RFID 驱动晶圆搬运全流程升级

应用背景

在半导体制造领域，晶圆作为芯片生产的核心载体，其每一次搬运都关乎纳米级精度的工艺控制与零缺陷的质量承诺。随着12英寸晶圆产能攀升与先进制程普及，传统晶圆搬运环节的管理瓶颈日益凸显：洁净室中光学识别的微尘污染风险、多设备协同中的信息断层、SEMI 标准下全流程追溯的效率短板，在此背景下，半导体专用 RFID 技术以其洁净级设计、非接触式精准识别与高安全数据交互能力，成为突破产能瓶颈、构建智能追溯体系的关键基础设施。

应用方案

l标签绑定，数据零误差:

在 FOUP 侧面嵌入标签，通过写卡设备写入唯一 ID，自动关联晶圆批次信息（直径、材料等），与 MES 系统实时同步，杜绝人工录入错误

l设备转运：无缝衔接提效率:

AMHS 轨道节点安装读写器，FOUP 经过时完成识别，自动调用对应工艺配方；

l质量追溯：异常快速定位:

检测设备出口自动记录缺陷数据，NG 品实时分流；

异常时定位关联晶圆，反向追溯效率提升。

应用产品

晨控智能专为半导体制造业研发生产的RFID读写器CK-S650系列：

特点：

l多天线选择：多种识别天线，满足不同识别距离要求

l主富的接口和协议：RS485、以太网。支持标准工业半导体 HSMS、Modbus协议。

l操作便捷：读卡器内部集成了射频部分通信协议，用户只需通过 RS485 通信接口发送接收数据便可完成标签的读取操作，无需理解复杂的射频通信协议。

l兼容性好：兼容读写多种半导体芯片；