芯耀
1.5万
半导体设备
东京精密（ACCRETECH）
综合性集团企业，在半导体和工业领域均有布局。半导体产品线包括量测设备、封测设备以及衬底加工设备等，为半导体制造提供多样化的解决方案。
爱德万（Advantest）
专注于自动测试设备（ATE），广泛应用于半导体封装、测试和品质控制，与泰瑞达共同主导高端测试设备市场。
天谷制作所（AMAYA）
APCVD设备和半导体光掩模清洁剂的制造、销售和服务提供商，2019年收购TOMCO MFG的设备业务，继承了相应的光掩模清洗设备的制造和销售业务。
山田尖端（APIC YAMADA）
半导体制造设备（成型设备、自动化设备）等。
朝日工程（ASAHI ENGINEERING）
制造半导体制造设备、封装设备、精密模具等。
ASAP
制造和销售半导体制造过程中的光刻工艺（涂层、曝光和显影）加工设备。专注于硅半导体、化合物半导体和微机械，可设定的衬底尺寸为直径2~8英寸，对应不规则衬底。所有设备的特点是可以轻松更改英寸大小。
Atel
半导体产业的自动化设备，涉及各类测试和检查设备。
爱立发（ATHLETE FA）
专注于半导体后道封装，用自身技术为客户提供植球机、倒装等设备，经过数十年的积累与发展，在晶圆、PCB、BGA基板微植球方面取得了不错的业绩。
AYUMI
开发半导体封装设备及相关自动化技术，专注于高精度封装技术。
BBS金明（BBS Kinmei）
半导体相关设备制造/清洁能源相关设备制造/机床及产业机械制造。其半导体制造设备前道工序使用的“硅晶圆边缘抛光机”全球占有率第一。
CATS
提供半导体检测设备，专注于缺陷检测和晶圆级质量管理设备。
佳能（CANON）
一家生产影像、光学仪器、医疗设备、半导体工业设备和办公自动化产品的制造商。半导体设备领域，子公司Canon Machinery、Canon ANELVA和Canon Tokki，分别在半导体真空部件、溅射和刻蚀、封装用固晶机以及OLED蒸镀机等领域展现出强大的实力。
CHEMITRONICS
为半导体生产提供化学处理和清洗设备，涵盖表面处理和环境控制领域。
Coper Electronics
半导体测试设备和测量仪器制造商，其测量和检测系统已从通用测量仪器和各种测试外围设备发展到大功率功率器件测量设备、IC/LSI 测量设备，甚至组合测试线，技术与最新的半导体完美契合。
CRESTEC
提供电子束光刻系统，EB代工服务。可以为DFB-LD制作精细的控制音调L / S图案。CABL-AP型号是DFB-LD市场的畅销机种。
第一精工（Dai-ichi seiko）
半导体加工和测量设备，提供晶圆制造和测试解决方案。
Daitron
一家集高级规划、开发、营销和制造技术于一体的电子技术贸易公司，制造设备业务方面，提供先进的制造系统，开发各种产品如硅片、IC、LSI、平板（LCD、CF、PDP、有机 EL）以及光学器件的生产和检查设备。
DALTON
提供半导体材料分析、测试和质量控制设备。
迪思科（DISCO）
提供半导体切割、研磨、抛光设备，是半导体后端制造的关键设备供应商，在衬底加工和封装领域享有盛誉，其划片机和减薄机产品在全球占据领先地位。
大日本科研（DNK）
专注于结合光学、精密机构、电子控制和软件技术的光机电一体化设备和液晶面板制造设备。
迪恩士半导体（DNS）
提供超净环境设备，在清洗设备领域表现卓越，占据该市场约50%的份额。
荏原机械（EBARA）
全球第二大CMP（化学机械抛光）设备供应商，仅次于AMAT，提供半导体制造所需的流体设备、泵浦和真空系统设备。
