芯耀
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当前，AI技术正加速从云端向终端迁移，端侧智能逐渐成为推动产业智能化转型的关键力量，弗若斯特沙利文预测，端侧智能化将驱动全球AI SoC市场规模从2025年的438亿美元扩大至2029年的1090亿美元，年复合增速达25.6%。在这一背景下，星宸科技携手生态伙伴加快了端侧智能化的普惠进程，将于2025年12月26日在深圳湾万丽酒店举办以“Leading AI Everywhere”为主题的开发者大会暨产品发布会。本次大会设置了一场主论坛、三场专题分论坛以及全景生态展区，系统呈现星宸在端侧智能领域的技术积累与生态共建成果。
主论坛作为大会的核心环节，将聚焦行业热点与产品创新。在端侧AI落地过程中，时下存储资源紧缺成为制约设备性能与成本的关键因素；具身智能作为人机交互的前沿方向，正引发广泛关注；大模型技术持续火热，其在终端侧的部署与优化也成为行业焦点。基于此，星宸科技特邀来自存储、具身智能和大模型领域的三位行业专家，分享他们对技术趋势与产业实践的深度洞察。同时，星宸将集中发布涵盖智慧视觉、智慧车载、智能机器人、智能工业及3D感知等五大产品线的最新成果，全面展示其在端侧智能的布局与创新能力。
分论坛环节则深入具体场景，AIoT分论坛与智慧视觉+车载分论坛将联合生态伙伴，系统展示全场景解决方案。通过分享在显示交互、AI翻译、智能眼镜、核心板、音频方案及鸿蒙生态、宠物AI视觉应用、智慧影像处理算法等领域的实践，为端侧AI技术的规模化落地提供可行路径，助力行业实现技术价值与商业价值的双重转化。
本次大会特设的百人工程师工作坊（Workshop） 将深度聚焦开发实战。技术专家将手把手指导，围绕Comake Pi D1和即将发布的Comake Pi D2开发板，开展算法调试、图像处理、AI工具链与IQ技术等实操教学。其中，明星产品Comake Pi D1凭借多核异构算力、端云协同AI与全场景接口扩展等优势，已在智能音频、计算机视觉及机器人等领域获得广泛应用；即将推出的Comake Pi D2则在性能与场景适配能力上实现重要突破。通过系统性的实战演练，助力开发者完成从理论到实践的能力提升。
全景生态展区聚焦核心技术与生态协同。基于全天候“看得清、看得懂”以及AI赋能需求，星宸科技重点展示芯片产品矩阵以及ISP 6.0/AI-ISP等图像处理技术，重点呈现高画质、超星光夜视成像、超低功耗、轻量化算力方案等关键技术突破；众多生态伙伴则带来基于星宸科技芯片及技术实现的视觉算法、音频算法、大模型应用、机器人、车载等多领域场景解决方案。通过技术与生态的深度联动，生态展区为行业呈现端侧智能的多元落地可能，以及星宸科技在端侧智能生态中的赋能价值。
这场集技术分享、新品发布、实战演练、生态展示于一体的行业盛会，正式定档12月26日，诚邀每一位开发者、合作伙伴共赴深圳，携手推动AI技术普惠发展，共创智能新生态。即刻锁定报名，与星宸科技一同开启端侧AI的全新篇章。
