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启云方科技有限公司（以下简称：启云方）聚焦于工业软件、IT和安全等产品的研发、销售、实施和服务，依托自主可控的核心技术，致力于为业界提供先进的工业软件以及专业化的IT应用集成服务。公司核心团队均具备20多年工业软件研发或大型IT项目建设运维经验，并坚持以自主可控为底、整合众家之长的方针，持续为行业提供领先的产品和解决方案，目前产品已广泛应用于智能制造行业的制造、设计、设备和材料等企业。
长期以来，行业目光多聚焦于芯片级 EDA，却鲜少关注连接芯片与终端产品的工程级 EDA 这一关键环节。本期，袁夷总清晰拆解了工程级 EDA 与芯片级 EDA 的核心差异，并且剖析了行业 “高速、高密、高复杂、低成本” 的“三高一低”发展趋势。从服务器端部署的架构革新，到支持百人协同的设计模式，再到 AI 技术的落地应用与产学协同的生态布局，这场对话不仅展现了国产工程级 EDA 的技术突破，更折射出中国工业软件自主创新的坚定步伐。接下来，就让我们走进工程级 EDA 的世界，感受国产工业软件的破局力量。
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以下文字为播客内容的文字版整理，内容已获得受访嘉宾确认及授权
工程级 EDA：连接芯片与终端产品的关键桥梁
幻实：欢迎大家关注芯片揭秘，我是主播幻实。今天做客芯片揭秘的是来自于新凯来的子公司启云方科技有限公司电子工程EDA BU的总裁袁夷总。
袁夷：各位朋友大家好。
幻实：袁总，非常开心您能做客芯片揭秘，我知道最近你们刚开完产品发布会，应该是非常繁忙的时候，能跟我们先简单分享一下您现在什么心情吗？
袁夷：我现在的心情是非常激动的，为什么呢？因为我们有一款这么好的产品能够提供给大家。而且我们这款产品前期已经有2万多名工程师得到了使用，通过使用的反馈来看效果很好，确实能够起到提质增效的作用。我们正好能借湾芯展这样的一个机会，把我们的产品向全球做一个正式的发布和推介。我觉得这是一个于国于民而言都是一个很有意义的事，也是我们国产工业软件自主发展史上一个重要的里程碑事件，所以说还是比较激动。
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幻实：我们也挺开心的，看到EDA这个赛道里边有更多不一样的玩家。以前做EDA的公司，像华大九天、概伦电子和阿卡思微电子这些公司都做客过我的栏目。但是我们发现大家聊的很多都是偏向于芯片级的EDA，而您今天做的是工程级的EDA，所以我想您还是先给我们扫个盲，你们做的这个EDA是解决什么问题的？跟芯片级的EDA又有什么样的区别且技术难度上面变化大不大？
袁夷：提到EDA，行业内普遍抱有高度关注，这源于业界对其 “工业软件皇冠上的明珠” 的定位。这一称呼主要基于两个核心原因：一是EDA对整个产业的发展起着举足轻重的作用，二是其技术研发难度极高。
不过，过去行业内对EDA存在一个认知误区，即一提到 EDA 就自然等同于芯片EDA。事实上，EDA的应用范畴远不止于此。芯片的终极价值，在于集成到终端电子产品中并实现功能落地，若脱离这一环节，芯片本身的技术优势便无法转化为实际效用。从芯片到终端产品的完整链路，业界通常将其划分为三个核心阶段，不同阶段对应不同类型的EDA工具：第一阶段是“从沙子到晶圆”的芯片设计环节，此阶段需通过“芯片EDA” 完成晶体管级的电路设计与验证，核心是将设计方案转化为可生产的晶圆版图，为后续芯片制造奠定基础。而当晶圆生产完成后，必须进行封装处理—— 若不经过封装，晶圆易受灰尘、湿度、温度等环境因素影响，导致性能失效甚至损坏，因此封装是保障芯片稳定性与实用性的关键步骤。