伊领科思纳米技术（ELIONIX）
领先的纳米技术研究用装置制造商，主营应用电子、离子等粒子射线、光、X射线等电磁波相关技术的各种装置和系统的研究、开发、设计、制造、销售等。
不二越（Fujikoshi/FMC）
提供高精度机床、研磨设备以及与半导体相关的自动化生产设备，在精密零部件和切削工具领域的卓越表现使其在工业界享有盛誉。精密零部件广泛应用于各种高端制造领域，包括但不限于航空航天、汽车、电子等，其切削工具更是以高精度、长寿命和出色的切削性能而著称。
浜井产业（Hamai）
专注生产高精度、高品质机床，是日本首家开发精密研磨加工机械的厂家，小型齿轮加工机械亦是其主力产品。
平田机工（HIRATA）
一家制造工艺企业，向汽车、半导体、家电等各领域制造商提供生产设备和工程技术。半导体设备方面，制造销售能统合将硅晶片放入各种处理装置的开盒机、对应大气·真空环境的晶片搬运机器人和定位仪的EFEM、以及真空平台等。也涵盖用于FOPLP*设备的装载机，搬运机器人及整合他们的EFEM端口。
日立高科（HITACHI HIGHTECH）
以计量和检测设备著称，提供半导体制造中的测试、分析和检测设备，涉及电子显微镜、离子束设备等高科技领域，核心产品有CD SEM和等离子蚀刻系统等，还涉足FPD（平板显示器）设备领域。
堀场制作所（HORIBA）
为半导体和工业加工市场的各环节提供量身定制的可靠流体控制、汽化、分析设备和测量系统解决方案。从材料评估到最终检验的各个阶段，其产品都有助于在工艺中保持较高效和再现性。解决方案包括气体和液体质量流量控制器、液体汽化系统、自动液体再充系统、气体发生器、超纯水监控器和化学药液浓度计。
日本电子（JEOL）
制造、营销、开发和研究 和计量仪器（电子光学仪器、分析仪器、测量 仪器）、半导体设备、工业设备和医疗设备、加工、 相关产品和零件的维护和服务，以及外围设备的采购和销售。
KE科意/日立国际电气（Kokusai Electric）
专注于薄膜沉积、刻蚀等设备，全球炉管式ALD（原子层沉积）技术领导者，其炉管式ALD设备在存储芯片生产中应用广泛，对沉积薄膜TiN的制备有着重要作用。
Mipox
主营抛光膜的生产和销售、开发和销售抛光机、液体的生产和分销等。设备方面，提供半导体晶片专用抛光设备、观察设备。针对SiC晶片中存在的晶体缺陷和内部应变，其观察设备具有高灵敏度和实时性，可实时显示缺陷评估装置，显著提高生产率。
日本电产（NIDEC-READ/Nidec Machine Tools）
是全球领先的综合马达电机制造商，通过并购扩展其产业链布局，提供半导体光学检测设备、封装检查系统设备等。
尼康精密（NIKON）
昔日日本光学巨头和光刻机领域的领先者，目前在半导体制造领域仍占有一席之地，提供用于半导体制造的高端光刻设备、电子显微镜及其他精密测量工具。
日东电工（NITTO）
提供诸如半导体和电子元件制造工艺材料、光学器件密封材料和 HDD 外围材料等一系列产品。生产同半导体制造工艺相关的各类产品，如背面研磨、切割、模塑中所用的胶带、密封材料和辅助设备等，还提供用于生产 HDD 设备的产品。
纽富来科技（NuFlare）
以电子束掩膜光刻设备、外延生长设备、掩膜检测设备的3个产品为中心，涵盖半导体制造设备的开发、制造、销售。多波束光罩刻录机拿下全球90%的份额，全球第一家具备3nm制程光罩制备能力的厂商，化合物半导体领域的佼佼者。
冈本机械（Okamoto）
