芯耀
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2026年2月4日，据英国《金融时报》报道，美国模拟芯片巨头德州仪器（Texas Instruments）正与物联网芯片设计公司芯科科技（Silicon Laboratories）就收购事宜展开深入谈判，交易估值约70亿美元。若谈判顺利，双方可能在未来数日内达成协议。此交易若完成，将是德州仪器自2011年以65亿美元收购美国国家半导体公司后规模最大的一笔并购。
本次交易对芯科科技的估值较其当前约45亿美元市值溢价约55%。受此消息影响，芯科科技股价在盘后交易中暴涨约34%，市值升至约47.1亿美元；而德州仪器股价同期下跌2.4%。截至发稿，双方均未对传闻公开置评。
德州仪器是全球模拟芯片和嵌入式处理器领域的领先企业，但其在低功耗无线连接技术领域的市场存在感相对不足。芯科科技自2021年剥离基础设施与汽车业务后，专注于物联网无线芯片研发，拥有 Zigbee、Z-Wave、Thread、蓝牙等核心协议栈技术，产品覆盖智能家居、工业传感器、医疗设备等领域。通过此次收购，德州仪器可快速获得成熟的无线SoC平台，补齐其在物联网“连接”环节的短板，进而为汽车、工业客户提供“模拟芯片+无线连接+嵌入式处理”的一体化解决方案。
当前全球半导体行业正处于密集整合期，企业通过并购提升在AI、物联网等新兴领域的竞争力。2025年以来，半导体行业并购活跃，涉及晶圆代工、芯片设计、设备材料等多环节。德州仪器此次收购意图契合行业趋势，其近期业绩显示数据中心业务收入同比增长70%，公司亦计划在美投入超600亿美元扩产。
若收购达成，德州仪器将借助芯科科技的物联网无线技术扩大其在边缘计算、智能家居等增长赛道的影响力，进一步巩固其作为模拟芯片龙头在AI及物联网时代的综合竞争力。业界将密切关注未来几天双方是否正式官宣交易。