完成晶圆封装后，还需经过测试环节（即“封测”），这一阶段需借助专用的封测类EDA工具，对芯片的电气性能、功能完整性进行验证，确保其符合应用标准。封测完成的芯片会形成具备各类引脚的独立器件，接下来需将其装载至电路板—— 也就是业界常说的PCB板（印制电路板）上，并与PCB板上的电阻、电容、连接器等其他电子元器件实现电路连接。唯有完成这一步，才能构建出具备完整系统级功能的电路模块，再将该PCB板集成到终端产品中，最终形成可面向用户的完整电子产品。
在整个产业链流程中，不同环节对应不同类型的EDA工具：芯片设计阶段使用的是“芯片EDA”，而将封测后的芯片装载到PCB板、完成系统级连接的环节，所依赖的则是“电子工程EDA”。由此可见，电子工程EDA在产业链中承担着关键的 “桥梁”角色：一端衔接上游芯片，承接芯片的功能落地需求；另一端对接下游终端产品，为电子产品的系统集成提供技术支撑。
芯片EDA的技术核心围绕先进工艺节点（如7nm、5nm）展开，其核心功能是解决单芯片内部晶体管级的电路连接问题。而系统电子领域的EDA（即电子工程EDA），技术重心则完全不同：它需聚焦于 “系统电路板（PCB板）”，核心任务是实现多颗芯片与各类电子元器件在PCB 板上的合理布局与有效连接。二者在精度维度存在显著区别：芯片EDA以 “纳米级” 为精度单位，匹配晶体管的微观尺寸；电子工程EDA则以 “毫米级” 为精度单位，适配PCB板上元器件的宏观布局需求，这是两者最核心的差异之一。
那么芯片EDA的难点是在哪里呢？芯片EDA在设计时，一方面要重点把控信号时序，确保传输符合标准；另一方面，面对芯片尺寸不断缩小的趋势，需解决如何在单位面积内集成更多晶体管的问题。而电子工程EDA的核心任务，是应对大量芯片与元器件在电路板布局时的各类挑战：既要保障电路完整性以避免断路、短路，又要规避器件间的信号干扰，同时还需解决密集布局带来的散热问题，并满足元器件间距与空间的合规要求。
幻实：看来二者的技术考量是完全不同的，芯片EDA侧重微观层面的精度与性能优化，电子工程EDA则聚焦宏观系统的协同与稳定性；从与物理现实及产品终端的关联来看，电子工程EDA更贴近实际应用场景，其技术实现难度同样不可小觑。
袁夷：是的，这里恰好有一块从手机上拆解下来的电路板（即PCB板），它正是通过我们的软件设计完成的。在这块面积有限的PCB板上，集成了数千颗电子元器件，而在布局过程中，不仅要严格把控元器件间距、确保电路连通性与信号完整性，还需综合考量磁干扰、散热效率及结构应力等多方面因素，技术复杂度极高。
幻实：终端产品在封装完成后，还需满足抗摔、防水等可靠性要求。当前手机等终端设备的应用场景日益复杂，这也推动着工程级EDA技术近年来持续迭代升级。那么，从客户对接与技术研发的双重视角来看，工程级EDA行业正朝着哪些核心趋势发展？这些趋势又使得工程师在选择工具时，需求层面发生了怎样的变化？
袁夷：什么是工业软件？其核心本质并非普通软件，而是承载着各行业、各企业在电子设计环节中沉淀的数字化知识。正因为这一属性，工业软件（如电子工程EDA）需要紧密结合不同行业与企业的具体特点，这也是我们重点关注该领域的原因。就以当前飞速发展的AI行业来看，AI技术的普及使得数据传输速度不断加快、数据规模持续扩大，这一现状对AI服务器的电路板提出了更高的适配标准。