专注于切磨抛设备，提供精密磨床和研磨设备，广泛用于半导体制造中的晶圆平整、表面处理和高精度研磨。切磨抛设备在半导体、光学、精密机械等行业中具有重要地位。
欧姆龙（Omron）
多元化的工业公司，业务涉及工业自动化、医疗保健、社会系统和电子元件领域。提供半导体生产所需的自动化设备、传感器、视觉检测系统及机器人技术，致力于提高生产效率和质量控制。
松下（Panasonic）
为半导体行业提供自动化设备、传感器、测试设备、以及电子元件，涵盖生产、封装和测试等多个环节。松下是一家多元化企业集团，有五个主要业务部门：生活方式（白色家电和住宅产品）、汽车 （驾驶舱系统）、连接（BtoB 业务）、工业（FA 产品、电子材料和器件）。
理学电机（RIGAKU）
从事专注于 X 射线技术的科学仪器的制造和销售。提供X射线分析设备，用于半导体材料的分析、检测以及质量控制，广泛应用于半导体生产中。
萨姆肯（SAMCO）
从事半导体工艺设备的制造和销售，专注于 LED 和半导体激光器等光电子领域、MEMS 和高频器件等电子元件以及 3D 封装和缺陷分析等半导体器件领域提供 CVD 设备、干法蚀刻设备、干洗设备等。
芝浦机电（SHIBAURA）
专注于键合设备，用于将芯片上的微小部件精确地连接在一起，其键合设备以其高精度、高稳定性和出色的性能而著称。主要产品有清洗设备、低温多晶硅TFT用旋压清洗设备、FPD用OLB/PWB键合机、对向膜喷墨涂布设备等FPD制造设备。
岛津设备（Shimadzu）
在分析设备领域具有全球影响力，分析设备以其高精度、高灵敏度和广泛的应用领域而著称，广泛应用于科研、工业生产、医疗诊断等多个领域。提供半导体生产中的分析仪器和测试设备，尤其在材料测试、表面分析和质量控制领域具有领先技术，广泛应用于半导体研发和生产。
高鸟（Takatori）
提供高精度的半导体制造设备，特别是在表面处理、测试和材料处理领域的自动化系统，特别擅长于切磨抛设备。作为一家专注于精密加工设备的公司，在行业内享有较高的声誉和地位。
东京电子（TEL）
世界前五大半导体设备公司之一，主要产品线有涂胶显影（行业领导者）、刻蚀（与AMAT、LAM三分天下）、清洗设备、CVD沉积、部分热处理以及测试设备，广泛覆盖从FAB到液晶等多个领域。
东邦电子（Toho Electronics）
提供各种温度传感器和控制设备的设计和开发、用于半导体晶圆测量的探针卡的设计和开发、无线传感器网络业务 （neoMOTE）。
东邦化成（Daikin Finetech）
主营含氟聚合物成型品的制造和销售、半导体清洗设备的制造和销售，提供半导体清洗设备//MEMS清洗设备等。
东芝能源（Toshiba）
提供半导体设备、材料和技术解决方案，涵盖半导体制造设备、储存器、芯片及相关电子元件。Toshiba 在半导体领域的主要产品包括 DRAM、NAND 闪存和其他存储解决方案，同时提供半导体制造设备，如薄膜沉积、刻蚀等设备。
东和（TOWA）
开发、制造和销售用于半导体和分离系统的树脂封装系统，制造和销售用于制造半导体和塑料成型产品的精密模具。部门包括半导体设备和精细塑料模具，大部分收入来自半导体设备的销售。提供“CPM 系列”等成型设备、“FMS 系列”等半导体制造设备、传递模具等半导体精密设备。
东京精机（TSKK）
卧式旋转磨床、立式旋转磨床、切片机、各种磨床和专用机床及其运输和仓储设备。
上野精机（UENO SEIKI）
提供半导体生产中的自动化控制设备、精密机械设备，服务于半导体的装配和质量控制等环节。
超音波工业（ULTRASONIC）
