科创板芯片牛的AI逻辑

以下内容通过与AI交互生成，个人觉得有一定道理。

按照以往的经验，科创板芯片板块目前的逻辑链条是：

先烘托市场情绪 → 半导体板块（特别是瓷砖厂）上涨 → 为大型半导体 IPO（CX等）铺路 → IPO 成功发行并继续推高板块，从而形成一个“情绪+基本面”双共振的牛市，持续时间可达 1–2 年。

若后续数据能验证：

①全球半导体销售额连续回升、库存去化完成；

②国内政策持续加码（大Fund三期、设备贴息、国产替代订单放量）；

③流动性环境维持宽松；

则“基本面+情绪”共振确实可以支撑 6–18 个月的板块行情。逻辑本身成立，但前提是这些条件不被打破。

截至 2025-08-23，已启动辅导、已受理或已官宣借壳的“百亿级”及以上项目，整理了以下清单，大概对今后的几个大家伙有点了解。

A 股“超大型科技股”IPO / 借壳清单（半导体、AI、机器人方向）

1. 半导体制造

• 长江存储　拟募资 ≈ 300 亿元，股改已完成，科创板 2026 年申报

• 长鑫存储　拟募资 100–150 亿元，辅导备案，科创板 2026 年申报

• 西安奕材（12 英寸硅片）已过会，拟募资 49 亿元，最快 2025Q4 发行

2. 半导体设备 / 先进封装

• 上海微电子　借壳上市，估值 6000 亿元，预计 2025Q3–Q4 完成

• 盛合晶微　先进封装 Chiplet，辅导验收完成，拟募资 100–150 亿元

3. 国产 GPU / AI 芯片

• 摩尔线程　科创板已受理并问询，拟募资 80 亿元（估值 255 亿元）

• 沐曦集成　科创板已受理并问询，拟募资 39 亿元（估值 100 亿元）

• 壁仞科技　科创板辅导中（华泰联合），同时筹备港股，拟募资 3 亿美元

• 燧原科技　科创板辅导第三阶段（中金），拟募资未披露（估值 160 亿元）

• 天数智芯　计划港股上市，拟募资 3–4 亿美元，2024 年营收破 10 亿元

4. 机器人 / 商业航天

• 宇树科技　四足/人形机器人，科创板辅导备案，估值 150–200 亿元

• 思哲睿　手术机器人，已提交财务更新，拟募资 ≈ 20 亿元

• 蓝箭航天　中大型火箭，科创板辅导备案，估值 ≈ 200 亿元

• 中科宇航　中大型火箭，科创板辅导备案，拟募资 30–50 亿元

注：

– “超大型”口径为预计发行市值或借壳后市值 ≥ 100 亿元，或行业地位/估值显著领先。

– 上海微电子借壳完成后，将成为 A 股历史上最大半导体资产重组（6000 亿元量级）。