为满足海量数据的传输需求，电路板的功率需相应提升，但同时必须避免因功率过高导致电路板损坏。因此，AI时代背景下，服务器单板的核心行业需求聚焦于高速传输能力。而消费电子产品的特点则体现在芯片制程的持续迭代——从7nm、5nm、3nm向1nm推进，芯片精度不断提升的同时，单位面积内的晶体管集成度也随之增加，进而使得芯片功率持续增大。
尤其对于消费电子产品而言，其PCB板面积无法扩大，但同等面积内的器件数量却呈几何级数增长，这使得消费电子PCB板具备鲜明的高密特性。高密特性带来了一系列技术变革与挑战：一方面，大量器件的集成需要通过挖孔实现连接，如何科学合理地规划挖孔方案成为关键问题；另一方面，消费电子领域中柔性屏、柔性板及刚柔结合板的应用日益广泛，这类板材在弯折过程中，如何确保内部连接线路的完整性不被破坏，所以它就带来了一系列的技术挑战。
幻实：当下，许多手机开始搭载折叠屏，用户每日对其进行的弯折次数相对较多。
袁夷：这正是消费电子领域的发展趋势。除此之外，汽车行业也呈现出显著的技术变革特征。车规级产品向来有着极高的安全标准，尤其是在国内新势力车企的推动下，电动汽车已成为中国发展最为迅猛的领域之一。电动汽车对传统燃油汽车的替代趋势不可逆转，而其内部搭载的电路板数量正持续增加，这就对电路板的可靠性提出了极高要求，如何满足这一高可靠性标准，成为核心课题。
基于行业发展趋势，我们将相关需求总结为“三高一低”：软件设计需适配高速、高密、高复杂的“三高”应用场景，同时需协助客户将成本控制在合理区间，这便是“三高一低”的核心内涵。
自主创新破局：启云方攻克 “三高一低” 技术难题
幻实：优秀的产品，可帮助客户以更低的成本投入，收获更理想的使用效果与价值。本次贵司产品发布的一大核心亮点，是实现了100%自主知识产权，且性能提升幅度超30%，已达到业界标杆水平。我想请教的是，这一优异成果是如何达成的？尤其在海量数据刷新场景中，技术实现难度本就极高，还需保障运行过程无卡顿，团队是历经了怎样的攻关历程才取得这一突破？背后是否有值得分享的研发故事？
袁夷：启云方是一家怀揣梦想的企业，始终致力于在国产工业软件领域成就一番事业。基于这一愿景，我们的产品从立项之初便定位为高端电子EDA产品。既然聚焦高端市场，就意味着产品必须能够应对前文提及的“三高一低”复杂应用场景。而我们的核心优势之一，源于中国电子产业及完整产业链的坚实支撑——仅以PCB板为例，全球70%的产能集中在中国，其中高端PCB产能占比更是高达90%。
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幻实：深圳就是一个PCB厂的聚集地。
袁夷：是的，我们的软件核心价值在于解决工业企业发展过程中的实际问题。中国完备的产业基础为我们提供了丰富的应用场景，这让我们从一开始就拥有大量与工业企业深度交流的机会——通过沟通挖掘企业的实际应用场景与核心痛点，精准捕捉客户诉求。基于这些诉求，我们在产品架构上实现了创新突破：不同于国外工业软件普遍采用的本地安装模式，我们将原理图产品部署于服务器端。这一架构的优势之一在于无需为每位用户单独安装，仅需专业IT人员负责运维即可，大幅简化了部署与管理流程。
幻实：项目实施阶段实现了成本的有效降低。
袁夷：是的，传统软件部署于本地客户端时，由于各工程师的电脑本地环境存在差异，容易导致运行故障，出错概率较高。而将软件统一部署在服务器端后，可通过集中运维与统一管理，确保每位工程师获得一致的使用体验，这是核心优势之一。更值得强调的是第二点优势：服务器端配备的 CPU、内存等算力资源，相较于普通本地电脑，性能更为强劲，运算速度也显著更快。