专注于超声波技术的研发和应用，提供超声波清洗和处理设备，广泛用于半导体生产中的晶圆清洗和表面处理。
爱发科（ULVAC）
提供真空设备和气体处理系统，广泛应用于半导体制造中的薄膜沉积、刻蚀、干法刻蚀等工艺，在刻蚀、沉积、离子注入等方面有不俗表现。此外在面板制造和零部件（如真空泵）方面也颇具实力。
牛尾/优志旺（USHIO）
提供用于半导体行业的光源和曝光设备，特别是在光刻和UV曝光领域，USHIO 提供高性能的光源设备，支持半导体制造中的光刻工艺。
和井田（WAIDA MFG）
提供高精度机床和加工设备，特别在半导体制造中的切割、研磨和表面处理技术上具有优势。
山田（Yamada）
提供自动化设备和机器人系统，专注于半导体生产过程中的精密装配和测试。
安永（Yasunaga）
提供汽车和工业机械、太阳能电池、电子、半导体和环境设备。其机械设备业务始于缝纫机臂床加工机，半个多世纪以来，为汽车、半导体和电子元件领域提供了许多以钻孔、切割、组装和检查为代表的设备。拥有在日本市占率第一的半导体 IC 封装的视觉检查设备阵容，以及用于需要严格质量控制的各种电子元件和汽车部件的视觉检查设备。
YDK
提供半导体制造设备、FPD 制造设备和工业设备的设计、开发、制造和维修，传输和通信设备、网络设备和 IoT 设备的设计、开发和制造，网络系统建设，切割精密机器零件。
斯库林（SCREEN）
提供清洁设备等半导体制造设备。大部分收入来自半导体制造设备的销售，其他部门包括图形和精密解决方案、精细技术解决方案和其他部门。SCREEN SPE 不仅提供市场占有率全球第一的清洗设备，还提供广泛的解决方案，为半导体生产、机器人和 5G 等领域提供支持。还提供支撑半导体生产的各种解决方案、 包括光刻、退火和检测/测量设备。
日信电气（Nissin Electric）
生产和分销一系列电气设备。其产品组合包括电力系统设备，如气体绝缘开关设备、电容器、变压器、并联电抗器和金属封闭设备；带电束设备，如离子注入机、电子束处理系统和薄膜涂层服务；以及可再生能源和环境产品，例如光伏系统和功率调节器。
滨松光子学（HAMAMATSU）
提供半导体制程支撑类产品。生产和分销用于生命科学设备和系统、药物发现系统和材料评估系统的光学元件和设备。有四个部门：电子管部门，生产光电倍增管；光半导体部门，销售光学传感器和其他半导体元件；Image Measuring Equipment，生产各种测量系统的设备；其他，包括酒店业务。
Kumasan Medix
半导体制造装置和其他工业机械设备。
Meistier
半导体制造设备、精密机械和省力机械，半导体及材料的评估、分析服务。
MIRAPRO
真空相关设备和半导体制造设备。
JTEKT
先进的半导体热处理设备。
东洋精械工业（TOYO SEIKI KOGYO）
各种机床、半导体生产设备等。
Appex
半导体制造设备的开发、设计、制造、维护服务等。
三益半导体（MIMASU）
通过开发、设计和销售满足半导体、电器、机械和汽车等产品制造客户需求的原创生产系统，以及质量控制所必需的检查设备。
半导体材料
信越化学（Shin-Etsu Chemical）
全球最大的半导体硅片制造商之一。信越化学的业务范围十分广泛，涉及各个行业，在 PVC 和半导体硅等关键材料领域均占有领先的市场份额，其中聚氯乙烯（PVC）树脂全球市占率第一，半导体硅片全球市占率第一，纤维素及衍生物、合成信息素在全球长期处于第2和第1的位置。
胜高（SUMCO）
