芯耀
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摘要
半导体材料龙头 6.3 亿杀入锂电辅材赛道背后
新能源与新一代信息技术深度融合的浪潮下，半导体与锂电产业已然成为国民经济发展的双核心增长极。而高端材料作为两大硬核产业的发展命脉，其资源整合与技术协同的深度与速度，正成为撬动产业升级的关键支点
近日，半导体材料龙头鼎龙股份（300054.SZ）公告拟以6.3亿元收购深圳市皓飞新型材料有限公司70%股权，对应皓飞新材整体估值9亿元，这一交易成为半导体材料上市公司首次并购锂电辅材企业的标志性事件。
作为一家从打印耗材起家，逐渐发展成为国内半导体材料的头部企业，鼎龙股份在半导体材料领域以CMP抛光垫为核心支柱，同时在 CMP 抛光液、高端光刻胶、先进封装材料等赛道逐步建立影响力。
CMP又被称为“化学机械抛光”，在芯片的制造过程中，晶圆表面会通过沉积、刻蚀等步骤做出层层线路/介质，过程中会形成 “台阶、凹凸、划痕”，而 CMP 是唯一能把晶圆表面磨到“纳米级超高平整”的工艺。
CMP 抛光垫是半导体 “磨镜子” 的高端定制聚氨酯垫，是实现晶圆纳米级平整的核心部件，它是连接抛光头、晶圆、抛光液的关键载体，也是晶圆制造环节的 “刚需高精耗材”，没有它，先进制程的芯片就无从谈起。
在CMP 抛光垫领域，鼎龙股份是国内龙头企业，第三方统计数据显示，鼎龙股份持续多年位列国内CMP 抛光垫出货量第一，在全球 CMP 抛光垫市场格局中，鼎龙股份仅次于美国 Cabot，打破了国际巨头长期垄断的局面，成为国内 90% 以上本土晶圆厂的核心供应商。
2025年三季报显示，鼎龙股份CMP抛光垫业务前三季度累计实现产品销售收入7.95亿元，同比增长52%，CMP抛光液、清洗液业务前三季度累计实现产品销售收入2.03亿元，同比增长45%，、半导体显示材料业务前三季度累计实现产品销售收入4.13亿元，同比增长47%。
前不久，鼎龙股份发布了2025年业绩预告。预告披露，2025年，公司预计归母净利润达7亿元至7.3亿元，同比预增34.44%至40.20%，业绩增长稳健。
与鼎龙股份深耕半导体材料赛道不同，皓飞新材是锂电池分散剂的国内头部企业，其合作客户涵盖国内外新能源厂商出货量前十强。公司核心产品包括锂电分散剂、粘结剂及定制化辅材，可优化电池材料界面活性，助力提升电池导电性与安全性；此外，皓飞新材还提前布局适配固态电池、硅基负极等新技术路线的产品。
鼎龙股份在公告中披露了其收购对于收购皓飞新型股权的三重考量：其一是切入高增长的新能源材料赛道，布局业绩增长曲线；其二是可以发挥平台化优势，实现技术与客户资源的整合与协同，拓展锂电材料新品类；其三是优化财务结构，提升盈利质量。
尽管这两家公司分属不同赛道，但鼎龙股份与皓飞新材的业务之间存在一定的关联性，这也为并购后双方的整合协同奠定基础。
鼎龙股份在半导体材料领域积累的高分子合成、界面改性等技术，可与皓飞新材的配方优化、工艺升级形成互补，例如鼎龙的微球材料可应用于锂电隔膜涂覆，PI类材料可适配隔膜生产工艺。而皓飞新材的分散剂技术经调整后可用于半导体粉体材料分散，双方可实现双向技术赋能。
此外，高纯度氧化铝等基础材料既是鼎龙股份CMP抛光液的核心磨料，也是锂电辅材的关键原料，可用于正极材料包覆、隔膜涂覆这两大核心环节。并购后可整合采购资源发挥规模效应，而双方服务头部客户的经验，也能为跨界拓展提供参考。
鼎龙股份在其公告中提到，并购皓飞新材可切入高景气度的锂电材料赛道，培育新增长极，是公司打造“创新材料平台型企业”战略的重要落地。
对皓飞新材而言，其分散剂产品和技术有在半导体材料领域应用的潜力，并购后，可借助鼎龙股份体系将产品拓展至半导体领域。
作为半导体材料上市公司首次并购锂电辅材企业，此次交易意义非凡。
从并购金额6.3亿元，标的估值9亿元来看，锂电辅材赛道的价值获跨行业认可，尽管锂电行业面临产能过剩争议，但高端功能辅材作为提升电池性能的关键环节仍受到青睐。
相关统计数据显示，2025 年中国锂电粘结剂与分散剂合计市场规模预计超100亿元。预计到2030年，国内粘结剂与分散剂市场规模将超200亿元，年均复合增速有望超过15%。
总体来看，这次并购是半导体与锂电企业在高端材料领域跨界融合的一次重要尝试。未来，并购后的协同整合效果将决定交易成败，若能实现技术、客户、资源的高效融合，双方有望实现1+1>2的发展效应，为行业跨界合作提供可复制的模式。