幻实：两者并不处于同一数量级的。
袁夷：是的，基于上述架构优势，我们得以显著提升产品性能。同时，该架构支持复杂场景的高效协同设计：即便面对仅巴掌大小、却多达数十层的电路板，也可将其拆分为4个模块，由4名工程师同步开展设计工作。此外，经验丰富的资深工程师可作为检视者，通过软件实时审查这4名工程师的设计成果。若发现器件相关问题，检视者可通过类社交化的交互方式，直接将意见反馈给对应设计人员。我们还增设了专门的校验机制，明确要求检视者的所有意见必须全部闭环后，设计工作方可正式收尾。这一设计有效解决了传统线下检视模式的痛点，此前线下评审时，难以核查专家提出的意见是否已全部落实闭环。
幻实：这就形成在线闭环的最终效果。
袁夷：是的，该功能支持100人同步协作设计同一份原理图，同时允许20人在同一块电路板上并行开展布局布线工作，显著提升研发工程师的设计效率。
幻实：假如两名工程师离职，也不会对项目产生影响。由于所有设计相关信息均为全员可查状态，省去了繁琐的交接流程，而这正是许多小公司普遍面临的难题。
袁夷：大公司可能更明显，因其提质增效的成效尤为显著。而要达成这样的功能效果，架构层面的创新是核心前提与必要条件。
幻实：我们并未局限于传统架构进行迭代，而是由中国自主定义产品发展趋势，而非沿用欧美的传统软件研发路径。
产学协同筑生态：为国产 EDA 注入长效发展动力
袁夷：一方面，我们紧密结合中国电子产业的发展现状与国内电子企业的实际需求，为其提供一体化解决方案。另一方面，依托自身雄厚的研发技术实力，我们在几何算法、缓存管理、内存管理及布局布线算法等核心领域，实现了一系列具备自主知识产权的国产化技术突破。
幻实：谈及算法，我想请教的是，贵司这款面向PCB设计的工程级EDA软件是否融入了AI类算法？当前AI技术已成为科技企业的重要布局方向，无论其应用深浅，均被广泛关注。因此我想进一步了解，该软件所搭载的AI功能（若有），是否能帮助工程师减轻学习负担，或是在提升使用效率方面有具体体现？
袁夷：我们在AI领域已展开相关布局，当前依托AI技术已实现器件自动选型功能。例如，当设计完成后，用户只需输入设计规则与规格参数，软件便可基于这些信息，自动推荐适配的电阻、电感、芯片、连接器等器件，完成选型并生成相关结果。
幻实：基于历史实践经验，为用户提供最优解决方案。
袁夷：这是器件选型环节的智能辅助功能。另一方面，我们正针对特定场景开发布局布线功能。之所以聚焦特定场景，核心原因在于整板布局布线的实现难度极大。现阶段，我们已实现部分特定场景的布局布线自动化，而未来愿景是借助AI技术，将工程师 80% 的常规工作转化为自动化流程，最大化提升其工作效率。
幻实：这需要建立庞大的数据库，且数据搜集是一项长期持续的工作，实施难度不小。结合此前谈及的产业现状：全球70%的PCB产能集中于中国，国内PCB生产企业数量已达数百乃至上千家，但国内PCB领域的EDA企业数量少到屈指可数，其中表现出色的更是寥寥无几。为何会出现这样明显的供需失衡？软件供给端未能形成充足存量，是否源于过往推动过程中的高难度？还有哪些关键问题尚未得到解决？
袁夷：国际头部EDA厂商如Cadence、西门子旗下Mentor、新思科技（Synopsys）等，均实现了芯片EDA与电子工程EDA业务的全覆盖。而在市场推广与销售过程中，它们采用了特定策略，抬高芯片EDA的定价，同时降低电子工程EDA的价格，以此布局市场。
幻实：该策略的本质是通过人为引导，让PCB、EDA显得不那么具备高价值。