Sumco成立于1999年，是日本制铁和两家三菱实体的合资企业，公司的主要业务为开发和制造12英寸硅片，是全球第二大半导体硅片制造商。
JSR 株式会社
JSR在橡胶和塑料材料、光电材料、以及生物技术领域均占有显著市场份额，尤其在光刻胶和液晶显示（LCD）材料市场具有全球竞争力。根据JSR官网，其在ArF光刻胶、液浸ArF光刻胶、低温硬化绝缘膜、配向膜均为市占率第一。
东京应化工业（Tokyo Ohka Kogyo）
东京应化(TOK)是拥有世界领先的微处理技术和高纯度加工技术，是全球半导体光刻胶龙头。主要产品包括 g/i 线、KrF、ArF、EUV、面板显示和半导体封装光刻胶。东京应化 EUV光刻胶、KrF 光刻胶、g/i 线光刻胶在各自细分领域的市占率均为全球第一，分别为 38.0%，36.6%，22.8%，而 ArF 光刻胶 的全球市占率为 16.2%，位列全球第四。
富士胶片 (Fujifilm)
富士胶片在吸收了富士化学后，在材料化学领域掌握了丰富技术积累。富士胶片已经成为全球第五大光敏材料供应商，主要产品包括光刻胶、彩色光阻、CMP研磨液等，在半导体材料领域已经拥有了一定的市场地位和客户基础，其主要客户包括台积电和三星电子等半导体行业的巨头 。
住友电木 (Sumitomo Bakelite)
成立于1932年，前身为日本首家酚醛树脂生产商，全球半导体封装材料领域的领先企业。核心产品为环氧模塑料（Epoxy Molding Compounds, EMC），用于芯片封装保护、散热、电气绝缘，其在环氧塑封材料市场份额位居世界第一。
日立化成 (Hitachi Chemical，现属昭和电工)
日立化成于1962年从日立分离，其业务范围非常广泛，包括半导体封装材料（市场份额25%，次于住友电木），研磨材料（CMP slurry市场份额15%仅次于Cabot），锂离子电池负极材料，高性能树脂，触摸屏周边材料，汽车树脂成型品，蓄电池，PCB用感光膜（市场份额30%，次于旭化成），铜箔基板（市场份额30%，次于三菱瓦斯化学），铝电解电容等等。
三菱化学 (Mitsubishi Chemical)
日本三菱化学公司是一家综合公司，由三菱化成公司和三菱油化有限公司于1994年10月1日合并而成。半导体材料产品包括：电子束光刻用抗静电剂 aquaSAVE™、抗静电剂 aquaPASS™、光致抗蚀剂用感光性聚合物 Lithomax™、高性能清洗剂等。
日本瑞翁 (Zeon)
Zeon作为专业半导体材料制造商，致力生产开发涂布型湿式绝缘膜以及干式蚀刻气体。
ADEKA
从各种无机和有机中间产品到精细化工产品，如塑料添加剂以及半导体和数字消费电子产品用高性能材料，ADEKA集团以其独有的多样化产品为众多工业领域提供支持。电子材料产品包括：高纯度半导体材料、光酸发生器、PCB板蚀刻系统和制剂、光固化树脂、光引发剂、成像材料等。
东丽株式会社 (Toray Industries)
东丽株式会社成立于1926年。在纤维，树脂，化工，薄膜，碳素纤维复合材料，电子信息材料，医药、医疗，水处理、环境等各个领域创造出了尖端材料和高附加价值的产品。对于半导体行业，提供高精度和高生产率接合设备、树脂封装设备、芯片检测设备、轮廓分析仪和卷式清洗机，并提供微细图形设备，比如蚀刻设备、曝光装置及激光机等。
日东电工 (Nitto Denko)
日东电工成立于1918年，提供诸如半导体和电子元件制造工艺材料、光学器件密封材料和 HDD 外围材料等一系列产品。生产同半导体制造工艺相关的各类产品，如背面研磨、切割、模塑中所用的胶带、密封材料和辅助设备等。另外，还提供用于生产 HDD 设备的产品，如显示、固定、传导和个人设备零件防震所用的产品。
