扬杰科技：SiC项目主楼正式封顶

5月22日，扬杰科技在官微透露，他们当日举行了七号厂车规级功率半导体模块封装项目封顶仪式，项目1#楼主体结构正式封顶，标志着这一重点产业项目向着投产运营迈出关键一步。

扬杰科技副董事长梁瑶表示，此次封顶的1#楼为扬杰科技全新总部中枢，将联动三号厂、中央研究院，构建起研发、生产、总部三区融合新格局。该项目是扬杰科技深耕功率半导体领域、突破第三代半导体技术、抢占高端车规级市场的核心布局。

据维扬经开区官微进一步透露，该项目总投资10亿元、占地62亩、总建筑面积约11.2万平方米，重点突破车规级SiC MOSFET模块的可靠性、耐高温及高效率等关键性能，实现第三代半导体产品进口替代。

该项目自去年5月9日开工以来，仅用一年时间完成主体结构封顶，刷新了重大项目建设的“企业加速度”。项目投产后可形成年产7500万只高端功率模块的产能，年销售额可达10亿元，将成为区域半导体产业链强链补链的关键一环。

维扬经济开发区党工委书记颜士加强调，封顶是冲刺投产的新起点，接下来项目将全面进入内部车间装修和设备安装调试阶段，开发区将全程护航项目早竣工、早投产、早达效。

据扬杰科技2025年年报披露，去年以来，他们不断加大MOSFET、IGBT、SiC等产品的推广力度，整体订单和出货量较去年同期快速提升。聚焦在SiC业务，他们主要取得以下进展：

首条SiC芯片产线顺利实现量产爬坡，首条SiC车规级功率半导体模块封装项目建成投产，获得多家国际、国内主流 Tier1 客户订单。

2025年扬杰科技在碳化硅尤其是SiC MOS市场份额持续增加，当前各类产品已广泛应用于AI 数据中心、新能源汽车、光伏、充电桩、储能、工业电源等领域。

值得关注的是，2026年4月，扬杰科技在接受“行家说三代半”采访时透露，2025年Q4，他们实现了月出货6英寸SiC晶圆超2000片以上，工厂稼动率达到80%以上。

2025年，扬杰科技SiC器件出货量取得了大幅增长，即便是客户导入周期漫长的SiC MOS，也创下了240万只的实际量产出货记录。