袁夷：从市场规模来看，芯片EDA与电子工程EDA的市场占比存在显著差异。以整个EDA 产业为维度，当前芯片EDA的市场规模占比约为80%-85%，电子工程EDA的占比则在15%-20%之间。举例来说，若中国EDA软件市场规模达到100亿元，那么芯片EDA的市场规模约为85亿元，电子工程EDA的市场规模仅为15亿元。这种市场规模的局限，再叠加电子工程EDA本身较高的技术难度，导致许多企业不愿投入相关研发。
幻实：这一现象其实颇具反直觉的，PCB相关的后道工艺并非想象中那般简单，其技术要求实则并不低。
袁夷：是的，它完全是一种市场行为所决定的。
幻实：这或许是因为他们想要牢牢掌控上游核心市场的主导权。
袁夷：但从整个电子产业健康、持续、稳定发展的角度出发，每个环节都不可或缺，因此产业中的每一处空白，都必然需要相应的力量来填补。
幻实：尤其是在市场尚未形成成熟商业逻辑的阶段，投身该领域的难度极大。毕竟，需要长期不计回报甚至持续亏损来推进项目，这样的过程并不容易。同时，我推测PCB 、EDA领域的专业人才也相对稀缺，想向您了解：贵司目前是否已开启与高校的产学合作？在这方面又有哪些具体布局？
袁夷：我们与高校的合作主要分为两大核心层面。第一个层面是产品技术合作，这一点此前已有所提及。在几何算法、布局布线算法以及缓存与内存管理算法等关键技术领域，我们正与国内顶级高校及科研院所开展深度协作。这些合作单位聚焦底层算法研发与技术预研，我们企业则联合参与攻关，重点解决算法的工程化落地与产业化转化问题，形成“科研 + 产业” 的协同闭环。
第二个层面是用户习惯培育与人才储备合作。软件的推广离不开早期用户基础的搭建，我们通过与高校联合开设启云方EDA软件系列课程，提前帮助学生熟悉产品使用逻辑与操作流程。目前，该课程已覆盖十余所高校，累计培养相关学生数千名，为学生未来步入职场后的实际应用奠定基础，也为软件的长期推广积累核心用户群体。
幻实：让学生在校园阶段就用我们的国产软件上手实操工程项目，这种使用习惯的培养至关重要。接触和体验得越早，他们对软件的熟悉度和亲切感就越深厚，等到步入职场开展工作时，自然会优先选择并主动使用这款软件。
袁夷：没错，这本质上是一项长期的生态建设工作。我们要从校园这个源头发力，一步步培育起属于国产EDA软件的专属生态。
幻实：尽管启云方还是一家年轻的企业，但你们一开局就展现出了宏大的格局，业务布局也足够开阔全面。
袁夷：我们公司始终秉持“开启梦想，成就伟业”的愿景，专注于攻克世界顶尖的技术难题，深耕那些他人不愿涉足的硬核领域。
幻实：所以你们对这件事的难度早有心理预期，但同时也清楚，这份敢于攻坚的事业本身就极具价值与伟大意义。
袁夷：是的，我们怀揣着深厚的产业情怀，希望通过团队每一位成员的共同努力，牢牢掌控电子工业发展的核心基础，助力我国电子产业实现健康、稳定、持续的发展。这不仅是为了推动国家从制造大国向制造强国转型，更因为工业软件被誉为工业发展的“灵魂”，若是工业软件领域存在短板、出现缺位，就如同产业失去了核心支撑，制造强国的目标也无从谈起。
幻实：所以这份事业确实任重道远，而且工业软件行业面临诸多挑战，短期很难见到显著收益。非常感谢袁总今天的精彩分享，希望这番话能感染更多年轻人，尤其是我们的高校学子，吸引他们主动投身这个极具意义的行业。
袁夷：我们由衷欢迎更多新鲜血液加入这项伟大的事业，与我们并肩同行，一同践行初心、追逐梦想，共同助力中国梦的实现。
幻实：谢谢袁总，也祝启云方的产品越做越棒。
采访 | 幻实 编辑 | 小恺 审核 | 幻实