Resonac
日本Resonac是由昭和电工集团（Showa Denko）和昭和电工材料集团（Showa Denko Materials，前Hitachi Chemical日立化成）于2023年1月合并而成的新公司，现有员工约2.5万人。公司主要业务包括半导体材料、移动交通（汽车部件/锂离子电池材料）、创新材料，以及化学原料和生命科学等。在半导体材料方向，公司产品包括用于先进制程的STI抛光液、芯片粘结膜、电子材料用高纯度GaS、碳化硅外延片、覆铜板、环氧塑封料等。
积水化学 (Sekisui Chemical)
积水化学工业株式会社创立于1947年，总部位于日本大阪、东京，初创时期以塑料制品起家，现今旗下子公司拥有180家，日本知名住房和基础设施建设、化学品材料制造大厂。集团分为四大领域经营业务：高性能塑料产品事业、环境及生活基础设施事业、房屋建筑销售事业、医疗事业等。其中高性能塑料产品事业产品应用分为电子领域（液晶、感光材料、半导体材料、光学薄膜、工业胶带用微粒）、车用领域、工业制造领域等。
大阳日酸 (Taiyo Nippon Sanso)
大阳日酸是日本领先的工业气体及设备供应商，成立于1910年，总部位于东京。是日本最大的工业气体和空分设备制造公司，位居全球工业气体行业综合排名前五位。其业务涵盖工业气体生产、特种气体供应、气体应用设备制造及工程服务，客户覆盖钢铁、化工、医疗、电子等多个领域。
日本电气硝子 (Nippon Electric Glass)
日本电气硝子（NEG）成立于1949年，总部位于日本滋贺县大津市，是全球领先的玻璃材料与特种化学品制造商。产品包括玻璃基板/玻璃护罩、功能性玻璃粉末/玻璃浆料、光通讯用玻璃、用于密封陶瓷套件的激光玻璃釉料等。
关东化学 (Kanto Chemical)
1964年，公司推出了世界上第一个用于制造半导体器件的高纯度化学品“EL 级”。从那时起，公司一直在超高纯度化学品领域提供最优质的产品。电子材料方面主要产品有超高纯度化学品、清洗液、蚀刻解决方案、干法蚀刻残留物去除液、硅树脂溶解剂、OLED 材料等。
Stella Chemifa
提供用于半导体制造过程中的清洁和蚀刻化学品，包括各种等级的超高纯度化学剂，能够满足对各种清洁能力和功能的要求，包括抑制颗粒附着和控制晶圆表面粗糙度的增加等。其高纯氢氟酸产品受到了日本乃至全世界半导体制造企业的高度赞誉，在该领域具有较高的市场占有率。
大金工业 (Daikin Industries)
大金工业株式会社（Daikin Industries, Ltd.）成立于1924年，总部位于日本大阪。大金最初以金属制品和化工产品业务起家，随着全球市场的需求变化，公司逐步扩展至空调、制冷设备以及液压和国防设备领域。通过多次战略性并购成为一家覆盖超过175个国家的跨国企业。大金是目前世界第一的空调企业，也是唯一一家同时生产空调设备和制冷剂的企业。化学品业务方面提供高性能氟聚合物及其他化工材料。
旭硝子 (AGC)
旭硝子成立于1907年，总部位于日本东京，是全球领先的玻璃、化学品及高性能材料制造商。提供特殊玻璃、印刷电路板的原料、玻璃粉、玻璃浆、DOE、扩散板、工业用PTFE复合材料等半导体工艺材料。
东曹 (Tosoh Corporation)
