志明指出，RISC-V国际联盟在应对架构碎片化和安全性挑战方面取得了显著进展。这种产学研协同的模式，确保了RISC-V生态既能保持开放性，又不失规范性和安全性。