东曹于1935年成立，是日本领军的综合石化企业。以其在石英部件（石英玻璃）和金属、非金属镀膜（溅射靶材）产品方面拥有的宽泛、厚重的材料专业知识和技术储备，不断为客户研制新产品和开发新的解决方案，在世界半导体和平板显示器制造的该材料市场上居于领先地位。
关东电化工业 (Kanto Denka Kogyo)
关东电化工业株式会社是一家总部位于日本的公司，从事化学产品的生产。主营业务为基础化学品、精密化学品以及铁业务，特种气体主要产品有六氟化硫、四氟化碳、三氟甲烷、六氟乙烷、三氟化氮、等氟化气体，电池材料主要产品为六氟磷酸锂、硼氟化锂等。日本关东电化工业在半导体领域主要以氟化物气体为主。从生产环节上来说覆盖了半导体清洗，蚀刻和沉积环节。
中央硝子 (Central Glass)
中央硝子株式会社是一家日本特殊玻璃和化学品的制造公司，1936年10月10日于日本成立。中央硝子的氟化合物具有独特的物理特性，被广泛应用于半导体制造工艺、光学原材料和电池活性材料等领域。
三井化学 (Mitsui Chemicals)
三井化学是一家在全球开展业务的日本化学生产企业。在半导体制造领域，三井化学的功能性膜·片材技术对电子材料、太阳能电池、建筑、物流等广泛的产业领域提供着支持。其中在世界市场占有率第一的ICROS Tape™，在半导体制造工程中作为晶圆表面(电路形成面)保护膜使用。此外还有叠层陶瓷电容工程用薄膜(SP-PET™)等，以满足市场成长突飞猛进的ICT领域的需求。
爱发科ULVAC
ULVAC（爱发科）成立于1952年，总部位于日本神奈川县，是全球领先的真空技术解决方案提供商。为各种逻辑和存储器件提供溅射和干蚀刻等尖端技术。
日本碍子 (NGK Insulators)
日本碍子成立于1919年，总部位于日本名古屋市，是先进陶瓷材料与工业部件的全球领导者。主要产品是以汽车尾气净化为首的各种工业用陶瓷产品、电子及电气设备用陶瓷产品、特殊金属产品、蓄电系统、绝缘子和电力相关设备等的制造和销售。
日立金属 (Hitachi Metals)
日立金属株式会社于1956年成立于日本，公司主要产品为ASM、隔离器、低通滤波器; 高规格钢、特殊钢; 不锈钢铜不锈钢合金散热材、铝铜铝合金散热材、LTCC 陶瓷材料等；日立金属ASM 2003年至2010年曾广泛应用于2G手机厂家，目前其LTCC陶瓷仍为RFMD等一线PA厂家采用;日立金属高规格钢、特殊钢广泛应用于汽车及IC 领域。
TDK
TDK成立于1935年，总部位于日本东京，是全球电子元件与材料领域的龙头企业。起源于磁性材料，是世界上第一家将铁氧体商业化的公司，它曾被称为主要的盒式磁带制造商之一。它还是汽车被动元件和智能手机聚合物可充电电池的全球顶级供应商之一。
日矿金属（JX Metal）
JX金属为日本JX金属集团核心企业，前身可追溯至1905年成立的久原矿业，主营铜/贵金属冶炼及高纯度材料制造。公司广泛经营半导体、硬盘驱动器、光伏电池等各类产品中使用的溅射靶材，并且常年稳定提供高品质的产品。2021年，日矿金属（JX Metal）、东曹（Tosoh）等企业占据全球靶材市场50%的份额
凸版印刷（Toppan）
凸版印刷成立于1900年，总部位于日本东京。核心业务涵盖印刷技术与电子材料，TOPPAN采用超精细加工技术制造半导体工艺制程中必不可少的各种零部件，如用于半导体制程前道工序的光掩膜、用于后道工序封装的FC-BGA基板，以及引线框架等。
大日本印刷（DNP）
DNP是世界上最大规模的综合印刷公司，自1876年创业以来专注于印刷技术。作为光掩膜厂家，DNP在2016年全球首例导入多电子光束绘制设备，且大幅度缩短了新一代半导体光掩膜的绘制时间，从而满足了半导体厂家对高产率、高质量的需求。2020年，DNP开发了相当于5nm工艺的EUV光刻光掩膜制造工艺。
揖斐电株式会社（Ibiden）
日本揖斐电株式会社(IBIDEN)成立于1912年，总部位于日本岐阜县，是全球最大的印制电路板开发和生产的专业厂家之一，其独自研制开发和生产的产品如CPU用半导体封装板，多层高密度移动电话用电路板等的技术水准和加工工艺均处于世界领先地位。
长濑（Nagase）
长濑集团（以下简称“长濑”）始于1832年，全球员工近7000名，业务以各类化学品和树脂为中心，从传统商社跨越至技术研发、制造等多领域。长濑耕耘中国市场近30年，业务涵盖了涂料、树脂、医药中间体等的化学品、液晶显示器、半导体行业的电子材料、汽车、能源关联等领域的功能材料，以及医药、健康食品等素材。
Namics Corporation
NAMICS CORPORATION 原名为“北陆涂料株式会社”，1947年始建于日本新泻。主要包括芯片封装胶水、烧结银浆、高频线路板粘结胶和各类电子材料。Namics在全球底部填充材料市场占有较大份额。
田中贵金属
田中贵金属自1885 年（明治18年）创业以来，营业范围以贵金属为中心，并以此展开广泛活动。田中贵金属经手绝大多数使用于半导体的贵金属材料，其经营型态就全球而言，是十分少见的贵金属制造商。
富士美（Fujimi）
富士美成立于1950年，总部位于日本爱知县，是一家研磨液制造商，拥有全球最大的市场占有率，主要应用在半导体、光学晶体、光学玻璃、光学塑料以至金属、陶瓷加工等行业的高精度表面处理。公司也提供各种陶瓷粉体，以及转移式电浆电弧粉末，产品包括氧化铝粉、碳化钨粉。
TOTO
全球第三大陶瓷卫浴产品制造商TOTO与半导体的关系可追溯至1980年代，当时TOTO为半导体产业开发高性能精密陶瓷。然而，该业务多年无利可图，但随着半导体市场近年蓬勃发展，TOTO也积极利用陶瓷材料，广泛应用在先进芯片生产。
DISCO
Disco 从 1937 年成立之初即从事半导体切磨抛材料，经过八十多年深耕，公司在切磨抛材料上凭借深厚产业经验、完善产品矩阵、设备+材料协同布局构筑行业龙头地位。DISCO 针对不同的加工条件、加工质量标准对划片刀金刚石粒度、金刚石密度（集中度）、结合剂强度等参数进行多样化，并针对难切割材料、高速、深切、倒角切割等特殊加工条件研发解决方案，形成了完善丰富的产品组合，被加工材料覆盖完善。
京瓷
京瓷株式会社（Kyocera Corporation），简称京瓷，是一家成立于1959年的日本跨国科技公司，总部位于京都市伏见区。公司由稻盛和夫创立，最初专注于精密陶瓷的研发和生产。随着时间的推移，京瓷的业务扩展至多个领域，包括电子和半导体、办公用品、解决方案。京瓷在全球拥有广泛的业务网络，涵盖原料、零件、设备、机器以及服务、网络等各个领域。半导体零部件包括陶瓷封装、基板；有机封装、印刷电路板；有机化学材料。
HOYA
EUV掩模基板制造商HOYA成立于1941年，最初名为“东京光学株式会社”，后来更名为“HOYA株式会社”，并于1960年开始进入光学行业，具体产品涵盖掩模板基板、HDD玻璃基板、眼镜镜片、内窥镜和数码相机镜等。目前，公司在信息技术领域的半导体光掩模基板、FPD用掩模板、HDD用玻璃基板、光学镜片的市场份额排名全球第一；在生活服务领域的零售隐形眼镜、人工晶状体和陶瓷人工骨市场份额排名全球第一，眼镜镜片市场份额排名全球第二，医疗内窥镜排名全球第三。
